本实用新型公开了一种传输线改良结构，包括一壳体、一传输线组及一外披覆层。该壳体可组合成一体或被拆开分离成一上壳体及一下壳体。该传输线组包括一电连接器连接一传输线且被容置于该上、下壳体内。该外披覆层披覆在该传输线外侧形成一披覆状态，且能从...

本实用新型公开了一种USB连接线，包括一第一端口、一第二端口及一连接该第一、二端口的线缆，该第一端口设有一第一壳体及一具有至少一凹槽之第一绝缘本体，该第一壳体具有一插接空间容设该第一绝缘本体，该第二端口嵌合或分离于该插接空间内外，其设有...

本发明是一种刺破型信号传输线，包含：一排线及多个导电端子，该排线内设有多条导线，各导线界定有一包覆部及长度介于0.01mm～4mm之间的一开放部，其包覆部位置处披覆有一第一披覆层，并于该等第一披覆层外缘共同披覆有一第二披覆层；所述导电端...

本发明公开一种降低串扰讯号的传输单元结构，是包含：一第一导线组具有至少一第一导线及至少一第二导线，该第一、二导线分别具有一第一包覆层及一第二包覆层，并轴向相对应设置，该第一包覆层介电系数高于该第二包覆层；通过第一包覆层及该第二包覆层，令...

本实用新型是一种刺破型信号传输线，包含：一排线及多个导电端子，该排线内设有多条导线供导电端子对接，各导线界定有一包覆部及长度介于0.01mm～4mm之间的一开放部，其包覆部位置处披覆有一第一披覆层，并于该等第一披覆层外缘共同披覆有一第二...

本实用新型公开一种降低串扰讯号的传输单元结构，是包含：一第一导线组具有至少一第一导线及至少一第二导线，该第一、二导线分别具有一第一包覆层及一第二包覆层，并轴向相对应设置，该第一包覆层介电系数高于该第二包覆层；通过第一包覆层及该第二包覆层...

本实用新型公开了一种无遮蔽高频传输扁平电缆刺破型连接器结构，包括：一无遮蔽高频传输扁平电缆、一卡座及一连接器，所述无遮蔽高频传输扁平电缆具有复数传输导线及至少一绝缘层，且所述绝缘层包覆在该无遮蔽高频传输扁平电缆外部；所述卡座具有一凹槽可...

本实用新型公开了一种ＳＡＴＡ排线端子结构，包含：一ＳＡＴＡ接头，具有一底座及一对应盖合所述底座的盖体，该底座具有一容置部；一传输排线，具有两个以上信号导线及两个以上接地导线，且容设于所述ＳＡＴＡ接头的容置部；及至少一导电端子，容设于所述...

本实用新型公开了一种转接头结构，包括：至少一ＳＡＴＡ排线、至少一转接部件，所述ＳＡＴＡ排线两端具有一第一接头及一第二接头，所述第一接头及第二接头分别具有一插接部及一连接部，所述连接部与所述ＳＡＴＡ排线连接，所述转接部件具有一转接端及至少...

本实用新型公开了一种转接头结构，包括：至少一ＳＡＴＡ排线、至少一转接部件，所述ＳＡＴＡ排线的两端具有一第一接头及一第二接头，所述第一接头及第二接头分别各具有至少一插接部及至少一连接部，所述连接部与所述ＳＡＴＡ排线连接，所述转接部件具有一...

本实用新型是一种可整合不同音讯标准的电路及电路板结构，包括：一第一连结模块、一第二连结模块，可提供一麦克风、一扬声器嵌接；一电磁干扰滤波单元，连接前述一第一连结模块、一第二连结模块；一集线单元，连接上述第一连结模块、第二连结模块、电磁干...

本实用新型涉及一种连接模块，其主要包括有第一盖体、第二盖体及一个以上的传输单元，其中第一盖体、第二盖体上设置有一个以上的凹槽，而传输单元包括有连接端口、讯号线及连接头，而讯号线的一端与连接埠相连接，另一端则与连接头连接，在传输单元上设置...

本实用新型是一种连接器组合结构，其主要是设有一壳体，该壳体上端与一面板相互扣接，而下端则装配一ＰＣ板与一连接器，以达整体形成电性连接；其中该ＰＣ板与连接器的接触点，皆为表面黏着制成的接触点，有别于传统品的连接器，且其面板可为一透明面板，...

本实用新型为一种ＳＡＴＡ刺破型连接器结构，是包含有一ＳＡＴＡ排线、一接头、一卡座、一次卡座，是通过将ＳＡＴＡ排线容置在所述的次卡座的沟槽中，通过所述的接头的端子针脚将ＳＡＴＡ排线一端做刺破后再与所述的卡座结合，使所述的接头与所述的ＳＡＴ...

本实用新型为一种防电磁干扰传输排线，包含有：复数导电线材；与一绝缘包覆体，所述的绝缘包覆体是纵向包覆在每一导电线材表面同时令所述的导电线材以相同间距平行布置方式相互排列，且呈现一体成形的扁平状，并具备可绕性；其中所述的绝缘包覆体内参杂有...

本实用新型是一种具有整合音讯标准的电路结构，包括：第一模块、第二模块、第三模块、第四模块、第五模块、第六模块，第一模块连接第二模块、第三模块、第四模块、第五模块、第六模块，第二模块连接上述第三模块、第六模块，第三模块连接第五模块、第六模...