【技术实现步骤摘要】
一种LED封装点胶装置
本技术涉及LED封装
,尤其是一种LED封装点胶装置。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用。在LED的封装过程中,需要在LED芯片和焊线上添加封装胶体。由于LED一般体积较小,因此封装时采用点胶的方式进行。随着工业自动化的发展,现有的点胶装置一般都是连续工作,随着点胶次数的增多,点胶头上的封装胶体会出现不均匀的残留,影响了后续的点胶质量。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种LED封装点胶装置,便于均匀点胶头上的封装胶体,提高点胶质量。本技术解决其问题所采用的技术方案是:本技术实施例提出了一种LED封装点胶装置,包括:放置台,用于放置待点胶工件;点胶机构,用于向待点胶工件点胶,所述点胶机构上设置有点胶头和用于驱动所述点胶头上下运动的驱动单元;点胶台,包括点胶区和均匀区,所述均匀区上设置有均匀棒,所述均匀棒上涂抹有封装胶体;所述 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装点胶装置,其特征在于,包括:/n放置台,用于放置待点胶工件;/n点胶机构,用于向待点胶工件点胶,所述点胶机构上设置有点胶头和用于驱动所述点胶头上下运动的驱动单元;/n点胶台,包括点胶区和均匀区,所述均匀区上设置有均匀棒,所述均匀棒上涂抹有封装胶体;所述点胶台设置于所述点胶机构的下方;所述点胶台上设置有支撑臂,所述支撑臂上设置有用于供所述点胶机构在所述点胶区和均匀区之间来回运动的第一导轨;/n运输带,用于将待点胶工件从所述放置台输送至所述点胶区。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装点胶装置,其特征在于,包括:
放置台,用于放置待点胶工件;
点胶机构,用于向待点胶工件点胶,所述点胶机构上设置有点胶头和用于驱动所述点胶头上下运动的驱动单元;
点胶台,包括点胶区和均匀区,所述均匀区上设置有均匀棒,所述均匀棒上涂抹有封装胶体;所述点胶台设置于所述点胶机构的下方;所述点胶台上设置有支撑臂,所述支撑臂上设置有用于供所述点胶机构在所述点胶区和均匀区之间来回运动的第一导轨;
运输带,用于将待点胶工件从所述放置台输送至所述点胶区。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装点胶装置,其特征在于:所述点胶机构还包括支架、注胶筒和注胶阀,所述注胶筒通过所述注胶阀连接所述点胶头,所述驱动单元设置在所述支架上并驱动所述注胶阀上下运动。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装点...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓丽,
申请(专利权)人:广东聚科照明股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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