【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种连接模块,其主要涉及一种用于电器设备间讯号传送的连接模块,尤指包括有一个以上的传输单元的连接模块。
技术介绍
请参阅图1,为现有连接模块的示意图,如图所示其包括有壳体11及连接接口12,其中所述连接接口12包括有IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线(USB,Universal Serial Bus)连接端口124及数字音效接口(SPDIF,Sony Philips Digital InterFace)125;其整体结构是由一体成型的壳体11将IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线连接端口124及数字音效接口125等包覆组装在单一模块中。通过所述整合性的单一模块,使插拔IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线连接端口124及数字音效接口125的动作同时进行,进而提高使用者在操作上的便利。所述习用连接模块具有下列所述的缺点(a)在所述现有连接模块发生故障时,无法通过拆解所述壳体11维修设置在壳体11内部的IEEE1394端口12 ...
【技术保护点】
一种连接模块,其包括有第一盖体、第二盖体及一个以上的传输单元,其特征在于:传输单元包括有连接端口、讯号线及连接头,而讯号线的一端是与连接埠相连接,另一端则与连接头相连接,于传输单元上设置接合单元,并将接合单元与第一盖体、第二盖体相互连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘大裕,
申请(专利权)人:高位企业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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