本发明公开了基于荧光测量的高介电材料为钻孔量测方法，属于图像分析技术领域，该量测方法具体步骤如下：(1)将有机材料进行固定并进行荧光激发；(2)摄像头对有机材料进行监测采集；(3)对采集到的图像信息进行分析判断；(4)对各组数据进行分布...

本发明公开了基于光干涉断层的半导体封装封胶内气泡瑕疵成像方法，涉及半导体封装封胶技术领域，该气泡瑕疵成像方法具体步骤如下：将chip封胶过后的产品置放于光干涉断层扫描范围内；选择扫描样式；依胶体材料特性，在波长范围中选择适合的中心波长；...