紧凑型通讯系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种紧凑型通讯系统，包括机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘；电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体，第一转接卡通过固定支架分别与电源壳体、主板固定连接；第一转接卡设两转接插槽，第一电源和第二电源两者的前端分别设置有一电源输出端，每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽，所述第一转接卡电连接于第二转接卡；主板设第一扩展插槽，第二转接卡可插拔式连接于第一扩展插槽；其占用空间较小，电源的装配简单、组装效率较高，便于后续维修和更换，同时，电源实现正接，有利于提高整体性能。整体性能。整体性能。

【技术实现步骤摘要】
紧凑型通讯系统


[0001]本技术涉及一种通讯系统
，尤其是指一种紧凑型通讯系统。

技术介绍

[0002]随着网络设备的不断发展与进步，通讯管理机也越来越多。现有的通讯管理系统针对各种场所、各种适用需求以及性能的增强，通常会对其进行结构和元件上的设计，例如在原有基础上增设电源。现有的电源增设后，往往与原有电源是独立设置在不同地方，占用空间大，组装麻烦，不利于后续维修更换。
[0003]因此，本技术专利申请中，申请人精心研究了一种紧凑型通讯系统来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种紧凑型通讯系统，其占用空间较小，电源的装配简单、组装效率较高，便于后续维修和更换，同时，电源实现正接，有利于提高整体性能。
[0005]为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：
[0006]一种紧凑型通讯系统，包括有机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘；
[0007]所述机壳具有前端开口的安装腔，所述第一扩展模块的前端设有若干第一网口，所述第二扩展模块的前端设有若干第二网口，所述第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘均装设于安装腔内，且，所述第一网口和第二网口均露于前端开口处；
[0008]所述电源模组位于主板的右侧后方，所述电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体，所述第一电源和第二电源两者的后端均设置有一电源风扇和一电源输入接口，两电源风扇上下层叠设置，两个电源输入接口上下层叠设置；
[0009]所述第一转接卡和第二转接卡均呈竖向设置且所述第一转接卡位于第二转接卡的后方，所述第一转接卡通过固定支架分别与电源壳体、主板固定连接；
[0010]所述第一转接卡的后端设置有上下间距布置的两转接插槽，所述第一电源和第二电源两者的前端分别设置有一电源输出端，每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽，所述第一转接卡电连接于第二转接卡；
[0011]所述主板的上端面设置有第一扩展插槽，所述第二转接卡可插拔式连接于第一扩展插槽，所述主板分别电连接于第一扩展模块、第二扩展模块以及第一硬盘。
[0012]作为一种优选方案，所述固定支架呈Z型结构，其具有第一横向部、第二横向部以及分别连接于第一横向部和第二横向部的竖向部，所述第一横向部连接机壳，所述竖向部连接第一转接卡，所述第二横向部连接主板。
[0013]作为一种优选方案，所述第二转接卡位于第一转接卡和固定支架之间。
[0014]作为一种优选方案，所述主板的后右角设置有让位槽，所述第一转接卡的后端下方的转接插槽位于缺槽内，
[0015]作为一种优选方案，所述安装腔内还装设有扩展支架，所述第一扩展模块装设于扩展支架上，所述扩展支架和第二扩展模块左右并排设置于主板的前方，所述第一硬盘悬空于第二扩展模块的上方。
[0016]作为一种优选方案，所述第一硬盘通过第一硬盘安装架悬空于第二扩展模块的上方，所述第一硬盘安装架连接扩展支架。
[0017]作为一种优选方案，所述安装腔内还装设有第三转接卡，所述主板的前端沿左右向并排设置有四个第二扩展插槽，所述第三转接卡电连接主板，所述第三转接卡与主板相互平行且悬空于主板上方，所述第三转接卡的前端面沿左右向并排设置有四个第三扩展插槽；
[0018]所述扩展支架矩阵式设置有八个前后敞口的插拔腔，四个第二扩展插槽位于上层的插拔腔的后端敞口处，四个第三扩展插槽位于下层的插拔腔的后端敞口处，每一第一扩展模块抽屉式装设于相应的插拔腔内，每一第一扩展模块可插拔式连接相应扩展插槽。
[0019]作为一种优选方案，所述主板的前端还设置有第四扩展插槽，所述第四扩展插槽与所有第三扩展插槽左右并排设置，所述第二扩展模块可插拔式连接第四扩展插槽。
[0020]作为一种优选方案，所述第二硬盘呈左右方向延伸设置且位于主板的后方。
[0021]作为一种优选方案，所述机壳内还装设有若干散热风扇，所述散热风扇位于第二硬盘的后方，所述机壳的后端面对应散热风扇贯设有若干散热孔。
