可固化的组合物例如基于噁嗪的可固化组合物用于航空业内的应用中，例如，以热固性树脂组合物在诸如树脂传递模塑、真空辅助树脂传递模塑、树脂膜熔渗、预浸渍和丝束浸渍的工艺中用作基质树脂，其中由此制得的复合材料或层压品表面光洁度优异且纤维固结高。

本发明提供了含有芳族酸酐组分的含烯丙基-氰基丙烯酸酯的组合物，其当固化时赋予改善的耐湿性。

提供了用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法。

提供了用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法。

本发明涉及柔性导电油墨组合物，其包含：(A)树脂粘结剂，(B)镀银的核导电颗粒，和(C)表面积为至少1.0m2/g的导电颗粒。

本发明提供了可用于固定至电路板半导体设备例如芯片尺寸或芯片级封装(“CSP”)、球栅阵列(“BGA”)、栅格阵列(“LGA”)等(统称为“子组件”)或半导体芯片上的热固性树脂组合物。当经历适当的条件时，所述组合物的反应产物可以可控地再加工。

本发明的一个方面涉及制备官能化的含聚异丁烯(PIB)的低聚物和聚合物的单步骤方法及由此制备的材料。另一方面涉及制备官能化的含聚异丁烯(PIB)的低聚物和聚合物的多步骤方法以及由此制备的材料。

本发明提供了具有宽的使用温度范围的热熔粘合剂，使用所述粘合剂将基材粘合到一起以封闭/密封盒子和纸箱等的方法，以及包含所述粘合剂的制品。所述热熔粘合剂包含茂金属催化的聚乙烯共聚物，小于10重量％的官能化的茂金属催化的聚乙烯共聚物，大于22...

本发明涉及包含酸官能化的蜡和碱官能化的蜡的硅烷反应性热熔性粘合剂组合物，所述粘合剂的制造和所述粘合剂的用途。该硅烷反应性热熔性粘合剂组合物与不含酸官能化的蜡和碱官能化的蜡的硅烷反应性热熔性粘合剂组合物相比具有改善的生胶强度。

本发明涉及一种单组分液体底部填充组合物，其包含：环氧树脂、潜伏性环氧固化剂、可光固化树脂或单体、光引发剂、任选存在的填料和任选存在的热引发剂。本发明还提供了一种使用该底部填充组合物的封装工艺。

本发明涉及一种可紫外(UV)交联的丙烯酸压敏粘合剂，其包含丙烯酸共聚物和阳离子光引发剂。所述丙烯酸共聚物包含侧挂的反应性官能团。从具有所述侧挂反应性官能团的丙烯酸共聚物形成的所述压敏粘合剂可导致该粘合剂的高初始强度和/或高温保持强度。

本发明涉及活性自由基聚合方法、所述方法的反应产物以及含有所述反应产物的组合物。更特别地，本发明涉及一种用以制备支化聚合物—尤其是支化聚丙烯酸酯—的活性自由基聚合。

本发明提供制备可湿气固化化合物的方法和由所述方法的产物制备的可湿气固化组合物。

本发明提供具有高幅度的珠粒轮廓和较高的耐热性的热熔辅助水性粘合剂。所述热熔辅助水性粘合剂包含乳液聚合物、防腐剂、多个预膨胀的中空微球体和水。所述热熔辅助水性粘合剂适于作为用于纸张加工和包装工艺的热熔粘合剂的部分或完全替代。

本发明提供了一种双组分可固化组合物，其中所述组合物包含：(a)第一组分，其包含：(i)(甲基)丙烯酸酯组分；(ii)1,4-醌，例如萘醌或苯醌及其衍生物，其量为小于或等于约0.05重量百分比；(iii)三芳基苯基膦或烷芳基苯基膦，其量为...

本发明提供可固化组合物，其包含一种或多种在暴露于合适的条件时固化的反应性组分，所述可固化组合物包含：(i)至少一种芳族亚硝基化合物或至少一种芳族亚硝基前体化合物或它们的组合；以及(ii)成膜剂组分，所述成膜剂组分包含至少一种非卤化的含羟...

本发明提供活性自由基聚合方法、此类方法的反应产物和含有此类反应产物的组合物。更具体地，本发明提供(甲基)丙烯酸单体的活性自由基聚合，所述活性自由基聚合使用限定的反应物引入顺序和/或一组特定的反应条件的。

本发明涉及用于精密组件的模塑和重叠模塑组合物。更具体地，本发明涉及用于低压模塑和重叠模塑的组合物，从而使得这些组合物特别适合电子装置。所述模塑和重叠模塑组合物适合于低压注塑方法，特别是在0.5-200巴和70℃-240℃的低压注塑方法。

本发明提供包含乳液聚合物和微球的粘合剂组合物以及由其制备的制品。所述粘合剂特别适用于消费产品的包装，所述包装提供足够的强度和热绝缘性，同时降低基材的总基重。

本发明公开了由不饱和聚酯树脂制成的复合层合材料，其可使用聚氨酯粘合剂在不对所述复合层合材料进行二次处理的情况下以改善的粘结强度和破坏模式粘结。还公开了制造所述复合层合材料的方法。