一种光模块用垫板、封装结构及光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块用垫板，包括垫板本体，垫板本体的侧部设有用于散热的若干贯通孔；一种光模块用封装结构，包括壳体，壳体由底板和壳盖组成，还包括垫板本体；所述若干垫板本体固定安装于所述壳体的底板上；一种光模块，包括壳体、光纤接头、光衰减器、全反射片、第一耦合透镜、光放大器、透镜、平移棱镜、光分路器、第二耦合透镜、光探测器和光信号插头；其有益效果是：以实现加快散热效率，减少热膨胀对光路传输的影响，降低对光模块的灵敏度的影响，保证光信号的传输质量。保证光信号的传输质量。保证光信号的传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块用垫板、封装结构及光模块


[0001]本技术涉及光通信装备
，具体涉及一种光模块用垫板、封装结构及光模块。

技术介绍

[0002]在光通信中，光模块发挥着非常重要的作用，目前市场上大量应用的是100G短距离传输CFP光模块。其发射链路包括4路25G电吸收调制激光器EML，高速电驱动器，10:4 数据转换器以及光合波器。接收链路包括光分波器，4路PIN/TIA接收机以及4:10数据转换器。100G中距离传输CFP光模块发射链路可以和短距离CFP光模块一样。接收链路包括光衰减器，光放大器，隔离器，光分波器，4路PIN/TIA接收机以及4:10数据转换器。
[0003]目前这种光模块的功率较大，发热量较大，热量传输到安装底板上，容易使得底板发生热膨胀，进而使得各个元器件相对位置发生变动，影响到光模块的灵敏度，从而直接影响信号的传输质量。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上存在的技术问题，目的在于提供一种光模块用垫板、封装结构及光模块，以实现加快散热效率，减少热膨胀对光路传输的影响，降低对光模块的灵敏度的影响，保证光信号的传输质量。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种光模块用垫板，包括垫板本体，所述垫板本体的侧部设有用于散热的若干贯通孔。
[0007]将垫板本体的侧部设置若干贯通的贯通孔，使得热量可以快速通过贯通孔进行散发，温度降低迅速。
[0008]进一步地，所述垫板本体包括多种规格，任意一种规格的垫板本体与任意另一种规格的垫板本体的长度或宽度或厚度至少一个几何尺寸不相等。
[0009]将垫板本体设置为多种规格，可以具体根据使用条件，选择相应的垫板本体进行使用。
[0010]一种光模块用封装结构，包括壳体，所述壳体由底板和壳盖组成，还包括上面所述的一种光模块用垫板的垫板本体；所述若干垫板本体固定安装于所述壳体的底板上。
[0011]采用垫板本体设置于壳体底板上，使得壳体具有了较好的散热性能。
[0012]进一步地，所述若干垫板本体呈间隔分布固定安装于壳体的底板上。
[0013]将若干垫板本体间隔布置于壳体的底板上，可以将不同的元器件分散安装于不同垫板本体上，使得发热量大的元器件，只在自身所在区域产生热变形，而不影响其他元器件。
[0014]优选的，所述壳体的底板上设有三块垫板本体，分别为第一垫板本体、第二垫板本体和第三垫板本体。
[0015]将壳体的底板上设置三块垫板本体，用于安装相应的光器件。
[0016]一种光模块，包括上面所述的一种光模块用封装结构的壳体、光纤接头、光衰减器、全反射片、第一耦合透镜、光放大器、透镜、平移棱镜、光分路器、第二耦合透镜、光探测器和光信号插头；所述光纤接头安装于壳体的其中一个端部处；所述光衰减器、全反射片、第一耦合透镜、光放大器和透镜安装于第一垫板本体上；所述平移棱镜和光分路器安装于第二垫板本体上；所述第二耦合透镜和光探测器安装于第三垫板本体上，所述光信号插头安装于壳体的另一个端部处；光信号从光纤接头进来，依次经过光衰减器、全反射片、第一耦合透镜、光放大器、透镜、平移棱镜、光分路器、第二耦合透镜，然后到达光探测器，光探测器将探测到的光信号传输于光信号插头处。
