一种射频接收模组的封装结构和制造方法技术

本发明专利技术属于移动通信领域，设计一种射频接收模组的封装结构和制造方法。包括，基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；其中,阻焊层背离基板的一侧具有凹槽，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点与边缘之间。相对于不开槽的方式，本申请的结果树脂到达相同距离的点需要经过更多的路程，加速了树脂的凝固，树脂到达相同距离的点的所需的时间更长，进一步增加了树脂凝固的速度，减小树脂的流动范围，以此达到减小树脂入侵超过标准线的目的。小树脂入侵超过标准线的目的。小树脂入侵超过标准线的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种射频接收模组的封装结构和制造方法


[0001]本专利技术属于移动通信领域，涉及射频接收模组技术，具体设计一种射频接收模组的封装结构和制造方法。

技术介绍

[0002]随着移动通信时代的到来，通信频段越来越多，集成度越来越高。在5G通讯中，将开关、功率放大器、滤波器等射频前端器件集成为模块化产品，组成射频模组，成为未来主流发展方向。
[0003]射频模组由开关、功率放大器、滤波器等其他射频前端器件倒装焊接在基板上，并在焊接器件的基板上覆膜树脂膜。树脂膜覆膜过程中，由于树脂膜具有流动性，会侵入射频前端器件与基板之间。滤波器倒装焊接在基板表面，滤波器与基板之间会形成空腔，该空腔可以保证滤波器正常工作，而树脂膜在覆膜过程中会流动侵入该空腔，造成滤波器不能正常工作。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术问题，本专利技术提供一种射频接收模组的封装结构和制造方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0006]提供一种射频接收模组的封装结构，包括，
[0007]基板、滤波器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，包括，基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上；填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；其中，阻焊层背离基板的一侧具有凹槽，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点与边缘之间。2.根据权利要求1所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，所述凹槽为方形槽。3.根据权利要求2所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，所述凹槽的宽度为20μm
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45μm。4.根据权利要求3所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度为12μm
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20μm。5.根据权利要求4所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，从俯视图看，所述凹槽为首尾相连的。6.根据权利要求5所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，从俯视图看，所述凹槽为首尾相连的矩形。7.根据权利要求6所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，从...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦国鹏，董元旦，杨涛，
申请(专利权)人：无锡频岢微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：