本发明专利技术是关于一种照明装置，具备基板、散热体、透镜、透镜架以及金属零件。在基板的前表面形成配线层，在该配线层上安装半导体发光元件。将基板的后表面安装于散热体上。透镜用以控制来自半导体发光元件的光。透镜架具有绝缘性。在透镜架上，设置保持透镜的支架部，并设置介隔着基板而安装于散热体的安装基部。金属零件从透镜架的安装基部的前表面侧介隔着安装基部而安装于散热体。
Lighting device
The present invention relates to an illumination device, comprising a substrate, a radiator, a lens, a lens holder, and a metal part. A wiring layer is formed on the front surface of the substrate and a semiconductor light emitting element is mounted on the wiring layer. The rear surface of the substrate is mounted on the radiator. The lens is used to control light from the semiconductor light emitting element. The lens holder is insulated. A support part for holding the lens is arranged on the lens holder, and an installation base arranged on the radiator is arranged between the base plate and the base plate. The metal part is arranged on the front surface of the lens frame and is arranged on the front surface side of the base part through the installation base part and is arranged on the heat radiating body.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件来作为光源的照明装置。
技术介绍
先前，例如在用于展示物的照明的聚光灯(spotlight)等的照明装置中，有使用 发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)来作为光源的照明装置。此种照明装置中，具备安装有多个LED的基板、将来自各LED的光予以投光的多个 透镜(lens)、以及具有收容这些基板和透镜的本体的灯体。基板是由导热性好的金属制造，在其前表面形成有绝缘层，并且在该绝缘层上形 成有规定图案(pattern)的配线层，在该配线层上安装着多个LED。基板的后表面安装在本 体所具有的散热体上，在点灯时，可使LED所产生的热从基板导热至散热体，并从散热体进 行散热。而且，为了使从基板向散热体的导热性变得良好，利用螺丝将基板紧固地固定在 散热体上，使基板紧贴散热体。螺丝使该螺丝的轴部从基板的前表面侧贯穿基板而螺入散 热体，并使螺丝的头部接合于基板的前表面。但是，在基板的前表面配置着配线层或多个LED等的通电部分，必须在这些通电 部分与螺丝之间隔开规定的绝缘距离以上的间隔。在先前的照明装置中，由于螺丝的头部直接接合于基板，因此必须以该螺丝的头 部的最外径部为基准来确保与通电部分的绝缘距离。因此，例如当在安装于基板上的多个 LED之间配置螺丝时，各LED必须以隔开规定的绝缘距离以上的间隔的方式，远离螺丝的头 部的最外径部而配置，因此存在基板大形化，且照明装置大形化的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题在于提供一种能够小形化的照明装置。本专利技术的照明装置具备基板、散热体、透镜、透镜架(lens holder)以及金属零件。 在基板的前表面形成配线层，在该配线层上安装半导体发光元件。将基板的后表面安装到 散热体上。透镜用以控制来自半导体发光元件的光。透镜架具有绝缘性。在透镜架上，设 置保持透镜的支架部，并设置介隔着基板而安装于散热体上的安装基部。金属零件从透镜 架的安装基部的前表面侧介隔着安装基部而安装于散热体上。半导体发光元件例如包括LED芯片(chip)元件或电致发光 (Electroluminescence,EL)元件等。半导体发光元件的数量既可以是1个，也可以是多个。基板例如是铝等的金属制造或具有导热性的陶瓷(ceramics)制造等，在前表面， 在绝缘层上形成规定图案的配线层，在该配线层上安装半导体发光元件。配线层例如是由 铜等的材料而形成在基板的广阔范围上，以谋求散热性以及对基板本体的导热性的提高。散热体例如是由铝等的金属制造，优选前表面部设置成平面状，以使基板形成面 接触而提高导热性，也可以在后部侧具备散热结构。透镜例如是由合成树脂制造或玻璃(glass)制造，当有多个半导体发光元件时， 使用多个透镜。