地基改良材料浆料，其为在水或水溶液中含有铝酸钙、石膏、及水泥的地基改良材料浆料，铝酸钙的玻璃化率为70％以上、CaO/Al2O3摩尔比为1.0～2.7、杂质含量为15质量％以下，前述铝酸钙和前述石膏和前述水泥中所含的氯的总量为20ppm...

粘接剂组合物，其包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体、自由基聚合引发剂、和具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，在由激光衍射

氯丁二烯聚合物，其含有选自由氯丁二烯的均聚物、及氯丁二烯与2,3

本发明提供一种辅助确定受试者是否容易感染诺如病毒、或者感染后是否容易重症化的方法，该方法包括测定来自受试者的口腔内的检样中所含的IgG抗体的浓度的步骤。中所含的IgG抗体的浓度的步骤。中所含的IgG抗体的浓度的步骤。

氯丁二烯聚合物胶乳组合物，其为氯丁二烯聚合物胶乳A与氯丁二烯聚合物胶乳B的混合物，氯丁二烯聚合物胶乳B的氯丁二烯聚合物中的2,3

本发明提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂，树脂的填充率为85体积％以上。本发明提供复合片材的制造方法，其具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa

组合物，其含有聚合性化合物、无机微粒和光聚合引发剂，前述无机微粒的含量为30体积％以上，所述组合物在进行波长365nm、照射量600mJ/cm2的光照射并于80℃静置30分钟时的固化深度为100μm以上。化深度为100μm以上。

片材的配置方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间，从而借助前述移载带，将前述粘合片材拾取至前述移动板上；以及，配置工序，通过将前述移动板送回，从而将已拾取至前述移动板...

本发明提供氮化硼烧结体，在用扫描型电子显微镜放大至500倍而观察到的、包含100个以上的粒子的截面图像中，氮化硼的一次粒子聚集而形成的粒径为30μm以上的块状粒子的个数平均为3个以下。提供碳氮化硼粉末的制造方法，其具有：将包含碳化硼的原...

组合物，其含有无机填料和共聚物，所述共聚物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，相对于...

橡胶材料，其为含有硫改性氯丁二烯聚合物的橡胶材料，以该橡胶材料的总量为基准计，构成前述硫改性氯丁二烯聚合物的硫的含量X(质量％)、与共轭树脂酸及共轭树脂酸的盐的合计量Y(质量％)满足下式(A)，前述合计量Y为1.00质量％以上。13.90X

组合物的制造方法，前述方法具备下述工序：工序a，选定无机填料、和能以满足下述式(1)的方式对无机填料的表面进行处理的表面处理剂；和工序b，将无机填料及表面处理剂混合而得到组合物。|Z|amp;lt;|Zt|

本发明涉及一种标本提取液及标本提取方法、以及使用其的检查试剂，所述标本提取液包含通过利用抗原抗体反应或具有相互作用的物质彼此的检测试剂从来自鼻拭子标本、鼻腔吸引标本、鼻腔冲洗标本、鼻涕标本、咽拭子标本、唾液标本、粪便标本、血清标本、血浆...

片材的制造方法，其具有：片材形成工序，使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至前述粘合片材与前述第1膜之间，从...

本发明提供快硬修补砂浆材料、快硬修补砂浆组合物及硬化体，快硬修补砂浆材料通过含有特定的氯量、且将特定材料与细骨料组合，从而使得流动性高、混炼抵抗性降低、且能够进一步提高抗中性化性、与钢筋的附着强度、钢筋的防锈率。快硬修补砂浆材料，其是包...

本发明提供一种用于准确测定高浓度铁蛋白的测定试剂及方法。一种铁蛋白测定试剂及铁蛋白测定方法，其特征在于，使用来自肝的铁蛋白作为标准液原料。白作为标准液原料。白作为标准液原料。

本发明公开在质外体中表达的目标蛋白质的回收方法，其包括下述工序：从在质外体中表达目标蛋白质的植物体的气孔、水孔或截面向植物体内部注入缓冲液的工序；以及，从气孔、水孔或截面提取植物体内部的缓冲液的工序。或截面提取植物体内部的缓冲液的工序。...

密封剂，其包含聚合性化合物、和具有元素周期表第13族～第15族且第4周期～第6周期的元素的聚合引发剂，前述聚合性化合物含有比重为1.3～4.0的化合物。为1.3～4.0的化合物。

本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂的固化率为10～70％。为10～70％。为10～70％。

本发明提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200...