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本发明属于移动通信领域，设计一种射频接收模组的封装结构和制造方法。包括，基板、滤波器芯片、射频开关芯片、阻焊层、填充料；其中，所述滤波器芯片与射频开关芯片倒装焊接在基板上，填充料包覆滤波器芯片与射频开关芯片，基板面向填充料的一侧表面具有阻焊...
该专利属于无锡频岢微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡频岢微电子有限公司授权不得商用。

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