一种用于在所涉及的微电子元件的制造中电镀铜到基板上的方法和组合物、和包括铜离子源和用于整平的取代吡啶基聚合物化合物的电解溶液。

本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于８０％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。

一种电沉积青铜的方法，使用该方法，在至少包含锡和铜离子、烷基磺酸和湿润剂的酸性电解液中电镀欲镀覆的基材，以及该电解液的制备。

本发明涉及将金铜合金沉积至基材表面的电解液及方法。利用所披露的电解液及方法，沉积克拉值为１２－１９ｋｔ的金铜合金是可能的。除了金离子源和铜离子源，该创新电解液还包含氰化钾（ＫＣＮ），所述氰化钾的浓度可以将铜／氰化钾质量比保持在３－７范围...

本发明提供了一种在制造印刷电路板时提高铜导电层和电介质材料之间粘合力的增粘剂工艺和组合物，该组合物包括阻蚀剂、无机酸和有助于提高所述组合物中铜负荷的醇。

一种提高工件上的锡基表面的耐腐蚀性的方法，该方法涉及使锡基表面与包括膦酸化合物和水的组合物接触，以便在锡基涂层上形成磷基膜，从而抑制锡基表面的腐蚀。包含膦酸的组合物具有浓度高达约３０％体积的有机溶剂和水。

从甲磺酸和含锡、含络合剂的电解质中通过沉积锡对铜和铜合金进行非电镀镀锡的方法。通过所描述的方法，形成可以焊接的耐用锡层，同时，该锡层能防止基体金属的释放，本发明公开了电解质具有至少一种加入的外来金属以在锡层内形成扩散阻挡层。

为制品如电子元件，例如印刷线路板的铜表面上提供有机可焊性防腐剂（ＯＳＰ）涂层的选择性沉积的一种方法，作为保护性涂层并保持铜表面的可焊性，而基本上排除金表面吸引相同的ＯＳＰ涂层，该涂层以玷污的方式引起宏观缺陷，并且可以减少金接触表面的导电...

一种用于制备活化剂溶液的前体溶液，该活化剂溶液用于活化表面以促进铜被无电镀覆到该活化的表面上，该前体溶液包含：　　　　水；　　　　氯离子；　　　　铜离子；　　　　锡（Ⅱ）离子；和　　　　一种能基本防止锡（Ⅱ）离子氧化成锡（Ⅳ）离子的抗氧...

一种在微电子装置的制造中在金属基的基材上沉积Ｃｏ或Ｃｏ合金的化学镀方法和组合物，包括一种Ｃｏ离子源，一种用于将沉积离子在基材上还原成金属的还原剂，及一种肟基化合物稳定剂。

一种在微电子设备制造中金属基层上镀覆钴、镍及其合金的化学镀覆方法和组合物，包含一种选自钴离子和镍例子的淀积离子源，和一种在基层上将淀积离子还原为金属的还原剂，以及一种肼基均化剂。

一种用于化学镀填充堆叠存储单元互连部件的方法，包括通过在该部件的导电底部将包括钴离子和还原剂的组合物中的钴离子还原为钴金属从而启动自底而上填充的化学沉积。一种用于在高纵横比的堆叠存储单元互连部件中进行钴化学沉积的化学沉积组合物，该组合物...