树脂片材、容器、载带及电子部件包装体制造技术

树脂片材，其具备含有聚苯乙烯系树脂的基材片材，且按照下述步骤计算出的最大穿刺弹性模量为2.4～6.4MPa。[最大穿刺弹性模量的计算步骤]将测定用样品固定于在中央部设置有直径1.0mm的孔的平板状夹具，对将前端形状为平面的直径0.8mm的圆柱状的针以0.5mm/分钟的速度对测定用样品的面进行垂直穿刺时的负荷L(N)和穿刺方向上的应变量ε进行测定，将利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示针的前端面的面积(mm<supgt;2</supgt;))计算出的应力差与应变量差之比在0.1≤ε≤5.0中成为最大时的值作为最大穿刺弹性模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂片材、容器、载带及电子部件包装体。

技术介绍

1、在电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器中，使用了将树脂片材加热成型而得到的真空成型托盘、压纹载带等。而且，作为忌避静电的ic、具有ic的各种部件的包装容器用片材，使用了树脂片材，该树脂片材具有在由热塑性树脂形成的基材层上层叠了含有热塑性树脂和炭黑等导电性材料的表面层而得到的层叠结构(例如，参见下述专利文献1～3)。

2、在压纹载带的制作中，通过使用加压成型等成型手段对树脂片材进行成型，从而设置与搬运的部件的形状匹配的收纳部。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平9-76422号公报

6、专利文献2：日本特开平9-76425号公报

7、专利文献3：日本特开平9-174769号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、近年来，电容器、电阻器、ic、led、连接器、开关元件等各种电子部件正在向极小化发展。在搬运这样的极小部件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.树脂片材，其具备含有聚苯乙烯系树脂的基材片材，

2.如权利要求1所述的树脂片材，其中，在进行动态粘弹性测定时，25℃时的储能模量E’1为1.0×108Pa以上1.0×1010Pa以下，并且损耗角正切的峰温度+20℃时的储能模量E’2为1.0×106Pa以下。

3.如权利要求1所述的树脂片材，其中，以苯乙烯系树脂总量为基准，所述基材片材含有合计50质量％以上的通用聚苯乙烯树脂及耐冲击性聚苯乙烯树脂中的一种以上的树脂。

4.树脂片材，其具备含有热塑性树脂的基材片材，其中，

5.容器，其是权利要求1～4中任一项所述的树脂片材的成型体。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.树脂片材，其具备含有聚苯乙烯系树脂的基材片材，

2.如权利要求1所述的树脂片材，其中，在进行动态粘弹性测定时，25℃时的储能模量e’1为1.0×108pa以上1.0×1010pa以下，并且损耗角正切的峰温度+20℃时的储能模量e’2为1.0×106pa以下。

3.如权利要求1所述的树脂片材，其中，以苯乙烯系树脂总量为基准，所述基材片材含有合计50质量％以上的通用聚苯乙烯树脂及耐冲击性...

【专利技术属性】
技术研发人员：猪田育佳，谷中亮辅，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：