透镜架的安装基部既可以是该安装基部的一部分抵接于基板而剩余部分远离基 板的形状，也可以设置成板状，以使安装基部的后表面的大致整体抵接于基板。金属零件例如包含用于将基板以及透镜架安装于散热体的螺丝、或将接地 (earth)线连接于散热体的接地端子等。如果是螺丝，则将该螺丝从透镜架的安装基部的前 表面侧介隔着安装基部而螺入安装到散热体上。如果是接地端子，则从透镜架的安装基部 的前表面侧介隔着安装基部而利用螺丝等连接到散热体。附图说明 图1是表示第1实施方式的照明装置的分解立体图。图2是第1实施方式的照明装置的一部分的剖面图。图3是从正面观察第1实施方式的照明装置的一部分的立体图。图4是第1实施方式的照明装置的本体的正面图。图5是第1实施方式的照明装置的从背面观察的立体图。图6是第1实施方式的照明装置的设置状态的立体图。图7是表示第2实施方式的照明装置的一部分的剖面图。11 照明装置 12 灯体(照明装置本体)13:支撑体 14:电源单元15:电线21 罩22 散热体 23 本体24 =LED25 基板26 透镜27 透镜架30 前表面板 31 罩部32 透镜嵌合孔35 前表面部35a:凹部36 外侧面部37 散热部38 螺丝38a 轴部(螺丝轴部)38b 头部39 螺丝安装孔40 避让孔41 轴套41a 接地安装孔42、48、82 螺丝43 安装部44:配线槽45:前表面开口 46:后表面开口47:电线支架49 散热片52 连接器53、65、81a 螺丝插通孔 54、94 轴套插通孔55:定位孔56:螺丝插通槽57 电线插通槽58 覆盖部(遮光部)60:凸缘63:安装基部64 支架部66 螺丝安装部67:连接器连接用开口68:接地安装用开口69,92 包围部70、93 介隔部71:电线保持槽74:圆筒轴75:臂78:供电用电线79 接地线80 连接器81 接地端子81b 接地线结合部91:接地端子收纳部L 绝缘距离 P1、P2、P3、P4 位置具体实施例方式其次，参照图1至图6，对第1实施方式进行说明。如图6所示，照明装置11具备灯体(照明装置本体)12 ；支撑体13，支撑该灯体 12;电源单元(unit) 14，安装该支撑体13并且收容有未图示的点灯电路；以及电线15，将 该电源单元14的点灯电路与灯体12侧电性连接。如图1所示，灯体12具备本体23，具有前表面侧的罩(cover) 21和安装在该罩 21的后部的散热体22 ；基板25，安装有作为多个半导体发光元件的LED24 ；多个透镜26，将 各LED24所发出的光投光到灯体12的前方；以及透镜架27，将这些透镜26保持在与罩21 之间。罩21例如是合成树脂制造或金属制造，具有圆板状的前表面板30、以及从该前表 面板30的周边部向后方突出的圆筒状的罩部31，罩部31的两侧部可利用水平方向的轴来 调整上下方向的角度地支撑于支撑体13上。在前表面板30上，形成着从后侧嵌合配置各 透镜26的多个透镜嵌合孔32。而且，散热体22例如是铝等的金属制造，并具备基板25以面接触状态而安装的 平面状的前表面部35 ；邻接于该前表面部35的周面即外侧面部36 ；以及向后部侧突出的 散热部37。在前表面部35上，形成着让基板25嵌入并定位的凹部35a。在前表面部35的中央附近，形成有螺固着螺丝38的螺丝安装孔39，该螺丝38是 作为将基板25以及透镜架27共同紧固地固定于散热体22的金属零件，且形成有允许透镜 架27的定位用的一部分进入的多个避让孔40，并且突出设置着具有接地安装孔41a的作为 接地安装部的接地安装轴套(boss) 41。接地安装轴套41从前表面部35的突出尺寸具有大 于基板25的厚度尺寸的关系。在前表面部35的周边部，形成着让固定于罩21的多个螺丝42 (参照图5)插通的 由槽或孔所构成的多个安装部43。在散热体22的上部，在外侧面部36上，形成着从该外侧面部36遍及前表面部35 而连通的配线槽44。该配线槽44是用于配置从本体23的外部引入内部并电性连接于基板 25的电线15，且如图1、图3以及图5所示，该配线槽44具有向散热体22的前表面部35开 口的前表面开口 45、以及向散热体22的后方开口的后表面开口 46，配线槽44的外侧面整 个区域即上表面整个区域形成开口。就配线槽44的槽宽而言，前部侧比后部侧要宽，平面 观察时，配线槽44的形状形成为大致L字形。在散热体本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种照明装置，其特征在于包括：基板，在前表面形成有配线层，并且在该配线层上安装有半导体发光元件；散热体，安装有基板的后表面；透镜，用以控制来自半导体发光元件的光；具有绝缘性的透镜架，设有保持透镜的支架部，并且设有介隔着基板而安装于散热体的安装基部；以及金属零件，从透镜架的安装基部的前表面侧介隔着安装基部而安装于散热体。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡邉博明，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP
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