一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，包括PCB主体和芯片，PCB主体的表面开设有凹槽，芯片与凹槽适配；用于解决bonding线过长，高频信号传输损耗大的问题，具有有效缩短bonding线长，提高传输品质的有益效果。的有益效果。的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构


[0001]本技术涉及COB封装
，具体涉及一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构。

技术介绍

[0002]打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)，是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如COB（Chips on Board，板上芯片封装）工艺。
[0003]现有技术中，传统的COB板设计是把chip（芯片）直接放在PCB表层之上，由于chip与PCB表面有比较高的高度差，从而导致bonding线比较长，使得高频信号的传输损耗很大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，用于解决bonding线过长，高频信号传输损耗大的问题，具有有效缩短bonding线长，提高信号传输品质的有益效果。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，包括PCB主体和芯片，所述PCB主体的表面开设有凹槽，所述芯片与所述凹槽适配。
[0007]PCB主板开设的凹槽用于适配安装芯片，从而减少了芯片表面与PCB主体表面的高度差，在进行打线时能够减少bonding线的长度，最终起到提高传输信号品质的效果。
[0008]优选的，所述凹槽的槽深小于或等于所述芯片的截面厚度。/>[0009]凹槽的深度小于或者等于芯片的截面厚度，一方面有利于芯片散热；另一方面能够降低打线的工艺难度。
[0010]优选的，所述凹槽与所述芯片的轮廓外围具有设定的间距。
[0011]间距的存在能够使得芯片的安装方便，且在对芯片和PCB主体进行打线时降低工艺难度，此外间距的存在也能够在一定程度上提升芯片的散热效果。
[0012]优选的，所述凹槽具有扩展孔。
[0013]扩展孔的设置，能够方便芯片的安装和固定；同时能够方便置入拆卸用工具，便于芯片的拆除。
[0014]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0015]本技术提供一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，通过在PCB主体开设用于适配安装芯片的凹槽，使得芯片与PCB主体表面的高度差减小，从而在进行打线时缩短了bonding线的长度，降低了高频信号的传输损耗。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0017]图1为本技术的正面结构示意图；
[0018]图2为对应图1中A处的局部放大示意图；
[0019]图3为本技术的立体结构示意图；
[0020]图4为对应图3中B处的局部放大示意图。
[0021]附图中标记及对应的零部件名称：
[0022]100
‑
PCB主体，110
‑
凹槽，111
‑
扩展孔，200
‑
芯片，300
‑
bonding线。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0024]在以下描述中，为了提供对本专利技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本专利技术。在其他实例中，为了避免混淆本专利技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0025]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本专利技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0026]在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
实施例
[0027]如图1至图3所示，本技术一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，包括PCB主体100和芯片200，所述PCB主体100的表面开设有凹槽110，所述芯片200与所述凹槽110适配。
[0028]如图1和图3所示，在本实施例中，PCB主板开设的有矩形的凹槽110，凹槽110用于嵌入安装芯片200，芯片200的一部分位于凹槽110内，从而减少了芯片200表面与PCB主体100表面的高度差，在进行打线时能够减少bonding线的长度，最终起到提高传输信号品质的效果。
[0029]优选的，所述凹槽110的槽深小于或等于所述芯片200的截面厚度。
[0030]如图4所示，在本实施例中，凹槽110的深度小于芯片200的截面厚度，使得芯片200
的一部分处于凹槽110以外，且超出高度小于直接将芯片200安装在PCB主体100表面的高度；因此，凹槽110深度的限定，一方面有利于芯片200散热；另一方面能够降低打线的工艺难度。
[0031]优选的，所述凹槽110与所述芯片200的轮廓外围具有设定的间距。
[0032]如图2所示，在本实施例中，芯片200的外侧壁与凹槽110的内侧壁均具有一定的间距；间距的存在能够避免芯片200的外侧壁与凹槽110的内侧壁直接接触，因此芯片200的安装更加方便，且在对芯片200和PCB主体100进行打线时能够降低工艺难度；此外间距的存在也能够在一定程度上提升芯片200的散热效果。
[0033]优选的，所述凹槽110具有扩展孔111。
[0034]结合图1和图2所示，在本实施例中，矩形的凹槽110的四角均具有弧形的扩展孔111，扩展孔111的设置，能够避免芯片200边角发生撞击后损伤，同时方便芯片200的嵌入；此外，扩展孔111使得凹槽110的边角扩大，从而能够方便置入拆卸用工具，有利于芯片200的快速拆除。
[0035]本技术上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，包括PCB主体(100)和芯片(200)，其特征在于，所述PCB主体(100)的表面开设有凹槽(110)，所述芯片(200)与所述凹槽(110)适配。2.根据权利要求1所述的一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，其特征在于，所述凹槽(110)的槽深小于或等...

【专利技术属性】
技术研发人员：张润泽，蒋涛，王光辉，
申请(专利权)人：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：