接触端头结构被制备在牺牲衬底上，以便以后连接至互连元件，互连元件包括复合互连元件、单体互连元件、探针板的钨针、膜板探针的接触凸台以及类似元件。端头结构之间的空间关系可按照平版印刷方式以很高精度公差界定。端头结构的冶金术与要通过铜焊、镀敷...

接触端头结构被制备在牺牲衬底上，以便以后连接至互连元件，互连元件包括复合互连元件、单体互连元件、探针板的钨针、膜板探针的接触凸台以及类似元件。端头结构之间的空间关系可按照平版印刷方式以很高精度公差界定。端头结构的冶金术与要通过铜焊、镀敷...

在衬底的表面上淀积掩模层，并确定掩模层中的开口，再把至少一层金属材料淀积到开口中以制作弹性接触元件，而所述衬底可以是电子元件，例如有源半导体器件。每个弹性接触元件都具有一基端，一接触端和主体部分。该接触端在Ｚ－轴方向偏移（在不同高度）并...

采用在一个消耗基底上形成的开口中沉积至少一层金属材料的方法制造弹簧接触元件。开口可以在基底的表面内，或在基底表面上沉积的一层或多层之中。每个弹簧接触元件都有基座端部分，接触端部分，和中心体部分。接触端部分在Ｚ－轴方向偏离（在不同高度）中...

将一种细长导电元件球形接合到一个基片的表面上的一个区域的方法，包括： 使该细长的导电元件穿过一个毛细管，所述细长的导电元件在该毛细管的尖端处引出来； 将该毛细管的尖端压紧在一个基片表面上的一个区域；和 施加一种或多种能...

制备互连元件的方法，该互连元件具有两个接触端，该方法的特征是： 在一牺牲基片上预制一些接点结构； 将这些接点结构固定到这些互连元件的接触端上；以及 除去该牺牲基片。