基于C621平台单路处理器的多功能机箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱，包括机箱主体，所述机箱主体具有容置空间，所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源；所述主板具有Intel C621芯片组和skylake

【技术实现步骤摘要】
基于C621平台单路处理器的多功能机箱


[0001]本技术涉及领域技术，尤其是指一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱。

技术介绍

[0002]为了适应时代的快速发展，系统平台的开发以及扩充必须要更具有弹性，才能跟上快速成长的网路大时代。
[0003]现有技术中，网通制造商主要以intel平台作基底来开发网通产品 ,现有的基于intel平台的机箱中，其采用多网口或多硬盘的模式，难以满足机箱功能多样性的需求，就intel C621平台而言，如何使其合理布局，以同时适配拓展网卡和硬盘为本领域的重点研究方向；
[0004]因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱，其通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake
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SP单路处理器，将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组，实现机箱同时具有网口和存储功能，功能多样，更好地满足使用者的使用需求。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱，包括机箱主体，所述机箱主体包括前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板，所述前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板一同围构形成容置空间；
[0008]所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源；
[0009]所述主板具有Intel C621芯片组和skylake
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SP单路处理器，所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake
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SP单路处理器并露于前侧板，所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组并露于前侧板，所述IO板、硬盘均连接Intel C621芯片组并露于前侧板；
[0010]所述IO板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置，所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方，实现机箱同时具有网口和存储功能，功能多样，更好地满足使用者的使用需求；
[0011]所述散热风扇和CRPS电源露于后侧板。
[0012]作为一种优选方案，所述主板上设有供CRPS电源插设的电源背板，所述CRPS电源插设于电源背板。
[0013]作为一种优选方案，所述Intel C621芯片组连接有一mSATA接口、两个SATA3接口、一BIOS电池、第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽、第三PCIEx8插槽、一minipcie插槽，所述IO
板通过第四PCIEx8插槽连接Intel C621芯片组；
[0014]所述skylake
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SP单路处理器连接有十二个DIMM内存插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽、第八PCIEx8插槽、第九PCIEx8插槽、第十PCIEx8插槽，所述skylake
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SP单路处理器通过DMI总线连接Intel C621芯片组；
[0015]所述skylake
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SP单路处理器和Intel C621芯片组左右间距布置于主板，所述skylake
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SP单路处理器的左、右侧均设有六个所述DIMM内存插槽，所述第九PCIEx8插槽和第十PCIEx8插槽均位于skylake
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SP单路处理器的左侧的六个所述DIMM内存插槽的左侧，所述电源背板位于第九PCIEx8插槽和第十PCIEx8插槽的后侧，所述第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽均位于Intel C621芯片组的右侧，所述第三PCIEx8插槽位于第一PCIEx8插槽和第二PCIEx8插槽的后侧；
[0016]所述第四PCIEx8插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽和第八PCIEx8插槽依次并排位于主板的前侧；
[0017]两个拓展网卡分别连接第五PCIEx8插槽和第六PCIEx8插槽，所述硬盘连接第八PCIEx8插槽，所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接第三PCIEx8插槽。
[0018]作为一种优选方案，所述IO板上设有两个USB2.0接口、一Console接口、两个RJ45接口和一I210
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AT网卡芯片。
[0019]作为一种优选方案，所述后侧板向前凹设有安装腔，所述散热风扇自后往前插设于安装腔中。
[0020]作为一种优选方案，所述散热风扇为间隔布置的两个。
[0021]作为一种优选方案，所述CRPS电源位于散热风扇的左侧。
[0022]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0023]其主要是，通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake
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SP单路处理器，将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组，实现机箱同时具有网口和存储功能，功能多样，更好地满足使用者的使用需求。
[0024]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0025]图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；
[0026]图2是本技术之较佳实施例的另一视角的立体示意图；
[0027]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0028]图4是本技术之较佳实施例的另一视角的分解图；
[0029]图5是本技术之较佳实施例的主板的控制框图；
[0030]图6是本技术之较佳实施例的连接关系示意图。
[0031]附图标识说明：
[0032]10、机箱主体
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11、前侧板
[0033]12、左侧板
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13、后侧板
[0034]131、安装腔
[0035]14、右侧板
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15、顶板
[0036]16、底板
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101、容置空间
[0037]20、主板
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21、Intel C621芯片组
[0038]211、mSATA接口
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212、两个SATA3接口
[0039]213、BIOS电池
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214、第一PCIEx8插槽
[0040]215、第二PCIEx8插槽
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216、第三PCIEx8插槽
[0041]217、minipcie插槽
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2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱，包括机箱主体，所述机箱主体包括前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板，所述前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板一同围构形成容置空间；其特征在于：所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源；所述主板具有Intel C621芯片组和skylake
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SP单路处理器，所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake
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SP单路处理器并露于前侧板，所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组并露于前侧板，所述IO板、硬盘均连接Intel C621芯片组并露于前侧板；所述IO板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置，所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方；所述散热风扇和CRPS电源露于后侧板。2.根据权利要求1所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱，其特征在于：所述主板上设有供CRPS电源插设的电源背板，所述CRPS电源插设于电源背板。3.根据权利要求2所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱，其特征在于：所述Intel C621芯片组连接有一mSATA接口、两个SATA3接口、一BIOS电池、第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽、第三PCIEx8插槽、一minipcie插槽，所述IO板通过第四PCIEx8插槽连接Intel C621芯片组；所述skylake
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SP单路处理器连接有十二个DIMM内存插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽、第八PCIEx8插槽、第九PCIEx8插槽、第十PCIEx8插槽，所述skylake
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SP单路处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹威生，李锦，汪军化，
申请(专利权)人：东莞立华海威网联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：