照明装置制造方法及图纸

实施例提供一种照明装置，包括：发光模块，该发光模块包括板、布置在板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在板的第二区域中的驱动器件；散热部件；以及虚设焊盘，围绕至少一个发光器件布置；散热部件包括：基座；芯部；以及连接至芯部的侧表面和基座的下表面的散热鳍。第一区域是板的上表面的一个区域，位于自板的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域间隔开第一距离并且与板的上表面的边缘间隔开第二距离。采用本公开的技术方案，可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2015年10月20日在韩国提交的申请号为10-2015-0145893的韩国专利的优先权，其内容通过引用的方式整体并入此处，就如将其全文描述于此一样。
实施例涉及一种照明装置。
技术介绍
通常，包括AC所驱动的LED发光模块的照明装置可以包括布置在衬底上的多个LED以及与多个LED相邻布置的至少一个驱动器件(例如，驱动IC、桥式二极管和电容器)。LED发光模块的光源可以是封装类型，在这种情况下，散热效率可能较差，而且成本可能会增加。此外，与LED相邻布置的驱动器件吸收光，因此可能发生光损失。另外，从LED产生的热量可能使与LED相邻布置的驱动器件因受热而损坏。
技术实现思路
实施例提供一种可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短的照明装置。在一个实施例中，一种照明装置，包括：发光模块，包括板、布置在板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在板的第二区域中以驱动至少一个发光器件的驱动器件；散热部件，布置在板的下表面；以及多个虚设焊盘，布置在所述板上围绕所述至少一个发光器件的区域中，其中散热部件包括：基座，与板的下表面对应；芯部，连接至基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至芯部的侧表面和基座的下表面，其中第一区域是板的上表面的一个区域，包括板的上表面的中心并且位于自板的上表面的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域间隔开第一距离并且与板的上表面的边缘间隔开第二距离。至少一个发光器件可以包括多个发光器件，并且多个虚设焊盘可以包围多个发光器件中最外面的发光器件。多个虚设焊盘可以布置在板的第一区域中。多个虚设焊盘可以布置在板的第一区域以及位于板的第一区域与第二区域之间的区域中。多个虚设焊盘与板的第二区域之间的距离可以是14mm或更大。第一距离可以大于第二距离。多个虚设焊盘中每一个的面积可以大于多个发光器件中每一个的发光表面的面积。芯部的直径与板的第一区域的直径的比可以是5/6至4/3。该照明装置还可以包括：散热垫，布置在板的下表面与散热部件的基座之间；以及外壳，配置为容纳发光模块和散热垫。该外壳可以包括：第一开口，与板的第一区域对应；第二开口，配置为发射从至少一个发光器件产生的光；以及反射部件，位于第一开口与第二开口之间且包括反射表面，反射表面可以位于驱动器件与至少一个发光器件之间。该照明装置还可以包括布置在第二开口中的扩散板。芯部的中心可以与板的第一区域的中心对齐。板可以包括多个焊盘以在其上布置多个发光器件，并且多个虚设焊盘可以接触该多个焊盘。板可以包括多个焊盘以在其上布置多个发光器件，并且多个虚设焊盘可以与该多个焊盘分离。基座的上表面可以包括：第一区域，与板对应使得板布置在其上；以及第二区域，配置成包围第一区域，通孔可以设置在基座的第二区域中，并且耦合部件可以穿过通孔并与外壳的下端结合。每一个散热鳍的一端可以连接至芯部的侧表面，并且每一个散热鳍的另一端可以延伸到基座的下表面的边缘。芯部的厚度可以大于基座的厚度。芯部的中心可以与基座的中心对齐。在另一个实施例中，一种照明装置包括：发光模块，包括板、布置在板的第一区域中的发光器件、布置在板的第二区域中以驱动发光器件的驱动器件；多个虚设焊盘，在板的上表面上布置在发光器件与驱动器件之间；以及散热部件，包括基座，设置有接触板的下表面的上表面；芯部，连接至基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至芯部的侧表面和基座的下表面，其中第一区域是板的上表面的一个区域，包括板的上表面的中心并且位于自板的上表面的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域以及板的上表面的边缘间隔开。在又一个实施例中，一种照明装置包括：发光模块，包括板、布置在板的第一区域中的发光器件、布置在板的第二区域中以驱动发光器件的驱动器件；多个虚设焊盘，在板的上表面上布置在发光器件与驱动器件之间；散热部件，包括基座，设置有接触板的下表面的上表面；芯部，连接至基座的下表面；以及散热片，连接至芯部的侧表面和基座的下表面；散热垫，布置在板的下表面与基座之间；以及外壳，配置为容纳发光模块和散热垫，其中多个虚设焊盘包围多个发光器件中最外面的发光器件，第一区域是板的上表面的一个区域，包括板的上表面的中心并且位于自板的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域以及板的上表面的边缘间隔开。