本实用新型属于LED灯珠技术领域，具体涉及一种贴装式COB基板及灯珠，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设有通过银浆印刷形成的固晶线路，所述陶瓷基板的背面设有通过银浆印刷形成的正极焊盘和负极焊盘，所述陶瓷基板在所述正极焊盘的位置上设有第...

本实用新型公开了一种全光谱LED灯珠，包括发光芯片、用于放置所述发光芯片的支架、以及用于封装所述发光芯片且能供所述发光芯片发出的光透过射出的荧光胶；所述发光芯片包括蓝光芯片和紫光芯片，所述蓝光芯片的波段为440nm～470nm，所述紫光...

本实用新型公开了一种LED封装结构包括基板、设置在所述基板边缘的金属接脚以及设置在所述基板上的两个以上的发光组件，所述基板分成两个以上的散热区域，两个相邻的散热区域之间设置有用于隔离的隔离区域，每个所述散热区域的面积与设置在该散热区域上...

本实用新型公开了一种LED支架装箱机，包括工作台、用于装载带有LED芯片成品的LED支架的转盘叠放机构、用于将LED芯片成品从LED支架上剥离的剥离运输机构、用于将LED支架由所述转盘叠放机构运输至所述剥离运输机构的摆动运输机构、用于层...

本实用新型公开了一种LED芯片成品灰尘去除装置，包括机架、振动筛网和控制机构，所述振动筛网呈倾斜状设置，所述振动筛网位置较高的一端的上方设置有漏斗，所述振动筛网位置较低的一端设置有出料口，所述振动筛网的底部安装有灰尘收纳箱，所述灰尘收纳...

本实用新型公开了一种LED封装点胶装置，包括用于放置待点胶工件的放置台、用于向待点胶工件点胶的点胶机构、点胶台和用于将待点胶工件从所述放置台输送至所述点胶区的运输带，所述均匀区上设置有均匀棒，所述均匀棒上涂抹有封装胶体，通过在点胶台上设...

本发明公开了一种LED光源的封装结构，包括发光芯片、用于放置所述发光芯片的支架、以及用于封装所述发光芯片且能供所述发光芯片发出的光透过射出的荧光胶；所述荧光胶为双层结构，所述荧光胶自内而外依次设有第一荧光胶层和第二荧光胶层，所述第一荧光...

本实用新型公开了一种LED封装检测夹具，包括底座和用于固定LED封装的夹板，夹板上设置用于露出LED封装的通心槽，通过设置底座和夹板，并且在底座上设置用于放置LED封装的凹陷部，对应地在夹板上设置用于露出LED封装的通心槽，将LED封装...

本实用新型公开了一种LED固晶机，包括用于进行固晶处理的固晶机构、用于进行收纳处理的收纳储存机构、用于将固晶后的产品从所述固晶机构运输至所述收纳储存机构内的输送机构和用于对所述收纳储存机构内的产品进行吹风固化处理的风扇。本实用新型中，操...

本实用新型公开了一种LED封装质量检测装置，包括用于放置待检测工件的检测台、用于拍摄待检测工件的正面照片的第一检测机构、用于拍摄待检测工件的背面照片的第二检测机构、取放机构、用于显示所述第一摄像头拍摄的画面的第一显示器和用于显示所述第二...

本发明公开了一种全光谱LED灯珠，包括发光芯片、用于放置所述发光芯片的支架、以及用于封装所述发光芯片且能供所述发光芯片发出的光透过射出的荧光胶；所述发光芯片包括蓝光芯片和紫光芯片，所述蓝光芯片的波段为440nm～470nm，所述紫光芯片...

本实用新型公开了一种可调亮度的LED台灯，包括有灯罩、灯柱以及灯座，灯罩内部设置有LED灯板，灯座设置有用以控制LED灯板启闭的开关，色温调节装置包括有外置于灯柱外部的旋钮以及设置在灯柱内部的齿轮传动机构，齿轮传动机构包括有与旋钮同轴设...

本实用新型公开了一种便于调光的LED明装筒灯，包括有筒体、底板，底板中部设置有LED灯板，LED灯板包括有平板热管以及设置在平板热管的下表面的电路层和多个LED芯片，平板热管的上表面可拆式连接有散热板，电路层和多个LED芯片之间设置有透...

本实用新型公开了一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。本...

本实用新型公开了一种SMD封胶模座，包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。本实用新型通过倾斜的注胶道及设置在其内表面上的凸块配合，提升了液态胶体中的小气...

本实用新型公开了一种高发光率的SMD LED灯，包括有内部设置有空腔的反光罩，所述反光罩的底端连接有散热板，所述散热板贴合所述反光罩的底端设置，并且所述散热板完全封闭反光罩的底端，所述散热板上位于所述空腔内部设置有晶片安装架，所述晶片安...

本实用新型公开了一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，...

本实用新型公开了一种基于SMD封装的超薄型灯珠，包括方形支架和LED芯片，所述支架的上表面向下凹陷形成封装槽，所述封装槽的底部中间位置设有用于固晶LED芯片的功能区，以及至少两个与LED芯片连接的导电区，各导电区由内向外延伸至支架的两侧...

本实用新型公开了一种COB封装中的PCB清洁装置，包括基座，所述基座上可转动连接有一用于固定PCB板的翻转架，所述翻转架两侧分别设置有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨上可滑动连接有一喷嘴，所述喷嘴连接有一供水箱；所述第二导轨上可滑动连接...

本实用新型公开了一种大功率光源灯结构，包括壳体，所述壳体内安装有反光杯和LED支架，所述LED支架上固定连接LED灯排和电路连接板，所述LED灯排位于所述反光杯底部并由其包围；所述的LED支架上设置有散热装置，与所述LED灯排导热连接，...