一种SMD包装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。本实用新型专利技术通过气缸驱动基板改变吸嘴在载带宽度方向上放置LED灯珠时的位置，从而可以在一条载带上的宽度方向上防止超过一个LED灯珠，增加了载带的档位容纳量，节省了载带的用料成本，同时节约了包装后LED灯珠的仓库存储成本，以及运输空间成本。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD包装机
本技术涉及包装机
，特别涉及一种SMD包装机。
技术介绍
SMD(SurfaceMountedDevices)意为表面贴装器件，表面贴装LED是一种具有用途广泛的LED，其中用于表面贴装LED的SMD包装机又称为LED编带机，其作用是将测试分类后的表面贴装LED安装设定方向放进载带并进行包装。SMD包装机一般包括送料装置、设有吸嘴的转盘升降机、以及多个具有不同功能的工作台，所述工作台包括极性检测装置、编带装置、图像检测装置等。其中，所述编带装置包括载带机构、热压粘合机构和盘卷收料机构，转盘升降机从送料机构拾取LED灯珠后，将吸嘴转动至编带装置的载带机构上方，并依次将通过其他工作台检测合格的LED灯珠准确送入载带机构上，使编带装置开始进行编带，随后热压粘合机构将承载有LED灯珠的载带用胶带热压封装，在送至盘卷收料机构完成包装。然而由于转盘升降机与编带装置的机械位置是固定的，只能在载带宽度方向上的同一个位置放置LED灯珠，因此现有的载带沿宽度方向只能设置一排LED灯珠，无法充分利用载带上的空间，浪费原料，同时，导致热压封装后的产品体积也占用过多的仓库存放空间资源。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，其特征在于：所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，其特征在于：所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。2.根据权利要求1所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述载带机构包括设置在基板上的传送轨道、设置在传送轨道进料端的左针轮、设置在传送轨道出料端的右针轮以及由所述左针轮和右针轮牵引着的载带，所述右针轮连接有驱动电机。3.根据权利要求2所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述送料装置包括振动盘，所述振动盘的出料口...

【专利技术属性】
技术研发人员：易巨荣，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44