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德克萨斯仪器公司专利技术
德克萨斯仪器公司共有8项专利
用于同步矢量处理机的第二最近邻通讯网络、系统和方法技术方案
一种同步矢量处理机SVP,具有多个构造成一个线性阵列的1位处理单元。处理单元都由一定序器、一状态机器或控制电路控制来启动操作,形成一并行处理装置。每一处理单元包括一组输入寄存器、两组寄存器文件、一组工作寄存器、一个包括一1位全加/减器的...
有延滞的低功率、TTL电平CMOS输入缓冲器制造技术
本发明揭示了一种用作为带有延滞的TTL电平CMOS输入缓冲器的电路。第一导电类型的第一晶体管(2)的源极连到一第一参考电压。相反导电类型的第二、第三晶体管(3、4)的源漏路径串联在第一晶体管的漏极和一公共电位之间。第一、二、三晶体管的栅...
高清晰阳极化的内层界面制造技术
一种半导体结构在半导体岛区(54)和隔离内层(50)之间具有渡越厚度小于1500埃的高清晰度界面.为了生成这种结构,在复合外延层(54)和N+[+].内层(50)上开槽(62).内层(50)被在高压和低温条件下阳极化和氧化处理,以减少N...
一种多晶硅自对准双极器件及其制造工艺制造技术
一种在半导体基片的表面上生成的双极晶体管,它包括一个在所述半导体的部分发射极—基极区域里生成的第一种导电型的含杂质基极,在含杂质基极上面生成一导电的基极接触层.它具有在其侧壁上面生成的一不导电的隔离层.在发射极--基极区域里一无杂质基极...
用阳极化硅内层的开槽和氧化形成的半导体隔离制造技术
制备隔离的半导体材料岛的方法.在N型硅基片10上均匀生长了重掺杂的厚度在0.5-5微米间的N+[+]材料的外延层34在其上生长轻掺杂的N-外延层14,通过该层蚀刻出槽24,26并视第一层的厚度来决定使槽进入重掺杂N+[+]层还是下层基片...
双极型晶体管的集成制造工艺制造技术
同时制作双极型和CMOS晶体管的集成工艺。掩膜、图形制作和注入被一体化以减少复杂性,结合步骤形成PMOS和NMOS栅极导体和双极型发射极结构的分层多晶硅步骤。多晶硅被重掺杂以形成MOS晶体管栅极和另一高杂质浓度的区域,该区域嗣后被扩散至...
用于数据和奇偶检验位的存储器模块制造技术
一种半导体存储器件结构,利用该结构,给定数量的分立元件能提供一容器增大的存储器模块。存储器模块50包括多个分立的存储器电路52,每一电路组织成提供字长为4位的整数倍的独立数据串。存储器电路52安排成提供一字长为各单个数据串字长之和的组合...
可变形镜光闸装置制造方法及图纸
一种装置,它包括一含有一电极(38a、38b)及电极和一可单独偏移的元件(32)之间的间隙的微型机械开关,上述偏移元件(32)有一连在它下面的垂直光闸(40),当电极被寻址时,可偏移元件(32)的运动引起光闸升高或降低。这样一种装置可起...
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