【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种形成通过焊接而连接到电路板上的集成电路组件的方法，该方法包括： 将包含玻璃化转变温度在约－２５℃至约６０℃范围内的热塑性树脂和助熔剂的底部填充材料施用到表面上具有至少一个焊料凸点的集成电路器件上，使得该底部填充材料与所述至少一个焊料凸点和该集成电路器件的表面接触，从而产生用于连接到电路板上的集成电路组件，其中所述集成电路组件包括所述集成电路器件、所述至少一个焊料凸点和与集成电路器件的表面接触并与所述至少一个焊料凸点接触的热塑性助熔底部填充料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：M威尔森，D加雷特，
申请(专利权)人：福莱金属公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。