本发明公开了一种增进铜或铜合金基板表面的抗腐蚀性的方法。该方法包括：通过浸渍置换电镀方法在铜或铜合金基板的表面上沉积包含贵金属的金属表面层；和使电子装置暴露于包含第一种有机分子和第二种有机分子的水性组合物，其中第一种有机分子包含至少一个...

本发明公开了一种用于增进包含沉积在可焊接铜基板上的银涂层的物品的耐腐蚀性的方法。该方法包括将其上具有浸镀银涂层的铜基板暴露于抗腐蚀组合物，该抗腐蚀组合物包含：ａ）多官能团分子，其中该多官能团分子包含至少一个会与铜表面相互作用且保护铜表面...

本发明提供了一种用电解镀铜金属化将基材表面金属化的方法，该方法包括：通过将基材浸没在电解组合物中并且供给外部电子源在导电聚合物上电解沉积铜，其中所述电解组合物包含铜离子源且具有０．５－３．５的ｐＨ值。在另一方面，本发明提供了一种用电解镀...

一种在金属喷镀准备阶段用于塑料表面预处理的酸洗溶液，该溶液包含一种锰（ＶＩＩ）离子源和一种无机酸；其中该酸洗溶液完全不含铬（ＶＩ）离子、碱金属离子及碱土金属离子。

一种对半导体集成电路元件基材中的穿硅通孔进行金属填充的方法，该方法包括将所述半导体集成电路元件之基材浸渍于一种电解铜沉积组合物中，该组合物包含一种铜离子源，一种有机磺酸或无机酸，或者一种或多种选自于极化剂及／或去极化剂的有机化合物，以及...

本发明公开了一种提高其表面含铜或铜合金层之基材的抗腐蚀性、耐磨损性与耐接触性的方法及组合物。该组合物包含：磷氧化物化合物，其系选自膦酸、膦酸盐、膦酸酯、磷酸、磷酸盐、磷酸酯及其混合物；含氮有机化合物，其系选自一级胺、二级胺、三级胺与含氮...

粘合增进组合物和在制造印刷电路板的过程中提高铜导电层和绝缘材料之间粘合力的方法。所述粘合增进组合物包括含第一官能团和第二官能团的多官能化合物，其中所述第一官能团包括含氮芳香杂环化合物，所述第二官能团选自包括乙烯醚、酰胺、硫羰胺、胺、羧酸...

一种增强设备的耐腐蚀性、耐磨性和耐接触性的方法和组合物，所述设备包含铜或铜合金基材和基材表面上的至少一层基于金属的层。该组合物包含：选自由膦酸、膦酸盐、膦酸酯、磷酸、磷酸盐、磷酸酯及其混合物组成的组的磷氧化物化合物；包括含氮官能团的有机...

一种用于减少电子部件的金属部件上的锡层中的晶须形成和保持锡层的可焊性的方法。锡层具有内部张应力，且厚度介于大约０．５－４．０微米之间。锡层的下面存在镍基层。

一种电解镀方法和一种用于将铜电解镀至具有亚微尺寸互连结构的半导体集成电路基材上的混合物，所述混合物含有铜离子源和一种含有聚醚基团的抑制剂化合物。所述方法是一种快速的自底向上的超级填充沉积法，所述超级填充的速度使得自互连结构底部至顶部开口...

一种用于向具有亚微米尺寸特征的半导体集成电路器件衬底上电镀铜沉积物的方法，以及用于形成相应的电镀槽的浓缩液。将衬底浸入到由浓缩液形成的电镀槽中，浓缩液包括铜离子和有效量的缺陷减少剂，将铜沉积物从镀槽电镀在衬底上以填充亚微米尺寸的凸起。减...

本发明公开了在与一个多层的集成电路装置成一体的电介质层上的金属填充的互连结构元件上的一个多层的金属盖（１８、２０），以及形成所述盖的方法。

一种用于将铜电镀到具有平面镀面和亚微米互连器件的半导体集成电路基板上的组合物，其中通过将半导体集成电路基板浸入到电镀液中进行镀铜，该组合物包含：　　　　具有足量可以将铜电沉积到基板上和电互连器件内的的铜离子源；和　　　　含有键合到含氮物...

一种粘附于化学镀铜的电路板介电涂层。该涂层是环氧介电材料，它包括一定量的溶解的不含腈的丁二烯或异戊二烯试剂来促进化学镀铜层的粘着。也公开了一种制造印刷电路板的方法。

本项发明为一种电解质，以及用含有乳化剂和／或分散剂或湿润剂的电解质在坯上沉积为无光泽金属膜的方法。按照本项发明，大量金属通过在电解液中的乳化和／或分散，借助掺杂聚烷基氧化物或其衍生物、含有氟化或经氟化产生的疏水链的湿润剂或聚烷基氧化物取...

在镀液中对坯件表面进行金属或者氧化物镀层的流程中，其中镀液中至少含有一种组分，该组分的浓度在电镀过程中不断变化并必须不断被添加和／或移除以保持镀液的质量恒定。根据本发明的方法其特征在于组分的添加或移除取决于镀液混合物的密度。

本发明公开了一种在底物上电镀锌／锰合金的电镀液，其特征在于它含有的含水镀液不含或基本上不含卤化铵和氟硼酸盐，其由以下组分组成：１０－１５０ｇ／ｌ的碱金属盐，３０－９０ｇ／ｌ的硼酸，１０－２００ｇ／ｌ的水溶性锌盐，１０－５０ｇ／ｌ的水溶性...

本发明目的是提供涂有导电或改性聚合物的工件（１）的电镀方法，其中，与要电镀的工件无关地，能同时减小电流密度和缩短电镀时间。发明包括，第１步骤，用多个相邻的接触件（５）把工件连接到电流源（８），除接触件覆盖的接点外，工件上覆盖薄金属涂层，...

本发明针对技术问题提出一种用于使电解液持续使用的方法，在不受到对于再生的产品影响的条件下经济地确保了电解液的高质量。特别是，设想以这种方式实施沉积非光亮金属镀层的方法，工作可以每周五天三班制的进行，而不会遇到因为细分散相的各自凝结或破坏...

本发明涉及调整用于在基底上沉积金属的电解质中待沉积金属的离子浓度的方法以及装置。根据本发明，使电解质和交换液体通过阳离子交换膜或微孔膜相互接触，使得存在于交换液体中的待沉积金属的离子通过唐南渗析经阳离子交换膜或微孔膜迁移至电解质中，由此...