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本发明涉及键盘制备方法领域，尤其是键盘背光模组的制备方法。所述制备方法包括S1、电路板的制作方式为，将线路图形蚀刻在柔性基材上，形成导电线路与焊盘；S2、在电路板设置有焊盘的端面上印刷并形成反射层；S3、利用高温对反射层进行烘烤，使反射层干...
该专利属于东莞市森广光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市森广光电科技有限公司授权不得商用。

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