一种二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管封装结构，包括壳体和芯片，所述壳体内设有导热硅胶板，所述壳体的表面设置有用于增大导热硅胶板与外界空气接触的散热件，所述导热硅胶板的内部开设有用于放置芯片的放置槽，所述芯片上可拆卸连接有两个引脚组件。本实用新型专利技术通过上述等结构的配合，实现了散热铜柱的端部裸露在壳体外部，便于把导热硅胶板表面吸收的热量传递到壳体外部，提高了壳体内部的散热效率，且还能够把引脚拆下，进行分开携带壳体和引脚，避免了在携带过程中，引脚意外受力，而导致引脚从与壳体的连接处出现断裂或弯折等情况。壳体的连接处出现断裂或弯折等情况。壳体的连接处出现断裂或弯折等情况。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管封装
，具体为一种二极管封装结构。

技术介绍

[0002]二极管封装结构，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]现有二极管在封装完成后，壳体和引脚组合封装后的长度较长，在携带或放置二极管的过程中，不能拆下引脚，进行单独携带或放置引脚，使得在携带或者放置二极管的过程中，当引脚意外受到外力作用时，容易导致引脚从与壳体的连接处出现断裂或弯折等情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种二极管封装结构，具备散热铜柱的端部裸露在壳体外部，便于把导热硅胶板表面吸收的热量传递到壳体外部，提高了壳体内部的散热效率，且还能够把引脚拆下，进行分开携带壳体和引脚，避免了在携带过程中，引脚意外受力，而导致引脚从与壳体的连接处出现断裂或弯折等情况，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二极管封装结构，包括壳体和芯片，所述壳体内设有导热硅胶板，所述壳体的表面设置有用于增大导热硅胶板与外界空气接触的散热件，所述导热硅胶板的内部开设有用于放置芯片的放置槽，所述芯片上可拆卸连接有两个引脚组件。
[0006]在一些实施方式中，所述壳体由两个半壳体组合组成。
[0007]在一些实施方式中，所述散热件由多个散热铜柱构成，所述壳体的表面开设有多个供散热铜柱嵌入的通孔。
[0008]在一些实施方式中，所述散热铜柱的一端与导热硅胶板接触，另一端裸露在壳体的表面。
[0009]在一些实施方式中，所述引脚组件包括，固定连接在芯片上的两个连接片，其中，每个所述连接片上均可拆卸安装有引脚。
[0010]在一些实施方式中，所述连接片的端部固定连接有内螺纹筒，所述内螺纹筒内螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱与引脚相连。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]一、通过散热铜柱的设置，散热铜柱能够把导热硅胶板表面吸收的热量传递到壳体外部，避免了大量热量积聚在壳体内部，提高了壳体内部的散热效率。
[0013]二、通过内螺纹筒、螺纹柱和引脚的设置，使得当需要携带或者放置二极管时，可通过转动引脚，带动螺纹柱转动，使得螺纹柱能够从内螺纹筒中旋出，便于进行分开携带或放置壳体和引脚，避免了壳体和引脚组合后的长度较长，在携带或者放置过程中，因引脚意
外受力，而导致引脚从与壳体的连接处出现断裂或弯折等情况。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术壳体与散热铜柱的结构示意图；
[0016]图3为本技术壳体的内部结构示意图；
[0017]图4为本技术引脚组件的结构示意图。
[0018]图中：1、壳体；11、半壳体；2、芯片；3、导热硅胶板；4、引脚组件；41、连接片；42、引脚；43、内螺纹筒；44、螺纹柱；5、散热件。
实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的一个或多个实施例中，请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种二极管封装结构，包括壳体1和芯片2，壳体1内设有导热硅胶板3，壳体1的表面设置有用于增大导热硅胶板3与外界空气接触的散热件5，导热硅胶板3的内部开设有用于放置芯片2的放置槽，芯片2上可拆卸连接有两个引脚组件4。
[0021]通过散热件5的设置，能够把导热硅胶板3表面吸收的热量传递到壳体1外部，避免了大量热量积聚在壳体1内部，提高了壳体1内部的散热效率。
[0022]通过引脚组件4可拆卸连接在芯片2上，使得当需要携带或者放置二极管时，能够拆下引脚42，便于进行分开携带或放置壳体1和引脚42，避免了壳体1和引脚42组合后的长度较长，在携带或者放置过程中，因引脚42意外受力，而导致引脚42从与壳体1的连接处出现断裂或弯折等情况。
[0023]在本技术的一个优选实施例中，壳体1由两个半壳体11组合组成。
[0024]在本技术的另一个优选实施例中，散热件5由多个散热铜柱构成，壳体1的表面开设有多个供散热铜柱嵌入的通孔，散热铜柱的一端与导热硅胶板3接触，另一端裸露在壳体1的表面，散热铜柱能够把导热硅胶板3表面吸收的热量传递到壳体1外部，避免了大量热量积聚在壳体1内部，提高了壳体1内部的散热效率。
[0025]在本技术的再一个优选实施例中，引脚组件4包括，固定连接在芯片2上的两个连接片41，其中，每个连接片41上均可拆卸安装有引脚42，连接片41的端部固定连接有内螺纹筒43，内螺纹筒43内螺纹连接有螺纹柱44，螺纹柱44与引脚42相连，当需要携带或者放置二极管时，可通过转动引脚42，带动螺纹柱44转动，使得螺纹柱44能够从内螺纹筒43中旋出，从而能够取下引脚42，便于进行单独携带或放置壳体1和引脚42，避免了壳体1和引脚42组合后的长度较长，在携带或者放置过程中，因引脚42意外受力，而导致引脚42从与壳体1的连接处出现断裂或弯折等情况。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，包括壳体（1）和芯片（2），其特征在于：所述壳体（1）内设有导热硅胶板（3），所述壳体（1）的表面设置有用于增大导热硅胶板（3）与外界空气接触的散热件（5），所述导热硅胶板（3）的内部开设有用于放置芯片（2）的放置槽，所述芯片（2）上可拆卸连接有两个引脚组件（4）。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述壳体（1）由两个半壳体（11）组合组成。3.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述散热件（5）由多个散热铜柱构成，所述壳体（1）的表面开设有多个供散热铜柱嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双，
申请(专利权)人：东莞市中芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：