一种在侧向闪光中具有切割槽的半导体封装，其特征在于，在半导体封装的制作工序中，通过树脂成型进行密封工序之后，在进行电镀工序之前，预先对电镀部位除去闪光的半导体封装中，　　　　上述密封工序之后，在同时附着在半导体封装的密封部和引线部上的、...

提供作为在半导体等制作过程中进行去除毛刺工序的装置中核心部件使用的去除毛刺装置用超高压液态清洗介质的喷嘴。把金刚石等超高硬度原料构成的喷嘴头烧结固定在喷嘴座的凹陷部位内侧，且从上、下分别连通上下部喷嘴孔的中心喷嘴孔位于上述喷嘴头的内部，...

一种适用于以这样一种状态输送半导体引线板条的传送带，其中在传送带上耦联着多个抓手而在多个抓手和传送带之间夹持着半导体引线板条。在传送带的边缘上相应于多个抓手夹持部分的远端处一体地形成多个凸起，多个凸起形成的方式是，借助于构成半导体引线板...

一种条形部件的传送带，用于在大量生产半导体和其他制品时，在包含电镀和去闪光工序以及各种处理工序的自动化在线工序中传送条形部件，其特征在于，　　　　将另外制作的多个指状部每隔一定间距结合到传送带本体上，上述传送带本体具有安装孔和开孔，所述...

一种在半导体及其它产品的大量制造过程中，在如电镀及去飞边毛刺等的各种工序中用于传送带状部件的带状部件传送带。本发明涉及的带状部件传送带，通过改进传送带本体和抓手的结构，解决了传送带状部件过程中的分离、疲劳以及滑动问题。由于当装载和卸载带...