一种射频接收模组的封装结构和制造方法技术

本发明专利技术属于移动通信领域，设计一种射频接收模组的封装结构和制造方法。包括，基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；其中,阻焊层背离基板的一侧具有凹槽，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点与边缘之间。相对于不开槽的方式，本申请的结果树脂到达相同距离的点需要经过更多的路程，加速了树脂的凝固，树脂到达相同距离的点的所需的时间更长，进一步增加了树脂凝固的速度，减小树脂的流动范围，以此达到减小树脂入侵超过标准线的目的。小树脂入侵超过标准线的目的。小树脂入侵超过标准线的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种射频接收模组的封装结构和制造方法


[0001]本专利技术属于移动通信领域，涉及射频接收模组技术，具体设计一种射频接收模组的封装结构和制造方法。

技术介绍

[0002]随着移动通信时代的到来，通信频段越来越多，集成度越来越高。在5G通讯中，将开关、功率放大器、滤波器等射频前端器件集成为模块化产品，组成射频模组，成为未来主流发展方向。
[0003]射频模组由开关、功率放大器、滤波器等其他射频前端器件倒装焊接在基板上，并在焊接器件的基板上覆膜树脂膜。树脂膜覆膜过程中，由于树脂膜具有流动性，会侵入射频前端器件与基板之间。滤波器倒装焊接在基板表面，滤波器与基板之间会形成空腔，该空腔可以保证滤波器正常工作，而树脂膜在覆膜过程中会流动侵入该空腔，造成滤波器不能正常工作。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术问题，本专利技术提供一种射频接收模组的封装结构和制造方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0006]提供一种射频接收模组的封装结构，包括，
[0007]基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；
[0008]其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，所述滤波器芯片朝向所述基板的一面设有叉指谐振器；
[0009]填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；
[0010]其中，阻焊层背离基板的一侧具有凹槽，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点与边缘之间。
[0011]优选的，所述凹槽为方形槽。
[0012]优选的，所述凹槽的宽度为20μm
‑
45μm。
[0013]优选的，所述凹槽的深度为12μm
‑
20μm。
[0014]优选的，从俯视图看，所述凹槽为首尾相连的。
[0015]优选的，从俯视图看，所述凹槽为首尾相连的矩形。
[0016]优选的，从俯视图看，滤波器芯片的一侧的凹槽为波浪线形状。
[0017]优选的，滤波器芯片的焊点与边缘之间具有两排凹槽。
[0018]优选的，具有多个滤波通路；
[0019]其中，所述滤波通路包括射频开关芯片、电感、滤波器芯片，模组输入端设置在基板上，基板上的输入端与射频开关芯片输入端相连，射频开关芯片输出端通过基板与电感
相连，电感通过基板与滤波器芯片内集成电容输入端相连，滤波器芯片输出端与基板输出端相连作为模组输出端。
[0020]一种射频接收模组的制造方法，包括，
[0021]Step1：获取基板和射频模组，所述射频模组包括滤波器芯片和射频开关芯片，基板包含多层导电层、介质层和阻焊层；
[0022]Step2：在所述阻焊层上要表贴滤波器芯片的位置的四周开槽；
[0023]Step3：将所述滤波器芯片和所述射频开关芯片倒装于基板上，进行回流焊；
[0024]Step4：在回流焊后的基板表面贴附树脂膜；
[0025]Step5：完成树脂膜覆膜后，进行高温高压固化塑封；
[0026]Step6：对固化后的基板进行切割，形成独立的射频模组。
[0027]本专利技术提供一种射频接收模组的封装结构和制造方法，本专利技术的有益效果体现在：第一，相对于不开槽的方式，本申请的树脂从固定点a点到固定点b点的路径更大，树脂需要经过更多的路程，为此本申请的冷却效率更高，加速了树脂的凝固。
[0028]第二，相对于不开槽的方式，由于本申请的树脂从固定点a点到固定点b点的路径更大，树脂的流动速度更慢，树脂从固定点a点到固定点b点的时间更长，为此对于相同温度的树脂，其冷却时间越长，树脂的粘连性越好，即树脂的流动性越差，进一步达到了树脂凝固的速度，减小树脂的流动范围，以此达到减小树脂入侵超过标准线的目的。
