用多官能化合物促进金属对层压板的粘合力制造技术

粘合增进组合物和在制造印刷电路板的过程中提高铜导电层和绝缘材料之间粘合力的方法。所述粘合增进组合物包括含第一官能团和第二官能团的多官能化合物，其中所述第一官能团包括含氮芳香杂环化合物，所述第二官能团选自包括乙烯醚、酰胺、硫羰胺、胺、羧酸、酯、醇、硅烷、烷氧基硅烷，以及它们的组合的组。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用多官能化合物促进金属对层压板的粘合力
本专利技术一般地涉及在电子电路的制造过程中增强金属表面和绝缘材料之间粘合 力。更具体地说，本专利技术涉及改善金属表面和有机材料之间粘合力和/或改善金属表面和 玻璃纤维之间粘合力的方法。
技术介绍
多层印刷电路板(MLB)除其他方面以外，还有若干定义电路图案的金属层和它们 之间的若干绝缘层。该定义电路图案的金属层一般由铜形成，而绝缘层一般由树脂玻璃纤 维浸渍的(“预浸渍")绝缘材料形成。这些层可以具有各种各样的厚度。例如，它们的厚 度可以是只有微米的数量级或者更厚些。在多层印刷电路板的制造中，希望增强导电层和绝缘层之间的粘合力，以避免在 随后的制造操作中或在使用中脱层。所谓"黑色氧化物"工艺已经使用多年，它形成了较 好地粘合绝缘层的强粘附性铜氧化层。对于大部分制造行业而言，黑色氧化工艺已经被诸 如美国专利No. 5，800，859和7，232，478所描述的涉及形成有机金属转化层(OMCC)的工艺 代替。这种OMCC工艺涉及把铜电路层暴露于含有包括氧化剂、抑制剂和无机酸等不同组分 的促进粘合溶液。OMCC工艺提供一种在层压过程中允许发生机械粘合力本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在印刷电路板制造过程中增强铜导电层和绝缘材料之间的粘附的粘合增进组合物，该粘合增进组合物包括：　　包括第一官能团和第二官能团的多官能化合物，其中（１）第一官能团选自包括含氮芳香杂环化合物和脂族胺的组，而（２）该第二官能团选自包括乙烯醚、酰胺、硫羰胺、胺、羧酸、酯、醇、硅烷、烷氧基硅烷，以及它们的组合的组；　　表面活化剂；和　　酸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫A阿贝斯，西奥多尔安东尼利斯，孙申亮，
申请(专利权)人：恩索恩公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]