一种适用于光模块的多处理器通讯系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种适用于光模块的多处理器通讯系统，其特征在于：包括主处理器、多个从处理器，且所述主处理器与多个从处理器通过一组共用通讯总线连接。本实用新型专利技术使用多个从处理器的方案来实现传统方案的单一处理器+扩展芯片或CPLD/FPGA的功能，在光模块产品中，实现了动态灵活扩展功能的目的，并且由于使用了多个低成本的从处理器，降低了整体产品的成本，且便于后期维护和功能扩展升级。且便于后期维护和功能扩展升级。且便于后期维护和功能扩展升级。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于光模块的多处理器通讯系统


[0001]本技术涉及多处理器通讯
，特别涉及一种适用于光模块的多处理器通讯系统。

技术介绍

[0002]在传统的光模块产品中，如果由于处理器的管脚或功能不足，就会导致该处理器在光模块产品中无法使用，或者使用外扩专用的扩展芯片或CPLD/FPGA等来满足需求，如图3所示。但由于外扩专用的扩展芯片在芯片出厂后就已固化了其所能支持的功能，这就导致了其功能有限，且没有灵活性，无法满足光模块产品中灵活多变的需求。而CPLD/FPGA等虽然可以实现硬件灵活编程，但是价格昂贵，且占用PCB电路板尺寸大，很难在对尺寸敏感的光模块产品中实际应用上。
[0003]申请号为201811471382.0，名称为《一种基于核间通信的多核处理器加载方法》的现有技术，公开了一个主核、一个或若干个从核，实现相同架构下的不同型号的多核同构处理器以及相同系列的多核异构处理器使用同一个加载程序（BootLoader程序）。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于实现动态灵活扩展功能，降低整体产品的成本，且便于后期维护和功能扩展升级，提供了一种适用于光模块的多处理器通讯系统。
[0005]为了实现上述技术目的，本技术实施例提供了以下技术方案：
[0006]一种适用于光模块的多处理器通讯系统，包括主处理器、多个从处理器，且所述主处理器与多个从处理器通过一组共用通讯总线连接。
[0007]更进一步地，所述主处理器分别与多个从处理器之间连接复位控制信号线。
[0008]更进一步地，所述通讯总线为标准的串行通讯连线。
[0009]更进一步地，每个所述从处理器的结构相同。
[0010]更进一步地，每个从处理器出厂固化了BootLoader启动单元。
[0011]更进一步地，所述主处理器包括存储模块，所述存储模块用于存储所有从处理器的固件和配置数据，由主处理器统一向所有从处理器分发固件和配置数据。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]本技术使用多个从处理器的方案来实现传统方案的单一处理器+扩展芯片（或CPLD/FPGA）的功能，在光模块产品中，实现了动态灵活扩展功能的目的，并且由于使用了多个低成本的从处理器，降低了整体产品的成本，且便于后期维护和功能扩展升级。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可
以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1为本技术多处理器通讯系统模块示意图；
[0016]图2为本技术主处理器、从处理器包含存储模块的示意图；
[0017]图3为
技术介绍
传统的光模块产品模块示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以使用各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性，或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0020]本技术通过下述技术方案实现，如图1所示，一种适用于光模块的多处理器通讯系统，包括主处理器、多个从处理器，且所述主处理器与多个从处理器通过一组共用通讯总线连接，请参见图1中主处理器与多个从处理器之间连接的实线箭头即表示通讯总线。所述通讯总线为标准的串行通讯连线，可以为I2C串行通讯总线，但不代表本方案限制了通讯总线的类型。
[0021]每个从处理器的结构都是相同的，且每个从处理器的出厂固化了BootLoader启动单元，用于搭载BootLoader启动程序，主处理器分别与多个从处理器之间连接复位控制信号线，请参见图1中主处理器分别与各个从处理器之间连接的虚线箭头即表示复位控制信号线。
[0022]由于每个从处理器是完全一模一样的，因此当一个从处理器的复位控制信号被主处理器释放后，其出厂固化的BootLoader启动程序就会自动在第一时间执行。此时主处理器通过通讯总线与该从处理器内置固化的BootLoader启动程序通讯，动态更新该从处理器的固件和配置数据，然后设置好该从处理器正常工作时的通讯总线地址，表示该从处理器初始化完毕；再释放下一个从处理器复位控制信号后，再与其内置固化的BootLoader启动程序通讯，动态更新该从处理器的固件和配置数据，然后设置好该从处理器正常工作时的通讯总线地址，表示该从处理器初始化完毕；以此类推，直到逐一与所有从处理器的BootLoader启动程序都通讯，动态更新完所有从处理器的固件和配置数据，且设置好所有从处理器的通讯总线地址后，以达到完整全部初始化所有从处理器的目的。
[0023]为了实现动态可编程功能，从处理器的固件设计为启动后即为通用的从处理器功能，需要由主处理器根据具体的硬件连接和需求，将从处理器相应的管脚或功能进行动态配置后，方能正常工作。
[0024]同时，请参见图2，由于采用了完全相同的从处理器，其固件设计也是一样的，可在
具体光模块产品应用时，将所有从处理器合并为同一固件，将所有从处理器的固件和维护数据存储在主处理器的存储模块中，在系统初始化时，由主处理器统一向所有从处理器分发固件和配置数据。
[0025]本技术使用多个从处理器的方案来实现传统方案的单一处理器+扩展芯片（或CPLD/FPGA）的功能，在光模块产品中，实现了动态灵活扩展功能的目的，并且由于使用了多个低成本的从处理器，降低了整体产品的成本，且便于后期维护和功能扩展升级。
[0026]相比于
技术介绍
中提出的名称为《一种基于核间通信的多核处理器加载方法》的现有技术：
[0027]（1）本方案的从处理器的固件是存放在主处理器的内部flash中（即存储模块），直接从flash中加载即可；而现有技术是存放在RAM里面后再加载的。
[0028]（2）本方案的主处理器与从处理器之间是标准的串行通讯总线（如I2C、SPI等）；而现有技术是自定义的EMI通讯接口。
[0029]（3）本方案的从处理器的固件由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于光模块的多处理器通讯系统，其特征在于：包括主处理器、多个从处理器，且所述主处理器与多个从处理器通过一组共用通讯总线连接；所述主处理器分别与多个从处理器之间连接复位控制信号线；每个所述从处理器的结构相同；每个从处理器出厂固化了BootLoader启动单元。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊亚希，黄庆，
申请(专利权)人：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：