基于Baytrail的散热型车载机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括机箱壳体、IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；针对主板的Baytrail处理器设第一散热模块；第一连接线的第一电性接头与主板的百兆网口连接，第一连接线的第二电性接头露于机箱壳体的前面板的前端面；针对扩展模块的网络控制芯片设第二散热模块；扩展模块的网络连接器具有千兆网口，第二连接线的第三电性接头与千兆网口连接，第二连接线的第四电性接头露于前面板的前端面。其能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，也为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰。两散热之间互不干扰。两散热之间互不干扰。

【技术实现步骤摘要】
基于Baytrail的散热型车载机箱


[0001]本技术涉及一种车载机箱
，尤其是指一种基于Baytrail的散热型车载机箱。

技术介绍

[0002]在现有的车载机箱中，主板和扩展模块的尺寸往往需要做得很大以至于能够露出机箱的前面板，通用性差；还有，现有的车载机箱的散热效果差，影响其正常使用。
[0003]因此，本技术专利申请中，申请人精心研究了一种基于Baytrail的散热型车载机箱来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种基于Baytrail的散热型车载机箱，其能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，也为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰。
[0005]为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：
[0006]一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；
[0007]所述机箱壳体具有前面板，所述主板包括有Baytrail处理器以及分别连接于Baytrail处理器的第一接口、百兆网口，针对Baytrail处理器设置有用于对Baytrail处理器进行散热的第一散热模块，所述Baytrail处理器通过转接卡连接扩展模块；
[0008]所述第一连接线的两端分别具有第一电性接头和第二电性接头，所述第一电性接头与百兆网口连接，所述第二电性接头露于前面板的前端面；
[0009]所述扩展模块包括有网络控制芯片以及连接于网络控制芯片的网络连接器，针对网络控制芯片设置有用于对网络控制芯片进行散热的第二散热模块；
[0010]所述网络连接器具有千兆网口，所述第二连接线的两端分别具有第三电性接头和第四电性接头，所述第三电性接头与千兆网口连接，所述第四电性接头露于前面板的前端面。
[0011]所述IO板卡具有第二接口，所述第二接口与第一接口连接且所述第二接口露于前面板的前端面。
[0012]作为一种优选方案，所述主板还包括有连接于Baytrail处理器的第一PCIE插槽，所述转接卡上设置有第一PCIE金手指，所述第一PCIE金手指连接于第一PCIE插槽。作为一种优选方案，所述扩展模块还包括有连接于网络控制芯片的第二PCIE金手指，所述转接卡上设置有第二PCIE插槽，所述第二PCIE金手指连接于第二PCIE插槽。
[0013]作为一种优选方案，所述第一散热模块包括有第一导热底座、第一冷却管以及若干第一散热鳍片；
[0014]所述第一导热底座紧密贴附于Baytrail处理器上，所述第一导热底座的右端面可拆式连接有第一支撑横块，若干第一散热鳍片安装于第一支撑横块的右端面上，所述第一导热底座的上端面以及第一支撑横块的左端面上均设置有彼此相连用于容纳第一冷却管的第一容纳槽，所述第一冷却管嵌装于第一容纳槽内。
[0015]作为一种优选方案，于第一导热底座上设置有用于将第一导热底座压紧于Baytrail处理器上的第一压紧机构。
[0016]作为一种优选方案，所述第二散热模块包括有第二导热底座、第二冷却管以及若干第二散热鳍片；
[0017]所述第二导热底座紧密贴附于网络控制芯片上，所述第二导热底座的左端面可拆式连接有第二支撑横块，若干第二散热鳍片安装于第二支撑横块的左端面上，所述第二导热底座的上端面以及第二支撑横块的右端面上均设置有彼此相连用于容纳第二冷却管的第二容纳槽，所述第二冷却管嵌装于第二容纳槽内。
[0018]作为一种优选方案，于第二导热底座上设置有用于将第二导热底座压紧于网络控制芯片上的第二压紧机构。
[0019]作为一种优选方案，所述主板和扩展模块左右并排设置，所述转接卡为倒L形结构；
[0020]所述转接卡具有沿前后方向延伸的纵向部以及一体垂直连接于纵向部后端的横向部，所述纵向部位于主板和扩展模块之间，所述纵向部的右端前侧连接主板，所述横向部位于扩展模块的后端且所述横向部的前端连接扩展模块。
[0021]作为一种优选方案，还包括有用于供电的两冗余电源，所述冗余电源装设于机箱壳体内且位于主板的下方。
