本实用新型专利技术公开了一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，包括底座和LCR测试仪，底座可拆卸的安装有至少两个测试连接件，测试连接件的一端用于可拆卸连接光器件，测试连接件的另一端可拆卸连接有转接件，转接件与LCR测试仪电连接，转接件与LCR测试仪之间设置有可调电阻。具有测量安全、不易损伤光器件产品、测量精确以及测试效率高的有益效果。精确以及测试效率高的有益效果。精确以及测试效率高的有益效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置
[0001]本技术涉及光学
，具体涉及一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置。
技术介绍
[0002]TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器 (也称热电制冷器) 的简称。它是一种固态制冷技术，原理是热电材料的帕尔贴效应：当两种不同导体构成回路时，若给回路一个直流电，则回路中的一个节点放热，另一个节点制冷;电流方向反向，则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限，TEC一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻，以及控制电流方向，TEC既可以制冷又可以制热，实现优于0.1℃的温度控制稳定性。
[0003]TEC具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻且工作可靠等优点，因此被广泛应用于通信、医疗以及其他特殊工业等行业，其中最典型的是激光器的温控。激光器的波长与温度成正比关系，环境温度的变化会对波长造成影响，因此对波长的控制可通过温度控制来实现，对激光器的管芯温度进行控制是稳定激光器发射波长的最有效、最基本的方法。由于激光器所发出的激光波长对于温度是非常敏感的，因此对温度精度和稳定性的要求非常高，通常情况下，TEC和激光器同时采用TO、BOX等封装。
[0004]光器件中使用TEC主要基于三点原因：1.维持工作波长的稳定：DFB激光器波长
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温度漂移系数约为0.1nm/℃，在光模块的使用温度范围内，DFB的波长漂移范围达7nm (0~70℃商业温度)，这一范围超过很多波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。所以对于DWDM、LAN
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WDM、MWDM这类通道间隔比较小的WDM系统，无论使用何种激光器芯片，均需使用TEC控温维持输出波长的稳定。2.保证器件的性能：某些光器件只有在稳定的温度下，才能体现出最优性能。例如EML芯片，其DFB部分温度漂移系数为0.1nm/℃，其EA部分的温度漂移系数为0.5nm/℃，两者存在严重的不匹配。若不用TEC控温，高温下EML芯片的光功率会严重下降，调制特性大打折扣，所以EML芯片一般需要控温;又例如SOA芯片，温度变化会引起增益谱的变化，还会引起热噪声的起伏，一般也必须使用TEC控温；3.大功率光器件的散热：某些大功率光器件，仅凭高热导率材料的被动散热方式很难满足散热需求，必须使用TEC这种主动散热方式，才能有比较好的散热效果。
[0005]TEC物料体积小，由多组PN结组成、脆性材料，横向受力很弱, 要避免使用金属类夹取，周转物料. TEC表面贴装其它元件受外力易损伤TEC的PN结，出现断裂、裂痕等，影响产品使用性能、存在可靠性不良的失效风险。所以TEC贴装工艺要求高，目前工艺使用自动贴片机贴装，真空吸嘴吸附物料做贴装动作，但是仍然不能完全避免贴装后TEC存在损伤的失效问题。
[0006]为了保证带TEC贴装的产品可靠性，可在显微镜下进行外观目检，但PN结若有轻微损伤裂纹，常规显微镜无法识别、产品较小设计空间紧凑无观察视角检测，因此通过ACR测试TEC的阻值判定产品是否满足规格范围，ACR含义是交流电阻，需要使用LCR测试仪进行测
量。
[0007]目前，对光器件上的TEC芯片进行ACR测试时，比较常规的方式是通过人工手动测试，即，将LCR测试仪的两个测试笔接触光器件，且必须要在高倍显微镜下进行观察测试，因为TEC芯片产品较小，操作空间有限，从而容易损伤光器件产品，且同时具有较大的测量误差。因此，以上问题亟待解决。
技术实现思路
[0008]本技术的目的在于提供一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，解决现有技术中光器件的ACR测试中存在的问题，具有测量安全、不易损伤光器件产品以及测试效率高的有益效果。
[0009]本技术通过下述技术方案实现：
