键盘背光模组的制备方法技术

本发明专利技术涉及键盘制备方法领域，尤其是键盘背光模组的制备方法。所述制备方法包括S1、电路板的制作方式为，将线路图形蚀刻在柔性基材上，形成导电线路与焊盘；S2、在电路板设置有焊盘的端面上印刷并形成反射层；S3、利用高温对反射层进行烘烤，使反射层干燥固化；S4、将电路板正放，使得焊盘朝上，将发光芯片的P型半导体电极、N型半导体电极放置在焊盘的对应位置上焊接；S5、印刷胶层，将发光芯片全包覆，并覆盖键帽下方的对应区域。本发明专利技术通过反射层、封装层、遮光层组合，使发出的光线更好地向键帽方向传播，此方法省去导光片与遮光片，可以实现背光模组轻薄化设计，降低键盘重量，简化产品结构，提升效率并节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及键盘制备方法领域，尤其是键盘背光模组的制备方法。

技术介绍

1、随着电子产品的发展，用户对键盘的外观和功能性要求日益提高。键盘背光模组作为提升键盘使用体验的重要功能，能够在光线较暗的环境下，方便用户识别按键字符，同时要求键盘背光模组具有光线多彩变换，增强键盘的视觉效果。

2、现有的键盘背光模组，采用导光片与遮光片设计，这种设计增加了产品的厚度与重量。此外，导光片和遮光片在组装过程中容易出现安装误差，导致发光不均匀，同时现有的键盘背光模组方案会增加产品成本。

技术实现思路

1、为了解决
技术介绍
中描述的现有技术的不足，本专利技术提供了一种键盘背光模组的制备方法。本专利技术通过反射层、封装层、遮光层组合，使发光芯片发出的光线更好地向键帽方向传播，此方法省去导光片与遮光片，可以实现背光模组轻薄化设计，降低键盘重量，简化产品结构，提升效率并节省成本。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种键盘背光模组的制备方法，包括以下步骤：p>

4、s1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键盘背光模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述线路图形通过FPC工艺蚀刻在柔性基材上。

3.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，所述反射层(3)为白色油墨层。

4.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述焊接方式为，在焊盘(21)上涂覆固晶焊料，通过回流焊使固晶焊料熔化，实现发光芯片(4)与焊盘(21)的焊接。

5.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，所述胶层为树脂胶或硅胶。...

【技术特征摘要】

1.一种键盘背光模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述线路图形通过fpc工艺蚀刻在柔性基材上。

3.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，所述反射层(3)为白色油墨层。

4.根据权利要求1所述的键盘背光模组的制备方法，其特征在于，步骤s4中，所述焊接方式为，在焊盘(21)上涂覆固晶焊料，通过回流焊使固晶焊料熔化，实现发光芯片(4)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李森林，
申请(专利权)人：东莞市森广光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：