本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括壳体和芯片，所述壳体内设有导热硅胶板，所述壳体的表面设置有用于增大导热硅胶板与外界空气接触的散热件，所述导热硅胶板的内部开设有用于放置芯片的放置槽，所述芯片上可拆卸连接有两个引脚组件。本实用新型通...

本实用新型提供了一种具有引脚防护功能的三极管，涉及三极管技术领域，包括：外壳；设置于外壳内部的内壳；设置于外壳与内壳之间的多个缓冲块；固定安装于内壳内部的锗晶体；固定连接于锗晶体底部的多根引脚；设置于外壳底部的保护壳；及设置于外壳与保护...

本实用新型提供了一种快捷安装的三极管，涉及三极管技术领域，包括：外壳；设置于外壳内部的锗晶体；设置于外壳顶部的安装板；固定连接于锗晶体的底部的多根引脚；设置于外壳与安装板之间用于为安装板进行定位的调节组件；及设置于多根引脚外侧便于安装引...

本实用新型提供了一种具有静电防护功能的发光二极管，涉及发光二极管技术领域，包括：主体，设置于主体顶部的晶片，及设置于主体底部用于对晶片进行供电的插接组件，设置于主体四周用于对晶片进行防静电保护的防护组件。该种发光二极管通过防护组件为晶片...

本实用新型提供了一种具有防水功能的稳压三极管，涉及三极管技术领域，包括：外壳；固定安装于外壳内部的锗晶体；固定连接与锗晶体底部的多根引脚；设置于外壳底部的安装板；设置于外壳正面的散热壳；设置于外壳与散热壳之间用于对锗晶体进行降温的散热组...

本实用新型提供了一种具有防腐蚀功能的二极管，涉及二极管技术领域，包括：外壳体；设置于外壳体内部的移动板；固定连接于移动板顶部的二极管本体；设置于二极管内部的聚四氟乙烯层；设置于聚四氟乙烯层内部的绝缘层；设置于移动板与外壳体之间用于移动板...

本实用新型公开了一种三极管双排框架，包括金属底板、安装框架，所述金属底板的底部设有横筋，所述横筋的底部由右至左依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述安装框架的顶部与底部均设有与第一引脚、第二引脚、第三引脚一一对应的插槽，所述安装框架...

本实用新型公开了一种铁制三极管框架，包括框架本体、铜片，所述框架本体的前端面设有供所述铜片安装的铜片槽，所述铜片槽的上方设有滑动盖，所述滑动盖与铜片槽滑动配合，所述框架本体的底部设有横筋，所述横筋的顶部的两侧设有焊接班，所述横筋底部由右...

本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括金属底板、第一横筋、第二横筋，所述第一横筋设于金属底板的底部，所述第一横筋的底端由右到左依次设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第二横筋设于有第一引脚、第二引脚和第三引脚的底端，所述第一横筋的顶...

本实用新型公开了一种具有散热功能的三极管框架，包括金属底板、导热板、散热板，所述金属底板的正面设有供所述导热板安装的第一安装槽，所述导热板的正面设有芯片槽，所述金属底板的背面设有供散热板安装的第二安装槽，所述金属底板的底部设有横筋，所述...

本实用新型公开了一种便于拆装芯片的三极管，包括金属底板、外壳、芯片，所述金属底板的底部依次设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述金属底部的正面设有芯片槽，所述芯片槽的两侧设有限位槽，所述限位槽设于金属底板的背面，所述芯片槽内两侧设有导电...

本实用新型公开了一种耐压型二极管引线框架，包括金属板、底板，所述底板设于金属板的底部，所述底板的顶面覆盖有缓冲层，所述缓冲层上设有若干安装孔，所述安装孔内均同轴设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底端与底板的顶面连接，所述缓冲弹簧的顶端与金属板...

本实用新型公开了一种二极管，包括底座、本体、固定件，所述底座上设有安装槽、第一引脚，所述第一引脚设于底座的底端的中部，所述安装槽的底面内覆盖有垫片，所述本体设于安装槽上，所述本体底端的两侧设有第二引脚、第三引脚，所述本体前端面还设有芯片...

本实用新型公开了一种便于更换散热铜片的引线框架，包括金属底座、散热铜片，所述金属底座的前端面设有芯片槽，所述金属底座的底部设有横筋，所述横筋的底侧由右到左依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述金属底座的后端面设有供所述散热铜片安装的...

本实用新型公开了一种贴片二极管，包括金属底板、塑封体，所述金属底板的两侧设有固定条，所述固定条与金属底板的两侧滑动连接，所述塑封体设于金属底板的顶部，所述固定条与塑封体的两侧配合，所述塑封体的前端面设有芯片槽，所述芯片槽内设有芯片，所述...