本技术提供一种半导体器件，包括：沿第一方向层依次叠设置的基底层、绝缘层和功能层，所述绝缘层内部具有空腔，所述功能层包括弹性层和压电组件，所述弹性层为硅材料，所述压电组件包括沿所述第一方向依次层叠设置的底电极、压电层和顶电极；所述功能层形...

本申请提供一种悬臂梁谐振器，涉及谐振器技术领域。该悬臂梁谐振器包括：悬臂梁组件和晶体组件；悬臂梁组件包括固定件和悬臂梁，悬臂梁的一端与固定件连接，悬臂梁具有根部区域，根部区域与固定件相邻；晶体组件设置于根部区域内。通过晶体组件刻蚀于悬臂...

本申请提供一种悬臂梁谐振器，涉及谐振器技术领域。该悬臂梁谐振器，包括：固定组件、悬臂组件、连接组件和至少两个负载组件；悬臂组件包括悬臂件和至少两个悬臂梁，各悬臂梁相对设置在悬臂件的两侧，悬臂件和悬臂梁的表面均设置有金属层，负载组件与悬臂...

本申请提供一种谐振器及电子设备，涉及谐振技术领域。本申请提供的谐振器包括衬底，所述衬底上设有至少两个悬臂梁，所述两个悬臂梁相对所述衬底的中心对称设置，所述悬臂梁上设有第一开孔。本申请提供的谐振器结构体积较小，且能够激励面内模态和面外模态...

本申请提供了一种温度控制方法、装置、设备、系统、存储介质及程序产品，涉及工业控制技术领域，所述方法包括：确定所述被控对象的温度控制器的PID参数。基于获取的所述被控对象的当前环境温度，以及所述被控对象的目标控制温度，根据模糊PID控制算...

本申请提供一种悬臂梁谐振器及其调频方法，涉及谐振器技术领域。该悬臂梁谐振器，包括：固定组件、悬臂组件、连接组件和至少两个负载组件；悬臂组件包括悬臂件和至少两个悬臂梁，各悬臂梁相对设置在悬臂件的两侧，悬臂件和悬臂梁的表面均设置有银层，负载...

本申请提供一种悬臂梁谐振器，涉及谐振器技术领域。该悬臂梁谐振器包括：悬臂梁组件和晶体组件；悬臂梁组件包括固定件和悬臂梁，悬臂梁的一端与固定件连接，悬臂梁具有根部区域，根部区域与固定件相邻；晶体组件设置于根部区域内。通过晶体组件刻蚀于悬臂...

本申请提供一种谐振器及电子设备，涉及谐振技术领域。本申请提供的谐振器包括衬底，所述衬底上设有至少两个悬臂梁，所述两个悬臂梁相对所述衬底的中心对称设置，所述悬臂梁上设有第一开孔。本申请提供的谐振器结构体积较小，且能够激励面内模态和面外模态...

本发明提供一种半导体器件，包括：沿第一方向层依次叠设置的基底层、绝缘层和功能层，所述绝缘层内部具有空腔，所述功能层包括弹性层和压电组件，所述弹性层为硅材料，所述压电组件包括沿所述第一方向依次层叠设置的底电极、压电层和顶电极；所述功能层形...