[0010]一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，包括底座和LCR测试仪，所述底座可拆卸的安装有至少两个测试连接件，所述测试连接件的一端用于可拆卸连接光器件，所述测试连接件的另一端可拆卸连接有转接件，所述转接件与所述LCR测试仪电连接，所述转接件与LCR测试仪之间设置有可调电阻。
[0011]为解决现有技术中不同类型光器件的ACR测试中存在的问题，在本技术方案中对光器件产品进行ACR测试时，先以不同类型的光器件分别制作一个标准光器件用于测试校准工位，标准光器件要求将TEC正、负测试脚短路，然后将标准光器件逐次插入到各自对应的测试连接件中，且每次只能插入一个标准光器件；每次插入不同类型标准光器件时，LCR测试仪都会显示出一个示数（测试设备线路形成回路），选择所有标准光器件示数最大的值，该示数为校准值，然后再逐次插入其它标准件，通过调节可调电阻，使得其它标准光器件测试显示出的示数与所对应的校准值保持相同（即所有标准件分别插入在测试连接件上，LCR测试仪上所显示的示数一样，且与校准值相同），然后即可将待测试的光器件插入到与其对应的测试连接件中，最终通过LCR测试仪的示数减去校准值，即可得到测量值，测试工位需每天使用标准光器件点检校准一次，确报测试工位使用标准光器件测试，设备所显示的示数与校准值一致；相较于手动使用测试笔接触的测试方式而言，只需要将待测试的光器件连接在测试连接件上，测试步骤更加简单、快捷，且同时避免了对光器件的损坏，在具有良好的测量准确性的同时有效的降低了生产成本；此外，由于测试连接件可以设置多个，且测试连接件可拆卸的安装在底座上，因此测试连接件的安装和更换均十分的方便，从而使得本装置能够用于测试多种类型的光器件，具有良好的适用性，因此能够满足多种类型的光器件的大批量生产需求。
[0012]优选的，所述测试连接件构造有第一接口和第二接口，所述第一接口用于适配光器件，所述第二接口用于适配所述转接件。
[0013]为解决连接的便利性，测试连接件构造有第一接口和第二接口，第一接口能够使得光器件快速的安装和拆卸，提高测试的速度；而第二接口能够与转接件快速的实现连接和断开，从而使得测试连接件在更换时更加方便和省时。
[0014]优选的，所述第一接口还转动设置有扣合件，所述扣合件转动后可将光器件锁紧于第一接口内。
[0015]为解决光器件与测试连接件的连接可靠性问题，在第一接口处还设置了一个可转
动的扣合件，当光器件插接在第一接口内时，扣合件即可转动后与光器件接触，从而将光器件锁紧在第一接口内，提高两者的连接可靠性，避免振动因素对测试结果的影响。
[0016]优选的，所述测试连接件通过螺旋副固定于所述底座。
[0017]为解决测试连接件与底座的可拆卸问题，通过螺旋副的方式使得测试连接件可拆卸的安装在底座上，因此使得测试连接件在安装和拆卸时都十分的方便。
[0018]优选的，所述转接件包括与所述测试连接件适配的柔板接头，所述柔板接头构造有第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线均与所述LCR测试仪电连接并形成通路，且所述可调电阻设置于所述第一导线。
[0019]优本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，其特征在于，包括底座(100)和LCR测试仪(200)，所述底座(100)可拆卸的安装有至少两个测试连接件(300)，所述测试连接件(300)的一端用于可拆卸连接光器件，所述测试连接件(300)的另一端可拆卸连接有转接件(400)，所述转接件(400)与所述LCR测试仪(200)电连接，所述转接件(400)与LCR测试仪(200)之间设置有可调电阻(500)。2.根据权利要求1所述的一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，其特征在于，所述测试连接件(300)构造有第一接口(310)和第二接口(320)，所述第一接口(310)用于适配光器件，所述第二接口(320)用于适配所述转接件(400)。3.根据权利要求2所述的一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，其特征在于，所述第一接口(310)还转动设置有扣合件(330)，所述扣合件(330)转动后可将光器件锁紧于第一接口(310)内。4.根据权利要求1所述的一种用于光器件的TEC芯片的ACR测试装置，其特征在于，所述测试连接件(300)通过螺旋副固定于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李攀，翟双喜，谌川林，
申请(专利权)人：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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