【技术实现步骤摘要】
一种SMD封装一体化流水线
本技术涉及SMD
，尤其涉及一种SMD封装一体化流水线。
技术介绍
SMD是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一种。常将产品制成1W贴片灯珠，在实际生产中，SMD的封装工艺需要以下步骤：固晶、烘烤、焊线、烘烤、分光、编带，而现有的SMD封装工艺各个步骤都是单独进行的，这样需要的厂房的占地面积会很大，而且在周转过程中常常会出现混料、停滞的现象，不利于企业现代化生产的发展。
技术实现思路
为解决现有技术的缺点和不足，提供一种SMD封装一体化流水线，从而提高生产的效率，提高企业的现代化生产的水平。为实现本技术目的而提供的一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿所述循环传送带的方向在所述机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，所述固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合S...
【技术保护点】
1.一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：机架以及设置在机架上的循环传送带(1)，沿所述循环传送带(1)的方向在所述机架上依次设置有固晶装置(2)、第一烘烤装置(3)、焊线装置(4)、第二烘烤装置(5)、分光装置(6)、编带装置(7)，所述固晶装置(2)包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置(3)用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置(4)用以将SMD芯...
【技术特征摘要】
1.一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：机架以及设置在机架上的循环传送带(1)，沿所述循环传送带(1)的方向在所述机架上依次设置有固晶装置(2)、第一烘烤装置(3)、焊线装置(4)、第二烘烤装置(5)、分光装置(6)、编带装置(7)，所述固晶装置(2)包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，所述第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，所述点胶模组自动点粘合SMD支架，所述第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，所述点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；所述第一烘烤装置(3)用以烘烤粘接好的SMD产品；所述焊线装置(4)用以将SMD芯片的正负极焊接到电路板；所述分光装置(6)用以将SMD芯片按所需光电参数进行分选；所述编带装置(7)用以将SMD产品卷带包装。2.根据权利要求1所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第一放料装置包括有第一机械手以及第一光电传感器，所述第一机械手与第一光电传感器配合使用，用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组。3.根据权利要求2所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述第二放料装置包括有第二机械手以及第二光电传感器，所述第二机械手与第二光电传感器配合使用，用以将所述SMD芯片放入点胶模组。4.根据权利要求3所述的一种SMD封装一体化流水线，其特征在于：所述机架上对应所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)的前端分别设置有第一湿度检测装置(8)、第二湿度检测装置(9)，所述第一湿度检测装置(8)、第二湿度检测装置(9)分别与所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)电性连接，所述第一湿度检测装置(8)、第二湿度检测装置(9)用以检测产品的湿度并且控制所述第一烘烤装置(3)、第二烘烤装置(5)的工作。5.根据权利要求4所述的一种SMD封装一体化流水线，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振强，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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