采用本公开的技术方案，可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短。附图说明可以参考以下附图详细描述排列和实施例，其中类似的附图标记指代类似的元件，在附图中：图1是根据一个实施例的照明装置的立体分解图；图2是图1所示的照明装置的第一组装立体图；图3是图1所示的照明装置的第二组装立体图；图4是图2所示的照明装置的沿着线A-B的剖视图；图5A是根据一个实施例的图1所示的发光模块的立体图；图5B是示出设置有图5A所示的至少一个发光器件和驱动器件的区域的视图；图6是图1所示的散热部件的第一立体图；图7是图1所示的散热部件的第二立体图；图8是图6所示的散热部件的沿着线C-D的横截面图；图9是根据另一个实施例的发光模块的立体图；图10是表示示出根据芯部的直径的改变的发光器件的温度、电容器的温度以及发光器件与电容器之间的温度差的模拟结果和测试结果的表；图11是表示图10的情况4的测试结果的表；以及图12是表示图10的情况6的测试结果的表。具体实施方式在下文中，将参考附图来描述实施例。在实施例的以下描述中，应理解当诸如层(膜)、区域、图案或结构等每一个元件称为在诸如衬底、层(膜)、区域、图案或焊盘等另一个元件“上”或“下”时，该元件可以直接位于另一个元件“上”或“下”或者在它们之间间接形成一个或多个介于中间的元件。另外，还应理解，基于附图来判断确定一个元件的向上方向和向下方向的标准。在附图中，为了方便描述和使描述清晰起见，各个层的厚度或尺寸可以被夸大、省略、或示意性示出。此外，各个元件的尺寸并不表示其实际尺寸。在附图中，相同或相似的元件用相同的附图标记表示，即使它们在不同的附图中进行描绘。图1是根据一个实施例的照明装置100的立体分解图，图2是图1所示的照明装置100的第一组装立体图，图3是图1所示的照明装置100的第二组装立体图，以及图4是图2所示的照明装置100中沿着线A-B的剖视图。参考图1至图4，照明装置100包括发光模块110、散热部件120、外壳130以及扩散板140。发光模块110发射光。图5A是根据一个实施例的图1所示的发光模块110的立体图。参考图5A，发光模块110可以包括板112、至少一个发光器件114和驱动器件116。板112可以由诸如硅、合成树脂或金属等材料形成。例如，板112可以由散热良好的导电材料(例如Al)形成，以防止至少一个发光器件114与驱动器件116之间的电短路，板112的表面可以涂布有绝缘层(未示出)。另外，例如，板112可以包括可导电地连接至少一个发光器件114和驱动器件116的印刷电路板。例如，板112可以是包括FR4或CEM-1PCB的印刷电路板。至少一个发光器件114和驱动器件116布置在板112的上表面112a上。例如，至少一个发光器件114可以是发射光的发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，包括：发光模块，包括板、布置在所述板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在所述板的第二区域中以驱动所述至少一个发光器件的驱动器件；散热部件，布置在所述板的下表面；以及多个虚设焊盘，布置在所述板上围绕所述至少一个发光器件的区域中，其中所述散热部件包括：基座，与所述板的所述下表面对应；芯部，连接至所述基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至所述芯部的侧表面和所述基座的所述下表面，其中所述第一区域是所述板的上表面的一个区域，包括所述板的所述上表面的中心并且位于自所述板的所述上表面的所述中心起的指定范围内，并且所述第二区域是所述板的所述上表面的另一个区域，与所述第一区域间隔开第一距离并且与所述板的所述上表面的边缘间隔开第二距离。

【技术特征摘要】
2015.10.20 KR 10-2015-01458931.一种照明装置，包括：发光模块，包括板、布置在所述板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在所述板的第二区域中以驱动所述至少一个发光器件的驱动器件；散热部件，布置在所述板的下表面；以及多个虚设焊盘，布置在所述板上围绕所述至少一个发光器件的区域中，其中所述散热部件包括：基座，与所述板的所述下表面对应；芯部，连接至所述基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至所述芯部的侧表面和所述基座的所述下表面，其中所述第一区域是所述板的上表面的一个区域，包括所述板的所述上表面的中心并且位于自所述板的所述上表面的所述中心起的指定范围内，并且所述第二区域是所述板的所述上表面的另一个区域，与所述第一区域间隔开第一距离并且与所述板的所述上表面的边缘间隔开第二距离。2.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述至少一个发光器件包括多个发光器件；以及所述多个虚设焊盘包围所述多个发光器件中最外面的发光器件。3.根据权利要求2所述的照明装置，其中所述多个虚设焊盘布置在所述板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金敏学，金度烨，宋明真，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR