胶带贴附装置、树脂成形系统、胶带贴附方法以及树脂成形品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的胶带贴附装置包括：胶带保持机构(21)；弯曲机构(23)，位于与胶带保持机构(21)空出间隔的位置；以及移动机构，构成为可使胶带保持机构(21)与弯曲机构(23)相互相对地移动。弯曲机构(23)包括弹性构件保持机构(22)，所述弹性构件保持机构(22)构成为可保持弹性构件(32)的外周的至少一部分。弯曲机构(23)构成为，可使弹性构件保持机构22所保持的状态的弹性构件(32)凸向胶带保持机构(21)侧而弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种胶带贴附装置、树脂成形系统、胶带贴附方法以及树脂成形品的制造方法。

技术介绍

1、例如在专利文献1的图2a中记载有之前的胶带贴附方法的一例。所述方法中，首先，在承受台上以芯片的搭载面为下而设置引线框架。承受台仅在作为引线框架的外框的按压部分支撑引线框架。接下来，以胶带的接着面位于引线框架的与芯片的搭载面为相反侧的背面的方式设置胶带。

2、接下来，将橡胶制辊的圆筒侧面设置于胶带的背面(与接着面为相反侧的面)上而将胶带压抵于引线框架的背面。接下来，使辊沿着胶带的背面旋转，由此将胶带的整体压抵于引线框架，从而将胶带贴附于引线框架。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利特开2012-238689号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、然而，专利文献1中所记载的之前的胶带贴附方法中存在以下课题。即，在因安装及粘晶工序中所承受的热历程或自重而导致在引线框架产生应变，辊无法按照引线框架的应变形状而变形的情况下，有时辊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种胶带贴附装置，包括：胶带保持机构；

2.根据权利要求1所述的胶带贴附装置，其中所述弯曲机构包括平台，所述平台能够设置所述弹性构件，

3.根据权利要求2所述的胶带贴附装置，还包括基座部，所述基座部位于所述平台的与所述胶带保持机构侧相反的一侧。

4.根据权利要求3所述的胶带贴附装置，其中所述基座部构成为无法移动。

5.根据权利要求3或4所述的胶带贴附装置，其中所述弯曲机构包括：第一连结轴，将所述胶带保持机构与所述基座部连结；第一弹性构件，构成为包围所述第一连结轴的周围并且在所述胶带保持机构与所述平台之间能够伸缩；第二连结轴，将所述平台与...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种胶带贴附装置，包括：胶带保持机构；

2.根据权利要求1所述的胶带贴附装置，其中所述弯曲机构包括平台，所述平台能够设置所述弹性构件，

3.根据权利要求2所述的胶带贴附装置，还包括基座部，所述基座部位于所述平台的与所述胶带保持机构侧相反的一侧。

4.根据权利要求3所述的胶带贴附装置，其中所述基座部构成为无法移动。

5.根据权利要求3或4所述的胶带贴附装置，其中所述弯曲机构包括：第一连结轴，将所述胶带保持机构与所述基座部连结；第一弹性构件，构成为包围所述第一连结轴的周围并且在所述胶带保持机构与所述平台之间能够伸缩；第二连结轴，将所述平台与所述基座部连结；以及第二弹性构件，构成为包围所述第二连结轴的周围并且在所述平台与所述基座部之间能够伸缩。

6.根据权利要求5所述的胶带贴附装置，其中所述第一弹性构件的弹簧常数小于所述第二弹性构件的弹簧常数。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的胶带贴附装置，其中所述弯曲机构构成为，使所述弹性构件的外周的至少一部分相对于所述胶带保持机构向与所述胶带保持机构侧相反的一侧相对地移动，由此能够使所述弹性构件弯曲成凸状。

【专利技术属性】
技术研发人员：北一平，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：