本发明涉及可用作用于厌氧可固化组合物的耐热性赋予组分的酚醛乙烯基酯，以及包含所述酚醛乙烯基酯的厌氧可固化组合物。该组合物特别可用作粘合剂和密封剂。

本发明涉及一种组合体，其包括：容器，所述容器具有容器主体，所述容器主体能够被氧气充分地透过以防止其中所容纳的可厌氧固化组合物由于缺氧而发生固化；以及容纳于所述容器中的可厌氧固化组合物。所述容器主体由塑性材料构造，所述塑性材料由热塑性淀粉...

提供用于厌氧可固化组合物的固化促进剂，例如粘合剂和密封剂，其中所述固化促进剂定义为结构I所示的化合物：其中A是CH2或苄基，R是C1‑10烷基，R’是H或C1‑10烷基，或者R和R’共同可以形成与苯环稠合的4‑7元环，R”为任选存在的，...

电子封装件包括在电子组件和散热部件之间的界面部件。所述界面部件在传输热能和/或抑制电磁辐射方面是高度有效的，其中颗粒填料分散体包括在分散属性范围内的大致球形的颗粒和大致片状的颗粒的组合。

本发明涉及一种用于保护性包装的耐冲击性和/或绝热性涂料组合物。具体的，该保护性包装包括信封、枕头和三角形布料袋，其在运输或者邮寄过程中包纳着易碎和/或易腐烂的物体。该涂料组合物通过加热或者辐射触发，体积膨胀了至少2500％。涂覆有该涂料...

本发明涉及用于在压缩密封垫的压力下经时保持密封力的组合物。此外，还提供了该密封组合物的制备方法和使用方法以及使用这种组合物改善密封性能的方法。

本发明涉及用于透皮施用的无规丙烯酸共聚物。还描述了制备和使用所述共聚物的方法。

本发明提供了组合物以及用所述组合物组装的电子设备，所述组合物由基质和分散在所述基质中的胶囊化的相变材料颗粒制成。

可烧结的传导性组合物，其包含(i)微米或亚微米尺寸的银片或银粉，以及(ii)助熔剂、或含氧溶剂或过氧化物。所述组合物可用于在不施加压力和≤250℃的烧结温度下将具有银背衬的半导体裸片粘合到铜、银或金引线框。

一种无溶剂杂化可固化组合物，其是通过将聚酯或聚酰胺接枝到(甲基)丙烯酸共聚物主链上制备的。除了无溶剂体系的许多优点外，所述杂化可固化组合物形成对极性基材强的粘合力，拓宽了使用温度，并且相比传统的杂化可固化组合物允许更快的加工速度。所述无...

本发明提供了一种在电子产品例如存储卡中芯片接合的方法，包括围堰‑填充方法和印刷方法。所述围堰‑填充方法使用围堰材料和填充材料，所述印刷方法使用印刷钢模板和糊状材料。

本发明提供了用于制备可湿固化的化合物的方法，以及由所述方法的产品制备的可湿固化组合物。

一种用于使用一对非接触式喷射阀来分配多组份粘结剂的设备和方法。所述多组份粘结剂是两种或更多种单个反应性粘结剂组份的组合，其所述反应性粘结剂组分本身不是粘结剂性质的，但是其可以混合发生化学反应并形成粘结剂。所述单个反应性粘结剂组份是通过所...

本发明涉及一种增强压敏粘合剂膜，其包含：分散在丙烯酸类聚合物基质中的填料。该填料的平均粒径小于压敏粘合剂层的厚度，并且所述填料选自石墨、氮化硼、氧化铝和氧化锌。

本发明涉及包含苯并噁嗪组分的厌氧固化组合物，并且其表现出对高温条件的抵抗性和/或加速的固化速度。

本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物，所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件，例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些...

本发明提供了粘合剂以及使用所述粘合剂将基底粘结在一起的方法，并且提供了包含所述粘合剂的制品。已发现聚合物含量大于70重量％的粘合剂可以由(i)密度范围为约0.70至约0.91g/cm3并且熔融粘度在190℃时小于50,000cP的茂金属...

本说明书涉及可与湿气反应的热熔性粘合剂组合物，其包含硅烷反应性增塑剂以及(i)半结晶多元醇、(ii)多异氰酸酯和(iii)氨基硅烷的反应产物；还涉及此类粘合剂的制备；和此类粘合剂的用途。

本发明提供了在固化速度、透明度、粘合性和/或熔融粘度之间具有良好平衡的组合物。一方面，提供了含有纳米微粒填料的组合物及其用于制备各种电子元件(例如，三维集成电路)的用途。在某些方面，提供了使用本发明组合物(即，含有纳米微粒填料的组合物)...

本发明涉及一种耐磨基底，包括具有表面的金属基底、连接至所述表面的增强支撑件和无机可固化组合物的固化反应产物，所述无机可固化组合物设置在增强支撑件上并穿过其中，并结合至所述表面。本发明还涉及一种增强金属表面的耐磨性的方法，包括将增强支撑件...