本申请涉及一种散热底板，其包括用于安装集成电路板的安装底板和用于散热的鳍片组件，所述安装底板一端面用于安装集成电路板，所述安装底板另一端面用于连接所述鳍片组件，其特征在于：还包括风道组件和用于产生气流的造风组件，所述鳍片组件包括数量若干...

本申请涉及一种用于超声波清洗机的放料机构，其包括架体、驱动组件和滚动夹料组件，所述滚动夹料组件包括至少两个并列排布的滚动部件，所述滚动部件转动连接于所述架体，所述滚动部件的排布方向垂直于所述滚动部件的转动轴线方向，相邻两个所述滚动部件的...

本申请公开了一种焊线位置检测方法、装置、设备及介质，其中，该焊线位置检测方法包括：通过焊接治具对在焊接区域内的物件进行焊接，并通过焊接治具对物件进行焊接；通过影像检测系统获取焊线图像，并与设定的标准检测模板进行对比，确定焊线图像是否满足...

本发明涉及人工智能技术领域，揭露了一种用于实现氮化镓的电路高频封装方法和系统，该方法包括：对获取的氮化镓的历史封装数据进行因素分类，得到历史封装数据的分类因素；确定分类因素中的可变因素，根据可变因素和预设的散热函数建立氮化镓的封装散热模...

本发明披露了一种IGBT器件及IGBT模块，包括IGBT芯片以及FWD芯片，通过FWD和IGBT芯片通过叠设在中继衬板上，使得芯片上的键合引点直接可以通过焊接的方式电连接在衬板上，取消了键合引线的设置，从一个方面可以保证芯片的使用寿命，...

本实用新型提供了一种画锡组件。该种画锡组件包括画锡杆和画锡咀；画锡杆的一端连接有安装座；画锡咀设于画锡杆远离安装座的一端，画锡咀上固定连接有连接部，连接部与画锡杆螺纹连接，画锡咀的侧壁上对称连接有一对插座，插座内插设有插杆，插座与插杆之...

本申请涉及去毛刺的技术领域，尤其是涉及一种功率管去毛刺装置，包括：支座和设置于支座上的夹持机构、端面毛刺去除组件和通孔毛刺去除组件，所述夹持机构用于限定功率管的位置；所述端面毛刺去除组件包括滑动块和沿滑动块长度方向竖直间隔设置的多个去胶...

本发明涉及MOS管制备技术领域，揭露了一种碳化硅MOS管制备方法，包括：选取碳化硅材料，对所述碳化硅外材料的上表面进行第一次氧化处理，得到第一氧化层，在所述第一氧化层的上表面沉积高介电常数介质层；将所述碳化硅材料和所述高介电常数介质层构...

本实用新型公开了一种基于氮化镓的新型功率芯片结构，涉及到芯片领域，包括芯片安装块，所述芯片安装块的上方设有氮化镓芯片本体，氮化镓芯片本体的一侧设有引脚，所述芯片安装块的顶侧开设有多个散热孔，多个散热孔位于氮化镓芯片本体的底侧，芯片安装块...

本实用新型公开了一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，涉及到半导体器件领域，包括半导体器件本体，半导体器件本体上设有三个针脚，半导体器件本体上活动套接有第一防护壳和第二防护壳，第一防护壳的一端滑动套接在第二防护壳上，第二防护壳上固定安装有...

本实用新型公开了一种设有外延结构的氮化镓半导体器件，涉及到半导体领域，包括器件本体，所述器件本体上安装有芯片，所述器件本体上对称安装有第一保护板和第二保护板，第一保护板和第二保护板上均开设有缓冲槽，缓冲槽的顶部内壁上对称固定安装有两个伸...

本实用新型公开了一种防爆的氮化镓微波功率晶体管，涉及到微波晶体管领域，包括晶体管安装板，所述晶体管安装板上设有氮化镓微波功率晶体管本体，氮化镓微波功率晶体管本体上设有晶体引脚，所述晶体管安装板的顶侧固定安装有两个防爆贴片，两个防爆贴片均...

本实用新型公开了一种氮化镓半导体器件，涉及到半导体器件领域，包括底座，所述底座上设有引脚和发光芯片，所述底座的顶侧开设有环形安装槽，环形安装槽内活动安装有透明罩体，透明罩体的顶侧延伸至环形安装槽外，所述环形安装槽内活动安装有橡胶压紧片，...

本发明公开了一种散热型超低功耗半导体器件，包括半导体器件主体、底杆、挡杆、散热板、散热片、固定板、第一限位块、连接引脚、限位板、限位柱、连接杆、连接柱、第二限位块、第一连接块、限位杆、固定柱、连接管、第二连接块、连接环、移动环、顶盖、卡...

本发明公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体主体、集电极引脚、基极引脚、发射极引脚、第一绝缘内壳、第二绝缘内壳、限位块、定位孔、定位柱、限位槽、限位框、第一导热胶套、第二导热胶套、榫槽、榫片、凹槽、凸块、第一绝缘外壳、第二绝缘外...

本发明公开了一种沟槽栅极金属氧化物半导体场效应管，包括场效应管主体、栅极引脚、源极引脚、漏极引脚、导热板、第一绝缘外壳、第二绝缘外壳、第一防护外壳、第二防护外壳、连接槽、连接板、连接螺孔、连接螺钉、板槽、悬板、定位孔、定位柱、固定座、压...

本发明公开了一种高集成度安全型半导体集成芯片，包括芯片主体、导热板、隔热板、铜管、散热片、伸缩帘、底板、螺纹孔、固定板、锁紧销、锁紧孔、活动引脚、安装槽、安装孔、固定引脚、毛细板、隔热层、安装座、插销、限位环、熔断丝、第一弹簧和第二弹簧...

本发明公开了一种防静电效果好的半导体，包括半导体主体、第一卡环、T型条、限位条、连接管、第一安装管、第一连接环、安装孔、限位块、第一安装盖、连接引脚、卡块、挡块、第二卡环、安装板、第二连接环、第二安装管、第二安装盖、限位杆、散热孔、限位...

本实用新型公开了一种新型小功率紧凑型荧光灯可靠性的电路板，包括电路板及电路板下方的加强底板，电路板通过螺钉与凸出柱固定连接，加强底板上表面开设有贯通前后端的矩型槽，矩型槽内放置有金属吸热板，金属吸热板上表面均匀固定安装有长度与金属吸热板...

本实用新型公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成，晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片，散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片，限位片相对于基岛一...