本技术涉及一种基于Intel平台的通讯系统，包括机壳、第一硬盘安装架、扩展支架、主板、IO模块、第一硬盘、扩展模块、电源模组；电源模组的电源转接板上设置有第一供电接口至第六供电接口；扩展模块装设于扩展支架上，第一硬盘安装架位于扩展支架的...

本实用新型涉及一种基于X86架构处理器的多网口多扩展型通讯系统，包括主板、转接卡和第一扩展卡，主板上设X86处理器、ASM1182e芯片、以太网PHY芯片、INTEL I350AM4芯片、Intel I211AT网卡芯片、四个千兆RJ4...

本实用新型公开一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱，包括机箱主体，所述机箱主体具有容置空间，所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源；所述主板具有IntelC621芯片组和skylake

本实用新型涉及一种基于Intel C3558处理器的服务器，主板的处理器采用Intel C3558处理器芯片，Intel C3558处理器芯片输出PCIEx4信号；转接卡设第一PCIEx4插槽；转接卡设PCIE Switch芯片、第二P...

本发明公开一种基于C621平台单路处理器的平台系统，包括主板和设置于主板上的IntelC621芯片组、skylake

本实用新型涉及一种扩展多网口通讯切换系统，包括主板、第一转接卡、第二转接卡和第三转接卡；主板包括第一处理器、第二处理器和PCH芯片，第一转接卡设PCIEx8金手指和第一转接槽，所述第一转接槽连接PCIEx8金手指；两第二转接卡中，其一连...

本实用新型公开一种多热插拔型通讯系统，包括壳体、AMD主板、电源、电源支架、硬盘、IO模块、散热风扇、散热风扇支架、扩展卡和转接卡；电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，AMD主板电连接于转接卡；硬盘设电源...

本实用新型公开一种带有ATX电源冗余装置的网络管理机，包括主体壳和盖板，主体壳设主板；内腔内设ATX电源冗余装置；ATX电源冗余装置包括主电源、备用电源和均流均压控制电路板，主电源和备用电源均包括有电源壳体以及装设于电源壳体内的电源电路...

本实用新型公开一种具有可拆卸式扩展卡的服务器，包括底壳和盖板，底壳与盖板围构形成容置空间，容置空间内安装有主板、扩展卡、硬盘、电源，底壳的后侧壁对应电源设有安装口，电源可插拔式装设于安装口内；扩展卡模块化设有若干个，底壳的右前段区域设有...

本实用新型涉及一种基于Intel平台的散热型机箱，包括机箱壳体、主板、转接卡、扩展模块；主板包括Intel C3558处理器芯片；针对Intel C3558处理器芯片设第一散热模块，第一散热模块的第一散热鳍片对应机箱壳体的第一让位孔处设...

本实用新型公开一种通用型多扩展网络管理机，包括底壳和盖板，底壳与盖板围构形成容置空间，容置空间内安装有主板、扩展卡、硬盘、电源，底壳的左侧后段区域设有安装壳，安装壳具有前后开口设置的安装腔，电源可插拔式自后往前装入安装腔内，安装壳的前侧...

本实用新型涉及一种基于Skylake架构处理器的安全型通讯系统，其基于skylake架构，包括主板、转接卡、TPM芯片、加密卡、扩展接口卡以及加速卡，主板包括PCH芯片和Skylake处理器，PCH芯片和转接卡分别连接Skylake处理...

本实用新型公开一种双层导风散热的网闸系统，包括主壳体、电源模块、隔板以及顶板；主壳体的容纳腔内装设有分隔件，分隔件将容纳腔分隔成右侧容纳腔和左侧容纳腔，电源模块装设于右侧容纳腔内，隔板将左侧容纳腔分隔成上容纳腔和下容纳腔，第一导风模块和...

本实用新型涉及一种紧凑型通讯系统，包括机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘；电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体，第...

本实用新型涉及一种可插拔式多网口扩展的通讯系统，包括壳体、遮盖件、扩展模块、扩展支架、主板、第一转接卡、第一硬盘、第二硬盘、电源；主板设第一扩展插槽，第一转接卡连接主板，第一转接卡设第二扩展插槽；扩展支架安装于壳体内的前段区域，扩展支架...

本实用新型涉及一种基于X86架构处理器的硬盘扩展型通讯系统，其基于X86架构，包括有主板和raid卡，所述主板包括有X86处理器以及连接于X86处理器的PCH芯片；所述X86处理器连接有四个第一PCIEx8插槽以及一个第二PCIEx8插...

本实用新型涉及一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括机箱壳体、IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；针对主板的Baytrail处理器设第一散热模块；第一连接线的第一电性接头与主板的百兆网口连接，第一连接线的第...

本实用新型公开一种复合型多扩展网络管理机，包括底壳和盖设于底壳上方的盖板，所述底壳与盖板围构形成一容置空间，所述容置空间内安装有主板、扩展卡、硬盘、电源，所述扩展卡模块化设置有复数个，所述底壳的前段区域安装有扩展支架，所述扩展支架设置有...

本实用新型公开一种无风扇多扩展网闸的网络管理机，包括底座及可拆卸式盖设于底座上的上盖，该底座与上盖围构形成一容置空间，该容置空间内设置有第一主板、第二主板、散热模块及复数个电源模块，该第一主板、第二主板依次左右并排间距布置于容置空间的后...

本实用新型涉及一种基于Skylake架构处理器的多存储系统，其基于skylake架构，其特征在于：包括有主板以及RAID卡，所述主板上设置有Skylake处理器和PCH芯片，所述Skylake处理器连接有第一扩展插槽和第二扩展插槽，所述...