成都市德科立菁锐光电子技术有限公司专利技术

成都市德科立菁锐光电子技术有限公司共有38项专利

  • 本技术公开了一种适用于Combo PON光模块的收发端并行调测试光路系统,包括发射端调试光路和接收端调试光路,所述发射端调试光路包括第一波分器、第一光开关、第二光开关、第一分光器、第一光功率计、光学组件、第一光衰减器、第二分光器、第二光...
  • 本实用新型公开了一种适用于SFP封装25G光模块的RX调测试光路系统,包括一个光源评估板、至少一个光源、至少一个5:5分光器、至少两个光衰减器、至少两个1:n分光器、一个测试评估板和至少两个光功率计,且所述光源和5:5分光器的数量相等,...
  • 本实用新型公开了一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置,包括底座和LCR测试仪,底座可拆卸的安装有至少两个测试连接件,测试连接件的一端用于可拆卸连接光器件,测试连接件的另一端可拆卸连接有转接件,转接件与LCR测试仪电连接,转接件与L...
  • 本实用新型涉及一种光器件,包括盒体,盒体内构造有内部空腔,盒体的前侧壁构造有通孔;波分复用模块,设置于内部空腔内,波分复用模块的一侧构造有COM端,另一侧构造有两个入射端和两个出射端,COM端对应通孔;发射模块,设置于内部空腔内,发射模...
  • 本实用新型公开了一种长距离传输单纤双向光器件,包括发射光器件和接收光器件,所述发射光器件包括激光器和第一热电冷却器,激光器设置于第一热电冷却器,所述接收光器件包括半导体光放大器,用于对接收光信号进行信号放大。接收光器件还包括第二热电冷却...
  • 本实用新型公开了一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构,包括PCB主体和芯片,PCB主体的表面开设有凹槽,芯片与凹槽适配;用于解决bonding线过长,高频信号传输损耗大的问题,具有有效缩短bonding线长,提高传输品质的有...
  • 本实用新型涉及一种降低通道间串扰的光通信装置,包括多个相同的激光通道,每个所述激光通道包括载体结构,载体结构表面有多个信号线区域,每个所述光通信装置还包括:激光器,设置在载体结构的任一信号线区域上;陶瓷垫块,设置在载体结构上,且与激光器...
  • 本实用新型涉及一种适用于光模块的多处理器通讯系统,其特征在于:包括主处理器、多个从处理器,且所述主处理器与多个从处理器通过一组共用通讯总线连接。本实用新型使用多个从处理器的方案来实现传统方案的单一处理器+扩展芯片或CPLD/FPGA的功...
  • 本实用新型涉及光模块技术领域,公开了一种RF和DC合为一体的光模块柔板,包括柔板本体,柔板本体一端设置有可与PCB端焊盘进行电连接的焊盘一,另一端设置有可与光器件端焊盘进行电连接的焊盘二。本实用新型中光模块柔板本体的焊盘一用于与PCB端...
  • 本发明涉及一种可同时控制两种温度的热电冷却器,用于对第一芯片、第二芯片分别进行温度控制,包括温控部分、散热底板、PN结,所述温控部分包括第一制冷面、第二制冷面,所述第一制冷面、第二制冷面分别通过PN结设置在散热底板上,且第一制冷面与第二...
  • 本实用新型公开了一种发射光器件及光模块,属于光通信技术领域,该发射光器件包括激光器、分光器、光放大器和偏振合束器,所述激光器发出的光信号经分光器分为第一光束和第二光束,且第一光束与第二光束的偏振态相互垂直,所述第一光束入射至所述偏振合束...
  • 本实用新型公开了一种光模块用垫板,包括垫板本体,垫板本体的侧部设有用于散热的若干贯通孔;一种光模块用封装结构,包括壳体,壳体由底板和壳盖组成,还包括垫板本体;所述若干垫板本体固定安装于所述壳体的底板上;一种光模块,包括壳体、光纤接头、光...
  • 本实用新型公开了一种用于光器件耦合粘胶的治具,包括底座,底座上安装有导轨,导轨上安装有可沿导轨滑动的微动装置,微动装置上安装有用于装夹COB组件的装夹座;底座上设置立架,立架的横梁位于装夹座的正上方,立架的横梁上安装有用于夹持AWG部件...
  • 本实用新型公开了一种下沉式凸轮机构解锁装置,包括壳体、盖板和鼠笼,还包括锁片和凸轮转扣,所述盖板盖合于壳体,所述锁片设有锁扣凸挡,锁片嵌入于盖板与壳体中,锁扣凸挡突出于盖板;所述凸轮转扣设有凸轮转动轴和转动柄,凸轮转动轴设有凸轮部,凸轮...
  • 本实用新型公开了一种用于光器件耦合焊接的治具,包括底座,还包括安装于底座上的至少两个调动装置,任意一个调动装置上安装有一个夹具;任意一个夹具用于夹持与其相匹配的光器件;任意一个调动装置可驱动其上面安装的夹具实现至少一个坐标方向的运动;通...
  • 本实用新型涉及一种多通道TEC温变系统,包括多通道评估板、参考光源、第一光开关、第二光开关,多通道评估板上设置了多个待测光模块,参考光源用于通过第一光开关分别向多个待测光模块发送待调制光信号,以及接收多个待测光模块分别通过第二光开关发送...
  • 本实用新型公开了一种用于光器件与柔板焊接的装置,包括底座、X轴滑座、Y轴滑座、光器件装夹装置、柔板夹持装置、Z轴立柱和焊接装置;所述X轴滑座可滑动的安装于底座上;所述Y轴滑座可滑动的安装于X轴滑座上,滑动方向与X轴滑座滑动方向相互垂直;...
  • 本实用新型公开了一种用于光模块TEC测试的装卸压紧装置,包括底座和上盖,还包括多根导向柱、起重梁、支撑架和凸轮转柄;所述底座上设有多个导向柱安装孔,每个导向柱安装孔内安装有一根导向柱;所述支撑架安装于底座上;所述上盖设有多个导向孔,所述...
  • 本实用新型公开了一种兼容多种规格光模块老化测试的装置,包括测试板,还包括若干类型子测试板,所述测试板设有若干组主板数据接口;所述若干类型子测试板中任意一个类型的子测试板的一端设有子板数据接口,另一端设有光模块数据接口;所述若干类型子测试...
  • 本实用新型公开了一种用于柔板与器件焊接的装置,包括底座、压板、压片、转轴;所述转轴安装于底座上;所述压板嵌套于转轴上,并绕转轴转动;所述压片将器件和柔板压于底座上,压片并被压板压住。其有益效果是:使柔板与器件紧密贴合,同时又避免两者紧压...