一种具有焊料凸点和热塑性助熔底部填充料的倒装芯片，以及生产该器件的方法和材料。所获器件非常适合应用到印刷电路板上的简单的单步应用，从而简化了倒装芯片的制造方法。

本发明公开了用于动电或静电沉积的金属颗粒，制备该颗粒的方法，所述颗粒包括金属颗粒体、在颗粒体上的有机酸膜和粘附到有机酸膜的电荷引导剂。

非流动助熔底部填充剂，其具有含有酚类组分和酐组分的硬化剂组分，其中酚类组分与酐组分的摩尔比为大约０．１∶１至大约２∶１，或大约０．８∶１至大约１．２∶１。底部填充剂制备方法，包括将环氧组分与酚类组分掺合、加热该掺合物、并在掺入酐组分之前...

一种制备带有电荷的颗粒以使所述颗粒变为静电或动电可移动的方法。所述方法包括以下步骤：用容易附着电荷导向物材料的包覆介质包覆所述颗粒，以及使其上具有所述包覆介质的所述颗粒与电荷导向物介质接触，以将正或负电荷赋予所述颗粒，从而使所述颗粒变为...

一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对衬底以图形施加颗粒的方法。一种通过动电或静电方法，直接地或通过使用中间工具，对电子器件衬底以图形施加例如焊料金属的金属颗粒的方法。