本发明提供一种保持构件、其应用及制造方法、半导体制造装置及方法，可在不损害保持构件的吸附力的情况下，在吸附解除后容易地取下保持对象物。一种保持构件(10)，形成有吸附并保持保持对象物(W)的吸附孔(10a)，所述保持构件(10)中，在利...

本发明提供一种保持构件、切断用工作台及装置、半导体装置的制造方法，防止将切断对象物切断而产生的非产品部贴附于保持构件。保持构件(10)在切断用工作台(4)上吸附并保持切断对象物(W)，其中在与将切断对象物(W)切断而产生的非产品部(Wy...

切断装置对切断对象物进行切断。切断装置具备工作台、切断机构和摄像装置。工作台保持切断对象物。切断机构对保持于工作台的切断对象物进行切断。摄像装置对保持于工作台的切断对象物进行拍摄。切断对象物包括在摄像装置拍摄的拍摄区域形成的多个标记。切...

本发明提供一种能够取出被收容于搬送构件中的成形对象物来进行树脂成形的树脂成形装置。本发明的树脂成形装置包括：取出机构，自收容有成形对象物的搬送构件中取出所述成形对象物；第一成形对象物搬送机构，将自所述搬送构件中取出的所述成形对象物搬送至...

本发明可相对于具有伸出部的槽区块对成形对象物进行定位，是向设置有具有伸出部141b的槽区块141的下模15搬送成形对象物W1的搬送装置13，所述搬送装置13包括：基板保持部3，对成形对象物W1进行保持；以及保持部移动机构4，使基板保持部...

成型模(C)具备：下模(LM)，包括下模型腔块(53)、以及形成有料筒(54b)的料筒块(54)；上模(UM)，包括上模型腔块(64)、以及配置于料筒块(54)的上方且能与上模型腔块(64)独立地升降的剔除块(65)；第一弹性构件(55...

本发明提供一种即使在基板产生翘曲的情况下也能够防止基板自上模落下的成形模。一种成形模，用于通过压缩成形进行树脂成形，且包括：上模，以在下表面开口的方式形成有用于吸附基板的多个基板吸附孔、及用于吸附脱模膜的多个膜吸附孔；下模，在铅垂方向上...

树脂成型装置具备：树脂供给机构(21)，向供给对象物(F)供给粉粒体状树脂(R)；成型模，包括上模和与该上模对置的下模，在上模与下模之间配置粉粒体状树脂(R)；以及合模机构，对成型模进行合模并进行压缩成型。树脂供给机构(21)具有：旋转...

本发明提供一种能够高精度地测定树脂片的总重量的树脂材料供给机构。所述树脂材料供给机构包括：送出部，依次送出树脂材料；总重量测定部，一并测定由所述送出部送出的多个所述树脂材料的重量；交接部，将由所述送出部送出的多个所述树脂材料交接给如下搬...

成形模包括上成形模(20a)以及下成形模(20b)。上成形模(20a)或下成形模(20b)包括形成有用于收容主体部(3a)的模腔的模腔区块(21)、以及用于收容端子(3b)的端子收容部(200)。端子收容部(200)包括端子配置区块(2...

本发明提供一种可由一个引线框架来制造多个半导体零件的制造方法以及制造装置。半导体零件具有：树脂部分21，通过树脂而密封有半导体芯片；以及多个引线部22，从树脂部分21的一面朝共同的方向突出。半导体零件的制造方法包括下述步骤：将形成有多个...

切断装置包括：切断用工作台、切断机构、修整用工作台、收容机构和输送机构。切断用工作台保持切断对象物。切断机构通过刀片切断保持在切断用工作台的切断对象物。修整用工作台为了刀片的修整而保持修整板。收容机构堆叠收容多个修整板。输送机构包括基板...

本发明是在对多个成形模具进行锁模的树脂成形装置中，使多个成形模具的锁模同步，且吸收各成形模具中的成形对象物的厚度偏差而进行树脂成形，包括使中间板4的升降联动于可动台板3的升降的升降联动机构8，升降联动机构8包括通过可动台板3的升降而伸缩...

树脂成形品(31)的制造方法包括：准备成形对象物(3)的工序(S1)，所述成形对象物(3)包括主体部(3a)、以及具有从主体部(3a)的一端延伸的扁平面(3c)的端子(3b)；使弹性树脂(4)密接于端子(3b)的工序(S2)；在使弹性树...

加工品的制造方法包括：准备工序，准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部(5)的引线框架的加工对象物(1)；表层除去工序，在切断加工对象物(1)之前，部分性地除去加工对象物(1)中的形成有槽部(5)的表层部分(3c)；以及镀敷工序，在...

本发明提供一种能够防止树脂泄漏的成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。一种用于压缩成型的成型模(1000)，其中，成型模(1000)具有相互相对配置的第一模具(200)及第二模具(100)，第一模具(200)具有构成成为模具型腔(...

本发明通过于在加工工作台吸附了加工后的加工对象物的状态下对加工后的加工对象物进行拍摄并检查，来提高加工装置的简单化及生产性，包括：加工工作台2A、加工工作台2B，在其中一个面设置有能够吸附密封完毕基板W的多个吸附孔2h；加工机构4，对吸...

一种激光加工装置，通过朝向沿着扫描方向排列设置有加工对象物中材质不同的部分的区域，照射激光光并且沿着扫描方向进行激光光的扫描，从而去除加工对象物的一部分，控制部(25)在将加工对象物的一部分设定为多个加工层(Y1～Y3)并进行激光光的扫...

本发明的胶带贴附装置包括：胶带保持机构(21)；弯曲机构(23)，位于与胶带保持机构(21)空出间隔的位置；以及移动机构，构成为可使胶带保持机构(21)与弯曲机构(23)相互相对地移动。弯曲机构(23)包括弹性构件保持机构(22)，所述...

本发明提高加工装置的简单化及生产性，包括：加工工作台2A、加工工作台2B，在其中一个面设置有能够吸附密封完毕基板W的多个吸附孔2h，具有自其中一个面2x贯通至另一个面2y的多个贯通开口部2T；加工机构4，对吸附于加工工作台2A、加工工作...