[0017]通过以上布局设置，将光衰减器、全反射片、第一耦合透镜、光放大器和透镜安装于第一垫板本体上；平移棱镜和光分路器安装于第二垫板本体上；第二耦合透镜和光探测器安装于第三垫板本体上；光衰减器产生的热量较大，仅将与其相对位置精度要求较高的全反射片、第一耦合透镜、光放大器和透镜安装在第一垫板本体上，这样这些光元器件因在一个垫板本体上，产生的热变形具有同向性，对光路的影响较小；同理，将平移棱镜和光分路器安装于第二垫板本体上，平移棱镜和光分路器相对位置精度要求较高；将第二耦合透镜和光探测器安装于第三垫板本体上，第二耦合透镜和光探测器相对位置精度要求较高；同时，第一垫板本体上的光放大器与第二垫板本体上的平移棱镜以及第二垫板本体上的光分路器与第三垫板本体上的第二耦合透镜的相对位置精度要求相对低点儿，允许微量的错位，因而分别将其安装于不同的垫板本体上，进而使得各个垫板本体上安装的光器件相对独立，不会因其他垫板本体上的光器件发热引起的热变形受到影响。进而减少热膨胀对整体光路传输的影响，降低对光模块的灵敏度的影响，保证光信号的传输质量。
[0018]同时，在传统4
×
25G PIN
‑
TIA接收光器件基础上集成了光放大器，放大接收端的微弱信号，提高接收灵敏度，实现40Km的传输距离，并利用光衰减器，在接收输入光较大的情况，防止通过SOA放大后的光损坏PD芯片，同时将光放大器和光衰减器同时集成到光模块内部，实现更小的封装尺寸，有利于集成到QSFP28模块中。
[0019]进一步地，所述第一垫板本体、第二垫板本体和第三垫板本体上均设有热敏电阻和热电冷却器，所述热敏电阻和热电冷却器用于调节相应垫板本体的温度。
[0020]通过在各个垫板本体上设置热敏电阻和热电冷却器，使得各个垫板本体可以利用其上面的热敏电阻和热电冷却器进行独立的自我温度调节和控制。
[0021]进一步地，所述光纤接头的内部端还封装有准直透镜和光隔离器，光从光纤经过准直透镜、光隔离器，再达到光衰减器。
[0022]在光纤接头的内部端增加准直透镜和光隔离器的设置，使得光从光纤出来后，全部可以通过准直透镜传输到光隔离器，然后达到光衰减器。
[0023]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：一种光模块用垫板、封装结构及光模块，以实现加快散热效率，减少热膨胀对光路传输的影响，降低对光模块的灵敏度的影响，保证光信号的传输质量。
附图说明
[0024]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一
部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0025]图1为本技术一种光模块用垫板的结构示意图。
[0026]图2为本技术一种光模块用封装结构的结构示意图。
[0027]图3为本技术一种光模块装配爆炸图。
[0028]附图中标记及对应的零部件名称：
[0029]1‑
垫板本体，1001
‑
贯通孔，100
‑
第一垫板本体，101
‑
第二垫板本体，102
‑
第三垫板本体， 2
‑
光纤接头，3
‑
光衰减器，4
‑
全反射片，5
‑
第一耦合透镜，6
‑
光放大器，70
‑
透镜，7
‑
平移棱镜，8
‑
光分路器，9
‑
第二耦合透镜，10
‑
光探测器，11
‑
光信号插头。
具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块用垫板，包括垫板本体，其特征在于，所述垫板本体的侧部设有用于散热的若干贯通孔(1001)。2.根据权利要求1所述的一种光模块用垫板，其特征在于，所述垫板本体包括多种规格，任意一种规格的垫板本体与任意另一种规格的垫板本体的长度或宽度或厚度至少一个几何尺寸不相等。3.一种光模块用封装结构，包括壳体(1)，所述壳体(1)由底板和壳盖组成，其特征在于，还包括若干权利要求1或2所述的一种光模块用垫板的垫板本体；所述若干垫板本体固定安装于所述壳体(1)的底板上。4.根据权利要求3所述的一种光模块用封装结构，其特征在于，所述若干垫板本体呈间隔分布固定安装于壳体(1)的底板上。5.根据权利要求4所述的一种光模块用封装结构，其特征在于，所述壳体(1)的底板上设有三块垫板本体，分别为第一垫板本体(100)、第二垫板本体(101)和第三垫板本体(102)。6.一种光模块，其特征在于，包括权利要求5所述的一种光模块用封装结构的壳体(1)、光纤接头(2)、光衰减器(3)、全反射片(4)、第一耦合透镜(5)、光放大器(6)、透镜(70)、平移棱镜(7)、光分路器(8)、第二耦合透镜(9)、光探测器(10)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌川林，吴晟，
申请(专利权)人：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：