[0022]作为一种优选方案，所述主板、转接卡以及扩展模块均涂覆有三防漆。
[0023]本技术与现有技术相比输出明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是通过第一连接线和第二连接线的配合，能够让主板和扩展模块上的网口延伸至前面板上，一方面，能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，另一方面，为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，通过两散热模块，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰；
[0024]其次是，通过主板、转接卡以及扩展模块均涂覆三防漆，延长三者的使用寿命；
[0025]以及，整体结构设计巧妙合理，布局紧凑，主板空间利用率较高，节省安装空间。
[0026]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
[0027]图1是本技术之较佳实施例的第一局部立体结构示意图（未显示机箱壳体的顶盖）；
[0028]图2是本技术之较佳实施例的仰视图；
[0029]图3是本技术之较佳实施例的第二局部立体结构示意图（主要显示主板、转接卡以及扩展模块）；
[0030]图4是本技术之较佳实施例的IO板卡立体结构示意图；
[0031]图5是本技术之较佳实施例的第一散热模块结构示意图；
[0032]图6是本技术之较佳实施例的第二散热模块结构示意图；
[0033]图7是本技术之较佳实施例的第一连接线结构示意图（主要显示第一电性接头）；
[0034]图8是本技术之较佳实施例的第二连接线结构示意图（主要显示第三电性接头）。
[0035]附图标号说明：
[0036]11、机箱壳体
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111、前面板
[0037]12、冗余电源
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13、主板
[0038]131、Baytrail处理器
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132、第一接口
[0039]133、百兆网口
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134、第一PCIE插槽
[0040]14、转接卡
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141、纵向部
[0041]142、横向部
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143、第一PCIE金手指
[0042]144、第二PCIE插槽
[0043]15、扩展模块
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；所述机箱壳体具有前面板，所述主板包括有Baytrail处理器以及分别连接于Baytrail处理器的第一接口、百兆网口，针对Baytrail处理器设置有用于对Baytrail处理器进行散热的第一散热模块，所述Baytrail处理器通过转接卡连接扩展模块；所述第一连接线的两端分别具有第一电性接头和第二电性接头，所述第一电性接头与百兆网口连接，所述第二电性接头露于前面板的前端面；所述扩展模块包括有网络控制芯片以及连接于网络控制芯片的网络连接器，针对网络控制芯片设置有用于对网络控制芯片进行散热的第二散热模块；所述网络连接器具有千兆网口，所述第二连接线的两端分别具有第三电性接头和第四电性接头，所述第三电性接头与千兆网口连接，所述第四电性接头露于前面板的前端面；所述IO板卡具有第二接口，所述第二接口与第一接口连接且所述第二接口露于前面板的前端面。2.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述主板还包括有连接于Baytrail处理器的第一PCIE插槽，所述转接卡上设置有第一PCIE金手指，所述第一PCIE金手指连接于第一PCIE插槽。3.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述扩展模块还包括有连接于网络控制芯片的第二PCIE金手指，所述转接卡上设置有第二PCIE插槽，所述第二PCIE金手指连接于第二PCIE插槽。4.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述第一散热模块包括有第一导热底座、第一冷却管以及若干第一散热鳍片；所述第一导热底座紧密贴附于Baytrail处理器上，所述第一导热底座的右端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘成岳，李锦，郝晓斌，
申请(专利权)人：东莞立华海威网联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：