基于Skylake架构处理器的多存储系统技术方案

技术编号:31691606 阅读:55 留言:0更新日期:2022-01-01 10:48
本实用新型专利技术涉及一种基于Skylake架构处理器的多存储系统,其基于skylake架构,其特征在于:包括有主板以及RAID卡,所述主板上设置有Skylake处理器和PCH芯片,所述Skylake处理器连接有第一扩展插槽和第二扩展插槽,所述第一扩展插槽和第二扩展插槽两者中,其一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号或2个PCIEx4信号,所述第一扩展插槽和第二扩展插槽均连接有一扩展模块,每一扩展模块上设有8个网口,所述网口包括光口或电口;所述PCH芯片连接有一网卡芯片、一第三扩展插槽、8个硬盘以及6个电口,所述网卡芯片连接有4个光口,所述第三扩展插槽连接RAID卡;其能够实现扩展多存储、支持RAID以及多网口的使用功能,其最大实现26路网口自由切换使用,实用性较好。实用性较好。实用性较好。

【技术实现步骤摘要】
基于Skylake架构处理器的多存储系统


[0001]本技术涉及一种通信领域,尤其是指一种基于Skylake架构处理器的多存储系统。

技术介绍

[0002]随着网络技术的快速发展,网络安全越来越多的应用,在网络安全领域中,现有主板的网口和硬盘的数量不能满足用户需求,其一般为八网口和十六网口,其布局合理性欠佳,主板空间利用率较低;而且,八网口和十六网口的网络接口数量不足,将会导致主板在实际应用过程中受网络接口数量限制,进而严重影响主板性能。还有,现有的主板很难支撑RAID功能。
[0003]因此,本技术专利申请中,申请人精心研究了一种基于Skylake架构处理器的多存储系统来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术所存在不足,主要目的在于提供一种基于Skylake架构处理器的多存储系统,其能够实现扩展多存储、支持RAID以及多网口的使用功能,其最大实现26路网口自由切换使用,实用性较好。
[0005]为实现上述之目的,本技术采取如下技术方案:
[0006]一种基于Skylake架构处理器的多存储系统,其基于skylake架构,包括有主板以及RAID卡,其中:
[0007]所述主板上设置有Skylake处理器和PCH芯片,所述Skylake处理器连接有第一扩展插槽和第二扩展插槽,所述第一扩展插槽和第二扩展插槽两者中,其一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号或2个PCIEx4信号,所述第一扩展插槽和第二扩展插槽均连接有一扩展模块,每一扩展模块上设有8个网口,所述网口包括光口或电口;
[0008]所述PCH芯片连接有一网卡芯片、一第三扩展插槽、8个硬盘以及6个电口,所述网卡芯片连接有4个光口,所述第三扩展插槽连接RAID卡。
[0009]作为一种优选方案,所述主板为倒L型结构,所述主板具有横向部和一体垂直连接于横向部的纵向部,所述横向部和纵向部围构形成有位于横向部前侧外部的缺口,所述缺口位于纵向部的左侧外部,两扩展模块左右并排装设于缺口处。
[0010]作为一种优选方案,所述两扩展模块与主板三者之间相互平行。
[0011]作为一种优选方案,所述Skylake处理器和PCH芯片均位于横向部上,所述RAID卡立于横向部的右侧。
[0012]作为一种优选方案,所述8个硬盘中,其中4个硬盘定义为第一硬盘,另4个硬盘定义为第二硬盘,所述第一硬盘的纵截面形状呈田字状,所述第二硬盘可抽屉式插拔连接于PCH芯片。
[0013]作为一种优选方案,还包括有硬盘背板和硬盘安置架,所述主板连接硬盘背板,所
述硬盘背板连接第二硬盘;
[0014]所述硬盘安置架从左往右并排设置有4个硬盘卡位,对应每个硬盘卡位设置有插拔腔,所述第二硬盘抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内;所述硬盘背板设置于硬盘安置架的后侧。
[0015]本技术与现有技术相比输出明显的优点和有益效果,具体而言:其主要是通过扩展模块、网卡芯片、硬盘、RAID卡以及PCH芯片的配合,能够实现扩展多存储、支持RAID以及多网口的使用功能,其最大实现26路网口自由切换使用,实用性较好;
[0016]其次是,通过第二硬盘的抽屉式插拔使用以及从左往右并排设置,组装方便,便于后续维修和更换;
[0017]以及,整体结构巧妙合理,布局紧凑,主板空间利用率较高,节省安装空间,同时,插拔方便。
[0018]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之实施例的局部分解结构示意图;
[0020]图2是本技术之实施例的第二硬盘结构示意图;
[0021]图3是本技术之实施例的原理框图。
[0022]附图标号说明:
[0023]10、主板
[0024]101、横向部
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102、纵向部
