基于Baytrail的散热型车载机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括机箱壳体、IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；针对主板的Baytrail处理器设第一散热模块；第一连接线的第一电性接头与主板的百兆网口连接，第一连接线的第二电性接头露于机箱壳体的前面板的前端面；针对扩展模块的网络控制芯片设第二散热模块；扩展模块的网络连接器具有千兆网口，第二连接线的第三电性接头与千兆网口连接，第二连接线的第四电性接头露于前面板的前端面。其能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，也为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰。两散热之间互不干扰。两散热之间互不干扰。

【技术实现步骤摘要】
基于Baytrail的散热型车载机箱


[0001]本技术涉及一种车载机箱
，尤其是指一种基于Baytrail的散热型车载机箱。

技术介绍

[0002]在现有的车载机箱中，主板和扩展模块的尺寸往往需要做得很大以至于能够露出机箱的前面板，通用性差；还有，现有的车载机箱的散热效果差，影响其正常使用。
[0003]因此，本技术专利申请中，申请人精心研究了一种基于Baytrail的散热型车载机箱来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种基于Baytrail的散热型车载机箱，其能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，也为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰。
[0005]为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：
[0006]一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；所述机箱壳体具有前面板，所述主板包括有Baytrail处理器以及分别连接于Baytrail处理器的第一接口、百兆网口，针对Baytrail处理器设置有用于对Baytrail处理器进行散热的第一散热模块，所述Baytrail处理器通过转接卡连接扩展模块；所述第一连接线的两端分别具有第一电性接头和第二电性接头，所述第一电性接头与百兆网口连接，所述第二电性接头露于前面板的前端面；所述扩展模块包括有网络控制芯片以及连接于网络控制芯片的网络连接器，针对网络控制芯片设置有用于对网络控制芯片进行散热的第二散热模块；所述网络连接器具有千兆网口，所述第二连接线的两端分别具有第三电性接头和第四电性接头，所述第三电性接头与千兆网口连接，所述第四电性接头露于前面板的前端面；所述IO板卡具有第二接口，所述第二接口与第一接口连接且所述第二接口露于前面板的前端面。2.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述主板还包括有连接于Baytrail处理器的第一PCIE插槽，所述转接卡上设置有第一PCIE金手指，所述第一PCIE金手指连接于第一PCIE插槽。3.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述扩展模块还包括有连接于网络控制芯片的第二PCIE金手指，所述转接卡上设置有第二PCIE插槽，所述第二PCIE金手指连接于第二PCIE插槽。4.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述第一散热模块包括有第一导热底座、第一冷却管以及若干第一散热鳍片；所述第一导热底座紧密贴附于Baytrail处理器上，所述第一导热底座的右端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘成岳，李锦，郝晓斌，
申请(专利权)人：东莞立华海威网联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：