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本发明提供一种可由一个引线框架来制造多个半导体零件的制造方法以及制造装置。半导体零件具有：树脂部分21，通过树脂而密封有半导体芯片；以及多个引线部22，从树脂部分21的一面朝共同的方向突出。半导体零件的制造方法包括下述步骤：将形成有多个树脂...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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