半导体零件的制造方法以及半导体零件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可由一个引线框架来制造多个半导体零件的制造方法以及制造装置。半导体零件具有：树脂部分21，通过树脂而密封有半导体芯片；以及多个引线部22，从树脂部分21的一面朝共同的方向突出。半导体零件的制造方法包括下述步骤：将形成有多个树脂部分21的引线框架3予以切断，由此将多个树脂部分21单片化；以及延长从经单片化的树脂部分21突出的多个引线部22的长度。引线框架3中，突出有引线部22的各树脂部分21的突出面与其他树脂部分21的突出面相向，从彼此相向的两个突出面分别突出的两个引线部22的突出端部彼此连结。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种半导体零件的制造方法以及半导体零件的制造装置。

技术介绍

1、专利文献1中公开了一种由引线框架制造多个半导体装置的方法。引线框架中，配置有多个铸模树脂，从各铸模树脂突出有多个引线端子。多个铸模树脂配置成格栅状。从排列于各行的多个铸模树脂突出的多个引线端子通过连接条而连结。多个连接条连结于框体。在引线框架中，通过从各连接条分离多个引线端子，从而制造从共同的铸模树脂突出有多个引线端子的半导体装置。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2000-12752号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、但是，专利文献1中，关于引线端子的长度未作考虑。例如，在引线端子长的情况下，可形成于尺寸已固定的引线框架的铸模树脂的数量少。此时，可由一个引线框架而制造的半导体装置的数量少。

3、因此，本专利技术的目的在于提供一种可由一个引线框架来制造多个半导体零件的制造方法以及制造装置。

4、解决问题的技术手段<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体零件的制造方法，所述半导体零件具有通过树脂密封有半导体芯片的树脂部分与从所述树脂部分的一面朝共同的方向突出的多个引线部，所述半导体零件的制造方法包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体零件的制造方法，还包括下述步骤：

3.根据权利要求1或2所述的半导体零件的制造方法，其中

4.根据权利要求1或2所述的半导体零件的制造方法，其中

5.根据权利要求1或2所述的半导体零件的制造方法，其中

6.一种半导体零件的制造装置，是在如权利要求1至5中任一项所述的制造方法中使用的所述半导体零件的制造装置，所述半导体零件的制造装...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体零件的制造方法，所述半导体零件具有通过树脂密封有半导体芯片的树脂部分与从所述树脂部分的一面朝共同的方向突出的多个引线部，所述半导体零件的制造方法包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体零件的制造方法，还包括下述步骤：

3.根据权利要求1或2所述的半导体零件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金丸浩之，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：