本发明的异方性导电胶膜通过高分子的高模量(Modulus)强力固定导电粒子来使压接工序中的导电粒子的移动最小化。尤其，包含导电粒子的非流动性导电层通过半固化工序而形成，使用通过高分子树脂的模量的力来固定导电粒子，由此，在压接工序中因压力...

本发明的异方性导电胶膜通过高分子的高模量(Modulus)强力固定导电粒子来使压接工序中的导电粒子的移动最小化。尤其，包含导电粒子的非流动性导电层通过半固化工序而形成，使用通过高分子树脂的模量的力来固定导电粒子，由此，在压接工序中因压力...

本发明公开异方性导电胶膜的制作方法。本发明的特征在于，可利用模具来精密地控制导电粒子在异方性导电胶膜待形成的位置，上述模具包括表面附着直径小于导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜。尤其，在配置在模具上的多个阻隔粒子中，可利用定位膜来精密地控...

本发明公开异方性导电胶膜的制作方法。本发明包括如下步骤：准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露...