下载一种SMD封装一体化流水线的技术资料

文档序号:19780329

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本实用新型公开了一种SMD封装一体化流水线,机架以及设置在机架上的循环传送带,沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置,固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置,第一...
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