连接模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接模块，其主要包括有第一盖体、第二盖体及一个以上的传输单元，其中第一盖体、第二盖体上设置有一个以上的凹槽，而传输单元包括有连接端口、讯号线及连接头，而讯号线的一端与连接埠相连接，另一端则与连接头连接，在传输单元上设置有接合单元，并将接合单元与第一盖体、第二盖体相互连接，再用固定组件将第一盖体及第二盖体固定。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接模块，其主要涉及一种用于电器设备间讯号传送的连接模块，尤指包括有一个以上的传输单元的连接模块。
技术介绍
请参阅图1，为现有连接模块的示意图，如图所示其包括有壳体11及连接接口12，其中所述连接接口12包括有IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)连接端口124及数字音效接口(SPDIF，Sony Philips Digital InterFace)125；其整体结构是由一体成型的壳体11将IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线连接端口124及数字音效接口125等包覆组装在单一模块中。通过所述整合性的单一模块，使插拔IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线连接端口124及数字音效接口125的动作同时进行，进而提高使用者在操作上的便利。所述习用连接模块具有下列所述的缺点(a)在所述现有连接模块发生故障时，无法通过拆解所述壳体11维修设置在壳体11内部的IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线连接端口124及数字音效接口125，故必须以整体更换的方式才能达到故障排除的目的，因而造成资源上的浪费。(b)设置在壳体11内部的IEEE1394端口121、音讯输入端口122、音讯输出端口123、通用串行总线连接端口124及数字音效接口125，其连接端口、接口的数量或连接端口、接口的种类，在制造所述现有连接模块时已固定而无法变更，导致所述习用连接模块的使用性受限于当初设计的模具，因此，若要使所述习用连接模块内的连接端口或接口做替换、增加或减少，就得重新设计模具，然而，如此一来就非常秏工费时。于是，有鉴于上述习用品所衍生的各项缺点，本案的创作人遂竭其心智，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本连接模块，实为一具功效增进的创作。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种便于维修的连接模块。本技术的次要目的在于提供一种可降低不良率的连接模块。本技术的另一目的在于提供一种设置有一个以上的传输单元的连接模块。本技术的再一目的在于提供一种可变更连接端口或接口的数量或连接端口或接口的种类的连接模块。本技术的又一目的在于提供一种可消除EMI的连接模块。为了达到上述目的，本技术提供一种连接模块，有第一盖体、第二盖体及一个以上的传输单元，其中其特征在于传输单元包括有连接端口、讯号线及连接头，而讯号线的一端是与连接埠相连接，另一端则与连接头相连接，于传输单元上设置接合单元，并将接合单元与第一盖体、第二盖体相互连接。本技术具有下列所述的优点及功效(1)维修时仅需以手工具将固定组件及接合单元拆下，即可针对单一接口或连接端口进行维修。(2)由于本技术具备有可维修的特性，故于厂制过程中，一发现连接模块的传输单元中有一个以上的传输单元故障，可立即拆卸维修，无须回收或销毁，因此，可降低产品的不良率。(3)本技术设置有一个以上的传输单元，且由于具备有可拆卸的特性，故可任意变更连接端口、接口的数量或连接端口、接口的种类，以使本技术的使用性不受限制。本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。附图说明图1为现有技术的立体组合示意图；图2为本技术第一较佳实施例的立体分解示意图；图3为本技术第一较佳实施例的立体组合示意图；图4为本技术第二较佳实施例的立体分解示意图；图5为本技术第二较佳实施例的立体组合示意图；图6为本技术第三较佳实施例的立体分解示意图；图7为本技术第三较佳实施例的立体组合示意图。附图标记说明11壳体；12传输单元；121-IEEE1394埠；122音讯输入端口；123音讯输出端口；124通用串行总线连接端口；125数字音效接口；21第一盖体；211凹槽；211a第一槽口；211b第二槽口；211c第三槽口；211d第四槽口；211e第五槽口；212定位孔；22第二盖体；221凹槽；221a第一槽口；221b第二槽口；221c第三槽口；221d第四槽口；221e第五槽口；222定位孔；23传输单元；231a音讯输入端口；231b音讯输出端口；232讯号线；233连接头；25传输单元；251通用串行总线连接端口；252讯号线；253连接头；26传输单元；261-IEEE1394埠；62讯号线；263连接头；27接合单元；28固定组件。具体实施方式本技术是提供一种连接模块，请参阅图2，为本技术的第一较佳实施例，如图所示，其主要包括有第一盖体21、第二盖体22及一个以上的传输单元23、25、26，其中第一盖体21及第二盖体22上设置有一个以上的凹槽211、221，且所述传输单元23、25、26上设置有接合单元27，所述接合单元27与第一盖体21、第二盖体22的凹槽211、221相互连接。所述传输单元23包括有连接端口、讯号线232及连接头233，其中所述连接端口为音讯输入端口231a及音讯输出端口231b，讯号线232的一端是与音讯输入端口231a及音讯输出端口231b连接，另一端则与连接头233连接。所述传输单元25包括有连接端口、讯号线252及连接头253，其中所述连接端口为通用串行总线连接端口251，讯号线252的一端与通用串行总线连接端口251连接，另一端则与连接头253连接。所述传输单元26包括有连接端口、讯号线262及连接头263，其中所述连接埠为IEEE1394端口261，讯号线262的一端与IEEE1394埠261连接，另一端则与连接头263连接。而所述第一盖体21上设置有可供音讯输入端口231a连接的第一槽口211a、可供音讯输出端口231b连接的第二槽口211b、可供通用串行总线连接端口25 1连接的第三槽口211c、可供IEEE1394埠261连接的第四槽口211d及可供讯号线232、252、262连接的第五槽口211e；所述第二盖体22上设置有可供音讯输入端口231a连接的第一槽口221a、可供音讯输出端口231b连接的第二槽口221b、可供通用串行总线连接端口251连接的第三槽口221c、可供IEEE1394埠261连接的第四槽口221d及可供讯号线232、252、262连接的第五槽口221e。请参阅图2和图3，如图所示，在组装时，将音讯输入端口231a、音讯输出端口231b、通用串行总线连接端口251、IEEE1394端口261及其讯号线232、252、262分别连接在第一盖体21的第一槽口211a、第二槽口211b、第三槽口211c、第四槽口211d及第五槽口211e与第二盖体22的第一槽口221a、第二槽口221b、第三槽口221c、第四槽口221d及第五槽口221e之间，并使音讯输入端口231a、音讯输出端口231b、通用串行总线连接端口251、IEEE1394埠261连接在接合单元27上之后，再用固定组件28穿设在第一盖体21上所开设的定位孔212及第二盖体22上所开设的定位孔222，将第一盖体21及第二盖体22相互对接固设，具有屏蔽电磁波(EMI)的功效。请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接模块，其包括有第一盖体、第二盖体及一个以上的传输单元，其特征在于：传输单元包括有连接端口、讯号线及连接头，而讯号线的一端是与连接埠相连接，另一端则与连接头相连接，于传输单元上设置接合单元，并将接合单元与第一盖体、第二盖体相互连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大裕，
申请(专利权)人：高位企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]