[0029]最后，相对于加阻挡物阻止树脂进入空腔而言，本申请不需要增加新的材料和改进工艺，采用原有的材料和工艺就可实现阻止树脂侵入，仅需更改原阻焊层版图，本申请阻止树脂进入空腔成本较低。
附图说明
[0030]图1为树脂入侵滤波器芯片与基板之间空腔的示意图；
[0031]图2为树脂入侵叉指谐振器的照片图；
[0032]图3为本专利技术凹槽的一种实施例示意图；
[0033]图4为本专利技术具有凹槽的树脂入侵滤波器芯片与基板之间的空腔的示意图；
[0034]图5为本专利技术开设凹槽后树脂入侵叉指谐振器的照片图；
[0035]图6为本专利技术一种具有凹槽的实施例俯视图；
[0036]图7为本专利技术另一种具有凹槽的实施例俯视图。
[0037]附图标记说明
[0038]1、基板；2、滤波器芯片；3、射频芯片开关；4、填充料；5、阻焊层；6、凹槽；7、焊点；8、电感；9、叉指谐振器；
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]请参阅图1
‑
图7所示，本专利技术提供的具体实施例如下：
[0041]实施例1：
[0042]树脂膜在覆膜的具体过程为，先将滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，然后在焊接好芯片的基板上覆膜，即将柔软的树脂膜贴合到基板上。为更好保护内部芯片，需要将树脂膜硬化，硬化后的树脂具有更好的粘接性和硬度。为此需要对树脂膜进行高温高压处理，使树脂膜变成具有流动性与粘连性的液态，液态的树脂膜顺着芯片基板流动，经过压合后的树脂膜相对较软，需要进行烘烤硬化，树脂膜中某些成分经过烘烤后挥发使材料一次硬化，后续再度烘烤也不会使材料软化。但是在烘烤硬化前，树脂在短时间内仍具有一定的流动性，在滤波器芯片边缘处的树脂由于具有大于空腔压强的压强，树脂具有进入空腔的趋势，如图1所示，在基板表面贴附树脂膜后，导致树脂侵入滤波器芯片与基板之间，其中滤波器采用声表滤波器，声表滤波器倒装焊接在基板上，滤波器需要与基板之间形成空腔才能正常工作，空腔内树脂入侵超过标准线，覆盖带滤波器中的叉指谐振器(IDT)上，造成滤波器芯片失效或者指标变差，树脂入侵滤波器照片如图2所示：
[0043]为此本申请提出一种射频接收模组的封装结构，包括，
[0044]基板1、滤波器芯片2、射频开关芯片3、阻焊层5、填充料4；
[0045]其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，所述滤波器芯片朝向所述基板的一面设有叉指谐振器9；
[0046]填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；
[0047]其中，阻焊层背离基板的一侧具有凹槽6，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点7与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，包括，基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上；填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊层，滤波器芯片与阻焊层之间有空腔；其中，阻焊层背离基板的一侧具有凹槽，从俯视图看，凹槽位于滤波器芯片的焊点与边缘之间。2.根据权利要求1所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，所述凹槽为方形槽。3.根据权利要求2所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，所述凹槽的宽度为20μm
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45μm。4.根据权利要求3所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度为12μm
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20μm。5.根据权利要求4所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，从俯视图看，所述凹槽为首尾相连的。6.根据权利要求5所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，从俯视图看，所述凹槽为首尾相连的矩形。7.根据权利要求6所述的一种射频接收模组的封装结构，其特征在于，从...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦国鹏，董元旦，杨涛，
申请(专利权)人：无锡频岢微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：