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东芝照明技术株式会社专利技术
东芝照明技术株式会社共有1119项专利
灯泡型荧光灯以及照明装置制造方法及图纸
本发明是有关于一种灯泡型荧光灯以及照明装置,既能抑制点灯中的热影响又能实现进一步的小型化。该灯泡型荧光灯具备:发光管(5),在中间部设有折返部,并设有从该折返部朝向直线状的两端部而盘旋的盘旋部(51);点灯装置,具有安装着多个电路零件的...
电源装置以及使用此电源装置的LED照明装置制造方法及图纸
一种电源装置以及使用此电源装置的LED照明装置。该电源装置(1)具有直流电源装置(2);降压斩波器电路(3),具有在同一封装(10)内具有N通道以及P通道场效应晶体管(Q1、Q2)的开关元件(9),N通道场效应晶体管(Q1)、电感器(L...
照明装置制造方法及图纸
本发明是关于一种照明装置,具备基板、散热体、透镜、透镜架以及金属零件。在基板的前表面形成配线层,在该配线层上安装半导体发光元件。将基板的后表面安装于散热体上。透镜用以控制来自半导体发光元件的光。透镜架具有绝缘性。在透镜架上,设置保持透镜...
发光装置制造方法及图纸
根据本发明的一个实施例,一种发光装置包括:导电主体,处于地电位;发光器件,位于所述主体中,包括绝缘基板、安装于所述基板的正面上的多个发光元件、电连接所述发光元件的馈电线路、以及位于所述基板的背面上的导体层,所述导体层电连接至所处电位高于...
LED灯泡和照明装置制造方法及图纸
本发明的目的是提供一种LED灯泡,其中,在LED发光过程中,抑制了照明电路的温升,从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明,LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED,该LED模块(11)安装在散热单元(12...
高压放电灯、照明装置及高压放电灯装置制造方法及图纸
一种高压放电灯,其特征是,包括:在内部具有放电空间的透光性气密容器;在透光性气密容器的放电空间内产生放电的电极单元;以及含有金属卤化物及稀有气体,且金属卤化物含有相对于封入的全部金属卤化物的封入比率为质量的30%以上的铥及钬中至少一种的...
发光元件灯和照明设备制造技术
本发明的目的是提供一种发光元件灯和能够通过使用反射器来有效抑制基板(发光元件安装在基板上)升温的照明设备。本发明提供的发光元件灯(1)包括:导热反射器(2),其具有发射开口部分并形成为向发射开口部分变宽,并且具有设在内表面侧的反射表面(...
照明装置制造方法及图纸
本发明的照明装置具有图像传感器(11)、运算部(12)、控制部(13)和光源部(14)。光源部(14)至少能照射红、绿、蓝色光。图像传感器(11)对由光源部照明的对象物进行摄影。运算部(12)根据拍摄到的图像运算分布在对象物上的色成分。...
LED点灯装置以及照明装置制造方法及图纸
本发明是有关一种LED点灯装置以及照明装置,该LED点灯装置具备:输出产生机构,具有至少1个常通型的开关元件,通过该开关元件的导通/断开动作来产生直流输出;半导体发光元件,通过从所述输出生成机构产生的直流输出来进行点灯;以及驱动控制机构...
发光装置以及照明器具制造方法及图纸
本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面...
发光元件灯以及照明设备制造技术
本发明提供能利用导热性的壳(2)和导热性的罩(5)有效地抑制安装有发光元件(4)的基板(9)的温度上升的发光元件灯(1)。发光元件灯(1)具备导热性的壳(2)、光源部(3)、导热性的罩(5)以及绝缘性的罩(6)。导热性的壳(2)具有照射...
电源装置及照明器具制造方法及图纸
在照明器具用的电源装置中,准备基准信号(Vref1)和(Vref2),所述基准信号(Vref1)根据调光信号(k)的调光深度(k1)、(k2)、…(k7)从相当于全光时的最大电流的信号值变化到相当于调光深度最深时的最小电流的信号值,所述...
电源装置及具有该电源装置的照明器具制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种电源装置及具有该电源装置的照明器具。在使半导体发光元件点亮的电源装置中,在电源刚导通后在预定时间期间T中取消调光信号,使发光二极管(26)~(29)以预定的光通量(例如,最小光亮)点亮,在经过了预定时间期间T后,...
发光模块和照明装置制造方法及图纸
本发明的一个目的是提供具有优良发光效率和优良光分布特性的发光模块,并且还提供使用该发光模块的照明装置。本发明是发光模块1,包括:衬底2,该衬底2包括前表面侧2a和后表面侧2b,前表面侧2a构成为组件安装面而后表面侧2b构成为平坦形状的散...
照明装置制造方法及图纸
本发明的照明装置(1)具备装置基板、与商用电源(2)连接的整流装置(5)、串联电路(7)、及对串联电路(7)中流过的最大电流进行限制的晶体管(限流单元)(14)。安装于装置基板的串联电路(7)串联连接多个LED元件(T)而构成,通过对串...
光触媒材料以及光触媒材料的制造方法技术
本发明是有关于一种光触媒材料以及光触媒材料的制造方法。该光触媒材料以平均粒径小于等于0.5μm,且结晶结构为单斜晶系的三氧化钨微粒子作为主成分。本发明光触媒材料具有较高的触媒效果,从而可响应可见光。本发明还公开了该光触媒材料的制造方法。
照明装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种可防止或抑制发光二极管高温化的照明装置。该照明装置包括:在发光二极管16e的背面侧配设有吸热设备16a、16b的一对发光单元15a、15b;将发光二极管16e的点灯电路基板18c收纳在收纳盒18a内的点灯电路单元18;...
光源模块以及照明装置制造方法及图纸
本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括:模块基板14;金属导体15,以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上;多个半导体发光元件19,和金属导体15电性连接,且安装在...
电子零件封装模块以及电气设备制造技术
本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备,提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率,从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a,将基板1的背面1...
嵌入式照明装置制造方法及图纸
本发明是有关于一种嵌入式照明装置,包括:具有光源(10)的本体(1);向该本体(1)的侧方延伸且具有耐火性的端子座安装构件(4);以及连接着电源线(PW)的端子座(41),位于所述端子座安装构件(4)的下表面,并以向所述端子座安装构件(...
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