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成都惠恒源电子科技有限公司专利技术
成都惠恒源电子科技有限公司共有9项专利
一种晶振的散热封装结构制造技术
本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构,涉及晶振封装技术领域;包括晶振本体,晶体本体的内部设置有散热板,晶振本体的侧壁穿设有若干通风孔;晶振本体的外部从内至外依次同轴套设有防护网和防护罩,防护网的侧壁穿设有若干网孔,通风孔的水平投影位于...
一种晶振喷涂专用工装制造技术
本实用新型公开了一种晶振喷涂专用工装,涉及工装技术领域,解决了目前工装无法将晶振多个面均匀喷涂以及在喷涂后无法将其外部快速晾干的技术问题;包括底板,所述底板的底部固定连接有四个相对应分布的底座,所述底板的顶部设置有转动机构,所述底板的顶...
一种晶振加工用的清洗装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种晶振加工用的清洗装置,包括清洗桶,所述清洗桶的顶部设置有顶盖,所述顶盖的内部开设有放料口,所述顶盖的底部且位于清洗桶的内部连接有网桶,所述清洗桶的底部与内部之间设置有混动机构,所述清洗桶外表面与顶盖的外表面之间设置有...
一种方便拆卸式晶振装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种方便拆卸式晶振装置,涉及晶振装置技术领域,解决了目前市场上的晶振装置不方便进行拆卸,导致工作人员在更换时麻烦,从而增加工作人员劳动强度,以及现有的晶振装置降噪效果较差,导致使用时噪音较大,从而影响使用的技术问题;包括...
一种适用于多种规格晶振的测试系统技术方案
本实用新型公开了一种适用于多种规格晶振的测试系统,包括固定板,其特征在于:所述固定板的顶部设置有检测台,所述检测台顶部的两侧均设置有固定机构,所述检测台的内部设置有驱动机构,两个所述固定机构均与驱动机构连接,所述固定板顶部的两侧均连接有...
一种可隔离焊接热的晶振制造技术
本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振,涉及晶振技术领域,解决了目前市场上的晶振抗震效果较差,导致遇到抖动晃动时造成一定的影响,从而减少使用寿命,以及现有的晶振隔热效果不好,导致焊接时高温传导,可能会造成损坏的技术问题;包括外防护壳,所...
一种晶振生产用检测设备制造技术
本实用新型公开了一种晶振生产用检测设备,涉及晶振生产技术领域,解决了目前市场上的检测设备一般检测过后需人工将合格品与不合格品分开,导致效率较低,且浪费人力,以及现有的检测设备不方便将合格产品收集转移,导致工作人员搬运产品时麻烦,从而增加...
一种晶振片蒸镀装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种晶振片蒸镀装置,包括固定底座,所述固定底座的顶面固定连接有蒸发源,所述固定底座的顶面左右两侧皆固定连接有晶振片储存装置,所述固定底座的顶面固定连接有真空罩,所述真空罩顶端固定连接有电动滑轨,且电动滑轨的底端活动连接有...
一种适用于多类型晶振的晶振放置座体制造技术
本实用新型涉及晶振座体技术领域,本实用新型提供了一种适用于多类型晶振的晶振放置座体,包括底板、安装组和螺纹丝杆,底板顶面阵列有若干安装组,安装组包括固定夹板和活动夹板,固定夹板固设在底板顶面,底板顶面还开设有活动槽,活动夹板设置在活动槽...
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