一种SMD封胶模座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD封胶模座，包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。本实用新型专利技术通过倾斜的注胶道及设置在其内表面上的凸块配合，提升了液态胶体中的小气泡从液态胶体中分离的几率，减少了液态胶体中的小气泡，提升了LED封装的质量和良品率。

A SMD Sealing Die Base

The utility model discloses an SMD sealing die base, which comprises a lower die base and an upper die base. The lower die base is provided with a number of forming cavity, the upper die base is provided with an inclined injection channel corresponding to the position of the forming die cavity, and the inner surface of the injection channel is provided with a number of bumps. The utility model improves the probability of separating small bubbles in liquid colloid from liquid colloid, reduces small bubbles in liquid colloid, and improves the quality and quality rate of LED packaging by cooperating with an inclined injection channel and a bump arranged on its inner surface.

【技术实现步骤摘要】
一种SMD封胶模座
本技术涉及SMD封胶装置
，特别涉及一种SMD封胶模座。
技术介绍
采用SMD工艺生产的LED，在经过扩晶、点胶、固晶、烧结和压焊等工序后，给LED的两个电极通电已经可以将其点亮，但是为了保护其脆弱的结构，一般会选择在其外侧封装胶层。LED的封装包括点胶封装、灌胶封装和模压封装，其中灌胶封装的步骤一般包括：1.现在LED成型模腔内注入液态胶体；2.然后插入压焊好的LED支架，并放入烘箱让其固化；3.最后将LED从模腔中脱出即成形。在灌胶封装过程中，液态胶体中夹杂的小气泡无法消除，这些小气泡的存在对LED产品的照明效果造成极大影响。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种能够在液态胶体注入成型模腔过程中消除小气泡的方案，即一种SMD封胶模座。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种SMD封胶模座，包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。进一步，所述上模座还设有若干竖直的通气道，所述通气道与注胶道连通。进一步，所述通气道上连通有真空泵。进一步，所述上模座的两侧设有卡柱，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD封胶模座，其特征在于：包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。

【技术特征摘要】
1.一种SMD封胶模座，其特征在于：包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。2.根据权利要求1所述的一种SMD封胶模座，其特征在于：所述上模座还设有若干竖直的通气道，所述通气道与注胶道连通。3.根据权利要求2所述的一种SMD封胶模座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：易巨荣，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44