[0025]11、Skylake处理器
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12、PCH芯片
[0026]13、第一扩展插槽
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14、第二扩展插槽
[0027]20、RAID卡
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30、扩展模块
[0028]41、网卡芯片
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42、第三扩展插槽
[0029]43、第一硬盘
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44、第二硬盘
[0030]51、硬盘背板
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52、硬盘安置架。
具体实施方式
[0031]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步描述。
[0032]如图1至图3所示,一种基于Skylake架构处理器的多存储系统,其基于skylake架构,其特征在于:包括有主板10以及RAID卡20,其中:
[0033]在本实施例中,所述主板10为倒L型结构,所述主板10具有横向部101和一体垂直连接于横向部101的纵向部102,所述横向部101和纵向部102围构形成有位于横向部101前侧外部的缺口,所述缺口位于纵向部102的左侧外部,下述两扩展模块30左右并排装设于缺口处。
[0034]所述主板10上设置有Skylake处理器11和PCH芯片12,在本实施例中,所述Skylake处理器11和PCH芯片12均位于横向部101上,所述RAID卡20立于横向部101的右侧。所述Skylake处理器11连接有第一扩展插槽13和第二扩展插槽14,所述第一扩展插槽13和第二
扩展插槽14两者中,其一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号或2个PCIEx4信号,所述第一扩展插槽13和第二扩展插槽14均连接有一扩展模块30,每一扩展模块30上设有8个网口,两扩展模块30总共可以引出16个网口,所述网口包括光口或电口;所述两扩展模块30与主板10三者之间相互平行。
[0035]所述PCH芯片12连接有一网卡芯片41、一第三扩展插槽42、8个硬盘以及6个电口,所述网卡芯片41连接有4个光口,所述第三扩展插槽42连接RAID卡20。在本实施例中,所述8个硬盘中,其中4个硬盘定义为第一硬盘43,另4个硬盘定义为第二硬盘44,所述第一硬盘43的纵截面形状呈田字状,所述第二硬盘44可抽屉式插拔连接于PCH芯片12。
[0036]还包括有硬盘背板51和硬盘安置架52,所述主板10连接硬盘背板51,所述硬盘背板51连接第二硬盘44;所述硬盘安置架52从左往右并排设置有4个硬盘卡位,对应每个硬盘卡位设置有插拔腔,所述第二硬盘44抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内;所述硬盘背板51设置于硬盘安置架52的后侧。
[0037]本技术设计要点在于,其主要是通过扩展模块、网卡芯片、硬本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于Skylake架构处理器的多存储系统,其基于skylake架构,其特征在于:包括有主板以及RAID卡,其中:所述主板上设置有Skylake处理器和PCH芯片,所述Skylake处理器连接有第一扩展插槽和第二扩展插槽,所述第一扩展插槽和第二扩展插槽两者中,其一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号或2个PCIEx4信号,所述第一扩展插槽和第二扩展插槽均连接有一扩展模块,每一扩展模块上设有8个网口,所述网口包括光口或电口;所述PCH芯片连接有一网卡芯片、一第三扩展插槽、8个硬盘以及6个电口,所述网卡芯片连接有4个光口,所述第三扩展插槽连接RAID卡。2.根据权利要求1所述的基于Skylake架构处理器的多存储系统,其特征在于:所述主板为倒L型结构,所述主板具有横向部和一体垂直连接于横向部的纵向部,所述横向部和纵向部围构形成有位于横向部前侧外部的缺口,所述缺口位于纵向部的左侧外部,两扩展模块左右并排装设于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张峻辉彭超李锦郝晓斌
申请(专利权)人:东莞立华海威网联科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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