本发明一般地涉及在剥离基材和/或载体基材上包含可固化的膜的制品。更具体地，所述可固化的膜包含至少一种特定的氰基丙烯酸酯单体和至少一种成膜(共)聚合物。所述制品可以采取标签、单面胶带、转移胶带或双面胶带的形式。

本发明提供了双组分氰基丙烯酸酯/可自由基固化粘合剂体系。

本发明提供了乙烯基碳硅氧烷树脂，其是1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷在铂催化剂存在下的硅氢化反应产物，所述氢化物封端的线性聚硅氧烷、硅氧烷或硅烷具有两个在硅氢化反应中与乙...

本发明提供镀银铜颗粒，其中，任何未镀银的暴露铜均涂覆有能够防止所述暴露铜氧化的聚合物或螯合化合物。本发明还提供防止镀银铜颗粒的任何暴露铜氧化及改善镀银铜颗粒的导电性的方法，所述方法包括将聚合物或与铜螯合的化合物涂覆到所述镀银铜颗粒的暴露...

本发明提供一种热绝缘组合物，其特别用于组装电子装置。所述热绝缘组合物包括：(a)20体积％-90体积％的相变材料；以及(b)10体积％-80体积％的热绝缘元件。

一种导电粘合剂膜，其由包含热固性树脂、成膜树脂、导电填料以及进一步包含扩链环氧树脂的成分制备而成，该扩链环氧树脂是通过多官能苯酚与多官能芳香族环氧树脂和多官能脂肪族环氧树脂(多官能包括双官能)的组合的反应制备而成。添加该扩链环氧树脂可以...

本发明提供含氰基丙烯酸酯的组合物，其除了氰基丙烯酸酯组分之外还包含氢化酸酐和任选存在的苯甲腈。本发明的氰基丙烯酸酯组合物的固化产物表现出改善的耐热性而不在固定时间、稳定性或颜色方面妥协。

本发明提供装配有隔热层的电子设备。该电子设备包括：外壳，包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；隔热元件的层，设置在至少一个衬底的至少一部分内表面上；以及包括组件的至少一个半导体封装件，该组件包括下列至少一个：半导体芯片；散热器；以及其间...

本发明提供一种用于预施加的底部填充密封剂的粘合剂组合物，其包含：(a)具有一个或多个选自由乙烯基、马来酰亚胺基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及烯丙基组成的群组的官能团的可自由基聚合单体，(b)具有极性基团的聚合物，(c)填料，及(d)热自由基...

本发明提供一种用于制备烧结的银的导电网络的方法，其包括：制备包含银化合物和粘合剂的导电油墨；将所述导电油墨沉积在基材上并且向所述沉积的导电油墨施加外部能源以干燥所述油墨；和施加外部能源至所述干燥的油墨以将所述油墨分解成元素银并且烧结所述...

本发明提供具有粘性的自支撑预浸料，用于铺叠预浸料以形成三维部件的自动方法中。

本发明提供了利用热绝缘层组装的电子设备。

本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶...

本发明涉及将半导体晶圆单体化成单个半导体裸片的方法，所述半导体晶圆的顶部表面具有金属预连接凸块，并具有设置在所述金属预连接凸块上及周围的底部填充剂的涂层。所述方法包括：(A)提供半导体晶圆，其顶部表面具有金属预连接凸块的阵列和设置在所述...

本发明公开了在石墨粉末上化学镀银的一锅法。不需要对石墨进行粉末预处理步骤，所述预处理步骤通常需要过滤、洗涤或冲洗。本发明的方法包括将三种反应物组合物在水中混合在一起：包含石墨粉末和功能性硅烷的含水石墨活化组合物，包含银盐和银络合剂的镀银...

本发明提供一种包含纳米银粒子和粘附促进剂的导电油墨，其中在所述组合物中不使用粘合剂，例如聚合物粘合剂或树脂粘合剂。在一个实施方案中，所述粘附促进剂是氧化二苯胺和4,4’-(1,3-亚苯基二氧基)二苯胺。

本发明提供了含氧杂环丁烷的化合物，和含氧杂环丁烷的化合物与羧酸、潜在的羧酸、和/或具有羧酸和潜在的羧酸官能团的化合物的组合物。所述含氧杂环丁烷的化合物及其组合物用作粘合剂、密封剂和封装剂，特别是用于LED器件的部件和用于LED器件的组件中。

本发明涉及涂覆到金属粉末(例如根据需要用于形成焊料合金、焊料球及焊膏的金属粉末)的至少一部分表面上的二官能或多官能缺电子烯烃的固化产物。