本技术涉及键盘背光模组领域，尤其是均匀发光式键盘背光模组。该键盘背光模组包括电路板、发光芯片、封装层、导光片、遮光片，所述导光片固定在电路板和遮光片之间，发光芯片连接在电路板上，发光芯片被包裹在封装层内，导光片上设有灯槽，发光芯片置于灯...

本发明涉及键盘制备方法领域，尤其是键盘背光模组的制备方法。所述制备方法包括S1、电路板的制作方式为，将线路图形蚀刻在柔性基材上，形成导电线路与焊盘；S2、在电路板设置有焊盘的端面上印刷并形成反射层；S3、利用高温对反射层进行烘烤，使反射...

本发明涉及键盘制造方法领域，尤其是键盘背光模组的制造方法。所述制造方法包括S1、制作电路板，在电路板上形成导电线路和焊盘；S2、将电路板正放，使得焊盘朝上，然后将发光芯片的电极面朝下，使发光芯片的P型半导体电极和N型半导体电极放置在焊盘...