[0022]本技术与现有技术相比输出明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是将第一电源和第二电源模组化，占用空间较小，电源的装配简单、组装效率较高，便于后续维修和更换，同时，电源实现正接，有利于提高整体性能；
[0023]其次是，通过第一扩展模块的抽屉式可插拔设计，简化了第一扩展模块的拆装，便于后续维修和更换；
[0024]以及，整体结构巧妙合理，布局紧凑，主板空间利用率较高，节省安装空间，同时，插拔方便。
[0025]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
[0026]图1是本技术之较佳实施例的立体局部结构示意图；
[0027]图2是本技术之较佳实施例的另一角度立体局部结构示意图；
[0028]图3是本技术之较佳实施例的分解结构示意图；
[0029]图4是本技术之较佳实施例的仰视图（未显示下壳）；
[0030]图5是本技术之较佳实施例的第一局部结构示意图；
[0031]图6是本技术之较佳实施例的第二局部结构示意图；
[0032]图7是本技术之较佳实施例的电源模组分解结构示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034]10、机壳
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101、散热孔
[0035]11、第一扩展模块
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111、第一网口
[0036]12、第二扩展模块
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121、第二网口
[0037]13、上壳
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14、下壳
[0038]20、固定支架
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21、第一横向部
[0039]22、第二横向部
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23、竖向部
[0040]30、主板
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31、第二扩展插槽
[0041]32、第四扩展插槽
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33、让位槽
[0042]34、第一扩展插槽
[0043]41、第一转接卡
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411、转接插槽
[0044]42、第二转接卡
[0045]43、第三转接卡
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431、第三扩展插槽
[0046]51、第一硬盘
ꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紧凑型通讯系统，其特征在于：包括有机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘；所述机壳具有前端开口的安装腔，所述第一扩展模块的前端设有若干第一网口，所述第二扩展模块的前端设有若干第二网口，所述第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘均装设于安装腔内，且，所述第一网口和第二网口均露于前端开口处；所述电源模组位于主板的右侧后方，所述电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体，所述第一电源和第二电源两者的后端均设置有一电源风扇和一电源输入接口，两电源风扇上下层叠设置，两个电源输入接口上下层叠设置；所述第一转接卡和第二转接卡均呈竖向设置且所述第一转接卡位于第二转接卡的后方，所述第一转接卡通过固定支架分别与电源壳体、主板固定连接；所述第一转接卡的后端设置有上下间距布置的两转接插槽，所述第一电源和第二电源两者的前端分别设置有一电源输出端，每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽，所述第一转接卡电连接于第二转接卡；所述主板的上端面设置有第一扩展插槽，所述第二转接卡可插拔式连接于第一扩展插槽，所述主板分别电连接于第一扩展模块、第二扩展模块以及第一硬盘。2.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统，其特征在于：所述固定支架呈Z型结构，其具有第一横向部、第二横向部以及分别连接于第一横向部和第二横向部的竖向部，所述第一横向部连接机壳，所述竖向部连接第一转接卡，所述第二横向部连接主板。3.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统，其特征在于：所述第二转接卡位于第一转接卡和固定支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建兵，李锦，郝晓斌，
申请(专利权)人：东莞立华海威网联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：